Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 18:52 |
(6) |
 Firma AMD poinformowała o oficjalnej premierze chipsetu B450. Nowy chipset jest przeznaczony dla płyt głównych kosztujących od 70 do 160 USD i w ofercie AMD zastępuje dotychczasowy B350. W porównaniu do poprzednika nowy chipset ma nieco zmniejszone zużycie energii, natomiast płyty główne oparte o niego podobnie do płyt z chipsetami X470 mają posiadać pewne usprawnienia w kwestii zasilania procesora i układu ścieżek łączących procesor z pamięcią RAM. Chipset B450 wprowadza również obsługę funkcji XFR2, Precision Boost Overdrive oraz AMD Store Mi. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Nvidia | 12:29 |
(5) |
 Nvidia zapowiedziała, że dzień przed rozpoczęciem targów Gamescon zorganizuje wydarzenie nazwane jako GeForce Gaming Celebration. Wydarzenie odbędzie się 20 sierpnia, a miejsce jeszcze jest nieznane - Nvidia zaleca śledzenie strony geforce.com, na której w późniejszym terminie ma zostać podane więcej szczegółów na jego temat. Nie wiadomo jeszcze jaki jest powód zorganizowania GeForce Gaming Celebration, jednakże wiele osób spodziewa się wówczas przynajmniej zapowiedzi lub wstępnej prezentacji kolejnej generacji kart graficznych opartych o architekturę Turing i korzystających z pamięci GDDR6, spośród których jako pierwszy zadebiutować ma GeForce GTX 1180. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 12:21 |
(2) |
 Gdyby porównać do czegoś dysk zewnętrzny, powiedzielibyśmy, że jest to taka zapasowa pamięć, do której możemy oddelegować myśli i wspomnienia niemieszczące się w mózgu. Porównanie jest zresztą trafne, bo komputer jak to głowa nabita zbyt dużą ilością informacji, ma pewne ograniczenia w zasobach pamięci. To oznacza, że niektóre dane trzeba przenieść w inne miejsce, gdzie bezpiecznie będą przechowywane. Do takich właśnie zadań idealnie nadają się dyski zewnętrzne. Co ciekawe wcale nie są tak drogie, jak się niektórym wydaje! » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 12:15 |
|
 Firma SK Hynix zajmująca się produkcją układów scalonych i pamięci, poinformowała, że jeszcze w tym roku rozpocznie budowę nowej fabryki w koreańskim Icheon, niedaleko głównej siedziby firmy. Nowa fabryka będzie mieć powierzchnię 53000 m2 i zajmie się produkcją pamięci. Budowa ma pochłonąć 3,5 bln. koreańskich wonów, czyli około 3,1 mld. USD. Oddanie fabryki do użytku i uruchomienie produkcji zaplanowano na 2020 rok. Producent nie poinformował, jakie dokładnie pamięci będą wytarzane w nowym zakładzie, ale nie jest wykluczone że będą to zarówno kości DRAM jak i NAND. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: HWBot | 06:27 |
(9) |
 Premiera procesorów Ryzen Threadripper zbliża się dużymi krokami. Według najnowszych informacji dostępne będą trzy modele: 32 rdzeniowy Ryzen Threadripper 2990X, 24 rdzeniowy Ryzen Threadripper 2970X i 16 rdzeniowy Ryzen Threadripper 2950X. Obsługa tych procesorów została właśnie dodana do program HWBot, dzięki czemu możemy dowiedzieć się pewnych informacji na temat nadchodzących procesorów. Wskaźnik TDP wynoszący 250W będzie posiadał tylko flagowy 32-rdzeniowy model 2990X, taktowany zegarem standardowym 3,4 GHz (do 4,2 GHz z Boost). Wersja 2970X z 24-rdzeniami, będzie się odznaczać taktowaniem bazowym 3,5 GHz i wskaźnikiem TDP 180W. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: DigiTimes | 06:14 |
(3) |
 W ostatnich dwóch latach nastąpił znaczny wzrost cen pamięci DRAM. Winny temu był bardzo duży popyt na pamięci DRAM i niewystarczająca podaż, co powodowało niedobory pamięci na rynku, które windowały ich ceny w górę. Ceny podnosili też sami producenci pamięci DRAM, którzy musieli pozyskać dodatkowe środki na zwiększenie mocy produkcyjnych i oddanie do użytku dodatkowych linii produkujących kości RAM. W efekcie produkcja pamięci DRAM została w 2017 roku zwiększona o około 19 procent, a w roku bieżącym ma wzrosnąć o kolejne 22 procent. Dzięki temu w 1. połowie tego roku ceny pamięci przestały rosnąć. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 30 lipca 2018 |
|
Autor: Zbyszek | 12:22 |
(6) |
 Firma Sony niedawno zapowiedziała wprowadzenie nowego sensora fotograficznego przeznaczonego dla smartfonów. Model o nazwie IMX586 zaoferuje rozdzielczość na poziomie 8000 x 6000 pikseli, czyli aż 48 megapikseli, co obecnie stanowi rekord wśród sensorów dla tego segmentu urządzeń. Okazuje się, że pierwszym smartfonem tego producenta, który skorzysta z nowego sensora będzie Xperia XZ3. Smartfon ma być wyposażony w 8-rdzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 845 z układem graficznym Adreno 630, 6GB pamięci RAM i 64 GB wbudowanej pamięci, system Android 8.0, ekran o przekątnej 5,7-cala i rozdzielczości 2160x1080 pikseli. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 12:15 |
(1) |
 Szukasz sposobu na to, aby zrelaksować się po całym tygodniu pracy i miło spędzić czas? Spotkanie z przyjaciółmi to dobre rozwiązanie. W większym gronie zabawa zawsze jest lepsza – zwłaszcza jeśli odpowiednio się ją urozmaici. Czyli jak? Oto kilka ciekawych pomysłów. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 05:37 |
(19) |
 W sieci pojawił się pierwszy test szykowanego przez Intela, nowego flagowego procesora dla podstawki Socket LGA 1151. Procesorem tym będzie Core i9 9900K, wyposażony w 8 rdzeni z obsługą 16-wątków, i taktowany zegarem 3,6 GHz i do 5,0 GHz z Turbo. Procesor został przetestowany w benchmarku 3DMark TimeSpy, w którym uzyskał wynik CPU Score wynoszący 10 719 punktów. Jest to rezultat około 1500 punktów lepszy od uzyskiwanego przez Ryzen 2700X i około 2500 punktów lepszy od uzyskiwanego przez Core i7-8700K. Sumaryczny wynik benchmarku uzyskany wraz z kartą GeForce GTX 1080 Ti wyniósł 9862 punktów. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | 05:32 |
(12) |
 W ostatnich dniach producenci płyt głównych z podstawką Socket TR4 i chipsetem AMD X399 wydali aktualizacje BIOS, wprowadzające możliwość obsługi nadchodzących procesorów Ryzen Threadripper drugiej generacji. Aktualizacje są już dostępne na stronach Gigabyte, ASRock i MSI, natomiast ASUS ma je udostępnić w ciągu kilku najbliższych dni. W przypadku płyt Gigabyte X399 AORUS i X399 Designare nowe Threadrippery obsługuje BIOS w wersji F10. Przed skorzystaniem z tej wersji należy wgrać BIOS w wersji F9. Płyty ASRocka (X399 Taichi, X399M Taichi i X399 FATAL1TY) w celu obsługi nowych Ryzenów wymagają Biosu w wersji 3.10, który można wgrać po wcześniejszej aktualizacji do dotychczasowej wersji 2.30. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 05:24 |
(5) |
 Firma AMD wkrótce wprowadzi do sprzedaży drugą generację procesorów Ryzen Threadripper. Flagowy model, którym według nieoficjalnych informacji będzie Ryzen Threadripper 2990X, zostanie wyposażony w 32 rdzenie Zen+ wytwarzane w procesie litograficznym 12nm. Układ będzie się składał z czterech ośmiordzeniowych modułów połączonych szybkim interfejsem Infinity Fabric, oddając do dyspozycji użytkownika 64 wątki i aż 64MB współdzielonej pamięci L3. Procesor ten właśnie pojawił się w przedsprzedaży w jednym z kanadyjskich sklepów. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 05:18 |
|
 Firma ECS zaprezentowała swoje nowe miniaturowe komputery stacjonarne: LIVA Z2 i LIVA Z2V. Urządzenia przypominają swoimi gabarytami modele Intel NUC, a ich ważną cechą jest pasywny system chłodzenia, dzięki któremu działają zupełnie bezgłośnie. Wewnątrz aluminiowej obudowy o wymiarach zaledwie 132 x 118 x 56,4 mm zmieszczono płytę główną z procesorem z serii Gemini Lake (Celeron J4005 lub Pentium Silver J5005), 64 GB zintegrowanej pamięci eMMC oraz jednym bankiem na pamięć RAM DDR4 (do 8GB). Wyposażenie obejmuje ponadto miejsce na dysk 2,5-cala z interfejsem SATA, kartę WiFi 802.11 ac z Bluetooth 4.1 i Gigabit Ethernet. » czytaj dalej
|
|
