Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 22:20 |
(10) |
 W trakcie konferencji Intel 2023 InnovatiON, Intel podał koleje szczegóły swoich najnowszych procesorów o nazwie kodowej Meteor Lake. Nowe procesory pod względem technicznym znacznie różnią się od dotychczasowych Core 12. generacji (Alder Lake) i Core 13. generacji (Raptor Lake). Są to pierwsze konsumenckie procesory Intela o budowie modułowej, czyli złożone z kilku różnych połączonych ze sobą układów scalonych. Drugą z cech jaka je wyróżnia jest wykorzystanie całkiem nowej litografii Intel 4 (oraz litografii TSMC 5nm), a trzecią obecność całkiem nowych rdzeni CPU - wydajnych rdzeni Redwood Cove i efektywnych rdzeni Crestmont. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 21:57 |
(7) |
 Firma TSMC już od kilku miesięcy produkuje układy scalone w swojej pierwszej fabryce na terenie USA. Zakład, którego budowa została ogłoszona w maju 2020 roku, mieści się w stanie Arizona, i wytwarza chipy w litografii 5nm na waflach o średnicy 300mm. Fabryka kosztowała do tej pory kilkanaście miliardów dolarów, i na ten moment wciąż nie osiągnęła pełnej docelowej wydajności. To stanie się w 2024 roku, kiedy w placówce skompletowane zostaną wszystkie linie produkcyjne, a także zostanie ona przystosowana do wytwarzania układów scalonych w litografii 4nm (proces N4). To jednak nie koniec rozwoju tej placówki. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 21:56 |
(14) |
 W 2024 roku w ofercie serwerowych procesorów Intela nastąpi delikatna rewolucja, a obecne procesory Xeon Scalable 4. generacji (Sapphire Rapids, litografia Intel 7, do 60 rdzeni) i nadchodzące Xeon Scalable 5. generacji (Emerald Rapids, litografia Intel 7, do 66 rdzeni) doczekają się znacznie mocniejszych następców. Będa to Xeony o nazwie kodowej Granite Rapids dysponujące do 132 rdzeniami Redwood Cove, oraz Xeony o nazwie kodowej Sierra Forest mające do 288 efektywnych rdzeni Crestmont. Obydwa procesory będą zbudowane z chipletów, wytwarzane w nowych litografiach Intel 4, Intel 3 lub Intel 20A, i będą zgodne z nowa platformą LGA 7529 z 12-kanałowym kontrolerem pamięci DDR5. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 21:19 |
(1) |
 W marcu, po prawie roku opóźnienia Intel rozpoczął sprzedaż swoich najnowszych procesorów serwerowych Xeon Scalable 4. generacji o nazwie kodowej Sapphire Rapids. Z powodu rocznego opóźnienia ich następcy trafią na rynek bardzo szybko, bo jeszcze w tym roku. Będą to procesory o nazwie kodowej Emerald Rapids, będące zasadniczo ulepszonymi wersjami Sapphire Rapids). Nowe procesory zameldują się na rynku jako Xeon Scalable 5. generacji, a Intel właśnie oficjalnie zapowiedział, że ich oficjalna premiera odbędzie się 14 grudnia tego roku. Nowe Xeony Scalable 5. generacji nadal będą produkowane w litografii Intel 7 i otrzymają te same rdzenie Golden / Raptor Cove , ale jednocześnie będą mieć zaaplikowane trochę ulepszeń. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: X.com | 21:09 |
(3) |
 Pierwsze trzy generacje procesorów serwerowych EPYC od AMD korzystały z tej samej podstawki SP3. Było to gniazdo LGA z 4094 pinami, obsługujące procesory o wymiarach 58,5-x75,4 mm, z 8-kanałowym kontrolerem pamięci DDR4. Zmiana nastąpiła wraz z debiutem procesorów EPYC 4. generacji z 12-kanałowym kontrolerem pamięci DDR5, dla których zaprojektowano nowe większe gniazdo SP5 z 6096 pinami. Okazuje się, że gniazdo SP5 będzie obsługiwało tylko 4 i 5 generację procesorów EPYC. Z informacji wynika, że dla przyszłe procesory EPYC 6. generacji będą zgodne z nowym gniazdem o nazwie SP7, które będzie obsługiwać pamięć DDR5 w konfiguracji 16-kanałowej, oraz będzie jeszcze większe niz SP5. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 19 września 2023 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: HKEPC | 23:55 |
(13) |
 Jeden z entuzjastów komputerów z Chin niestety nie miał udanego dnia, i przydarzył mu się dość nietypowy i pechowy zakup. Zdecydował się on na modernizację swojego blaszaka, wyposażając go w procesor Core i9-13900K. Niestety zmontowany komputer nie chciał się bootować, po wyeliminowaniu wszystkich możliwości podejrzenia padły na wadliwy procesor, tym bardziej że CPU w ogóle nie wydzielał ciepła. Entuzjasta postanowił więc zdjąć osłonę termiczną z Core i9-13900K, przez co przeżył duży szok i zdziwienie. Okazało się, że na substracie nie ma zamontowanego układu krzemowego, a jego miejsce wypełnił klej używany do łączenia osłony termicznej z procesorem. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechNews.tw | 23:52 |
(2) |
 Jak informują media z Tajwanu, tamtejsza firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), czyli największy na świecie producent układów scalonych na zamówienie być może nie zrealizuje swoich dotychczasowych planów dotyczących daty premiery litografii 2nm. Dotychczasowe plany TSMC zakładały, że litografia 2nm zostanie udostępniona dla klientów TSMC w 2. połowie 2025 roku. Tymczasem według doniesień kierownictwo TSMC ma rozważać opóźnienie debiutu litografii 2nm, i wprowadzenie jej do oferty dopiero w 2026 roku. Ma to wynikać z dość powolnego przyjmowania się obecnie najnowszej litografii 3nm. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 23:47 |
(12) |
 Rozwiązanie 3D V-Cache, czyli dodatkowa pamięć podręczna L3 umieszczona nad rdzeniami procesorów to rozwiązanie, na które stawia AMD w ostatnim czasie. Dzięki dodatkowej pamięci podręcznej powstają specjalne wersje procesorów dedykowane dla graczy, jak również specjalne wersje procesorów EPYC adresowane do wykonywania złożonych i specjalistycznych obliczeń. W obu tych zastosowaniach 3D V-Cache przynosi wzrost wydajności wynoszący od kilku do kilkudziesięciu procent, względem takiego samego procesora ale bez 3D V-Cache. Podczas Intel InnovatiON 2023, w trakcie sesji pytań i odpowiedzi prezes Intela Pat Gelsinger został zapytany właśnie o 3D V-Cache. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 23:45 |
(3) |
 Podczas konferencji Intel 2023 InnovatiON, krzemowy gigant zaprezentował działającą próbkę układu krzemowego procesorów Lunar Lake. Jest to o tyle znaczące, że mowa tutaj o procesorach, które trafią na rynek w 2025 roku jako Core 16. generacji, i będą następcami mających zadebiutować w 2. połowie 2024 roku procesorów Core 15. generacji o nazwie kodowej Arrow Lake. Zaprezentowanym chipem był Compute Tile wykonany w litografii Intel 18A, wyposażony w rdzenie x86 jeszcze nowsze niż Redwood Cove i Crestmont, oraz procesor NPU (Neural Processing Unit) trzeciej generacji, służący do wykonywania obliczeń związanych z uczeniem maszynowym i sztuczną inteligencją. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: X.com / Twitter | 23:44 |
(1) |
 Do sieci wyciekły poufne informacje, jakie firma Microsoft przedłożyła amerykańskiej Federalnej Komisji Handlu w ramach podstępowania dotyczącego zgody na zakup studia Activision Blizzard. Wynika z nich, że gigant z Redmond miał plany przejęcia Valve, Nintendo oraz wytwórni filmów Warner Bros. Wśród ujawnionych informacji znajduje się także zarys tego, jak pod względem technicznym prezentować będzie się konsola Xbox kolejnej generacji. Według materiałów urządzenie ma zadebiutować w 2028 roku i otrzyma procesor APU od AMD wyposażony w rdzenie ZEN 6 w dwóch wersjach: wydajnej i efektywnej, oraz zintegrowany układ graficzny z architekturą RDNA 5. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 23:40 |
|
 Nie da się ukryć, że w dzisiejszych czasach dosłownie każdy z nas korzysta z zasobów Internetu. Okazuje się, że stał się on nieodłącznym elementem naszej codzienności. To właśnie z sieci czerpiemy najwięcej informacji, a także poszukujemy tam rozrywki, przepisów, znajomych lub odpowiedzi na nurtujące nas pytania. Jednocześnie wiele osób nawet nie zdaje sobie nawet sprawy z tego, na jakie niebezpieczeństwo się narażają każdego dnia. Wobec tego, w jaki sposób można skutecznie chronić swoją prywatność w sieci? » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: VideoCardz | 23:31 |
|
 Pod koniec 2024 roku Nvidia ma wprowadzić na rynek kolejną generację kart graficznych. Będą to modele z serii GeForce RTX 5000, bazujące na architekturze o nazwie kodowej Blackwell. Układy scalone z serii Blackwell mają być wytwarzane w litografii 3nm przez TSMC, a najbardziej wydajne karty graficzne z nimi otrzymają też nowe pamięci GDDR7. Flagowym modelem ma być GeForce RTX 5090 z układem GB202. W sieci właśnie pojawiły się pierwsze nieoficjalne informacje na temat specyfikacji tej karty. Według nich GeForce RTX 5090 otrzyma około 24 tysiące procesorów strumieniowych. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 23:20 |
|
 Skoroszyty są jednymi z ważniejszych akcesoriów biurowych, które przydają się zarówno w pracy, jak i w życiu codziennym. To uniwersalne i wszechstronne produkty, które pozwalają na zapisywanie i przechowywanie ważnych informacji, dokumentów oraz innych informacji. Bez skoroszytu ciężko wyobrazić sobie pracę w firmie czy naukę. Jakie są dostępne rodzaje skoroszytów? Do czego można je wykorzystać? Na co zwrócić uwagę przy wyborze? » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 23:14 |
|
 Firma AMD poinformowała o poszerzeniu oferty procesorów EPYC o nowe modele z serii 8004 o nazwie kodowej Siena. Są to efektywne energetycznie procesory przeznaczone dla urządzeń telekomunikacyjnych, urządzeń sieciowych, urządzeń serwerowych typu appliance, jak również do ekonomicznych serwerów ogólnego zastosowania. Nowe procesory posiadają do 64 rdzeni ZEN 4c i są mniejsze od pozostałych EPYCów 4. generacji - zastosowano mniejsze gniazdo o nazwie SP6, które ma 4844 piny i wymiary 58,5x75,4mm. Procesory są zbudowane z czterech chipletów z rdzeniami ZEN 4c i obsługują pamięć DDR5 w trybie 6-kanałowym. » czytaj dalej
|
|
