Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 20:32 |
(10) |
 Na rynek trafiły niedawno procesory serwerowe AMD EPYC drugiej generacji (nazwa kodowa Rome), wykorzystujące architekturą ZEN 2 oraz 7nm proces litograficzny - za wyjątkiem centralnego rdzenia I/O - który otoczony jest 8 rdzeniami krzemowymi z modułami CCX. Daje to łącznie liczbę 9 kostek krzemowych umieszczonych na wspólnym podłożu pod jedną osłoną termiczną. AMD szykuje już trzecią generację procesorów EPYC o nazwie kodowej Milan, które będą oparte o architekturę ZEN 3 oraz proces litograficzny 7nm+ z EUV. Według najnowszych, nieoficjalnych wersji, procesory te mają zawierać pod osłoną termiczną aż 15 rdzeni krzemowych. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: VideoCardz | 20:27 |
(2) |
 AMD pracuje właśnie nad kolejnymi kartami graficznymi z serii Navi, jakimi mają być modele Radeon RX 5600 wyposażone w układy Navi 14. Z nieoficjalnych informacji wiadomo, że będą one posiadać pamięci GDDR6 ze 192-bitową magistralą, a w GPU znajdzie się 1536 procesorów strumieniowych. Taka specyfikacja powinna zapewnić tym kartom około 2/3 wydajności dostępnych już w sprzedaży modeli RX 5700, co sprawia, że ich konkurencją zostaną GeForce GTX 1660 i GeForce GTX 1660 Ti. Tymczasem jak twierdzi VideoCardz, Nvidia zamierza przygotować się na nadejście kart Radeon RX 5600 i przygotować modele GeForce GTX 1660 w wersji SUPER. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 20:19 |
(4) |
 Podczas targów IFA 2019 w Berlinie firma Huaweii zaprezentowała swój najnowszy procesor dla urządzeń mobilnych. Jednostka nosi nazwę Kirin 990 i ma znaleźć zastosowanie m.in. w nadchodzącym flagowym smartfonie Huaweii Mate 30 Pro. Chip jest produkowany procesie litograficznym 7nm z EUV i składa się z bardzo dużej liczby, bo aż 10,3 mld tranzystorów. Układ wyposażono w ośmiordzeniowy CPU, na który składają się cztery rdzenie ARM Cortex-A76 (dwa o taktowaniu 2,86 GHz, dwa o taktowaniu 2,36 GHz) oraz cztery rdzenie Cortex-A55 taktowane zegarem 1,96 GHz. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: ASUS | 20:08 |
|
 ASUS zapowiedział wprowadzenie do sprzedaży nowego ultracienkiego laptop dedykowanego dla wymagających graczy. Będzie to ROG Zephyrus S GM701 w wersji 2019, który zostanie wyposażony w kartę graficzna GeForce RTX 2080 Max-Q oraz 17,3-calowy ekran typu IPS o częstotliwości odświeżania aż 300 Hz i czasie reakcji plamki wynoszącym 3ms. Dodatkowo wskaźnik TDP karty zostanie ustawiony nieco wyżej - zamiast standardowych 90W, będzie to 100W, co powinno pozwolić na uzyskiwanie większej liczby klatek. Nowy Zephyrus S GM701 będzie też posiadać procesory mobile Intela z serii dziewiątej. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 5 września 2019 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: ASRock | 19:54 |
(7) |
 ASRock wprowadza do sprzedaży nową flagową płytę główną dla procesorów Ryzen 3. generacji. Jest to model ASRock X570 AQUA formatu EATX, wyposażony fabrycznie w wodne chłodzenie chipsetu i sekcji zasilania oraz fabrycznie zainstalowany blok wodny dla procesora. Płyta posiada 8-warstwowe PCB oraz wydajną 14-fazową sekcję zasilania. Oprócz czterech banków na pamięci DDR4, na laminacie umieszczono też trzy wzmocnione sloty PCI-Express 4.0 x16 (x16, x8, x4) i trzy mniejsze PCI-E 2.0 x1, zestaw przycisków i wyświetlacz diagnostyczny, oraz dwa porty M.2 PCI-E 4.0 dla nośników SSD i osiem portów SATA 6.0 Gbps. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 06:09 |
(10) |
 Architektury Sunny Cove oraz Willow Cove przyniosą ogromny wzrost IPC, ale w przeciwieństwie do obecnie wykorzystywanych rozwiązań nie są w stanie pracować z wysokimi zegarami. Przez to Intel wciąż wykorzystuje w swojej platformie HEDT litografię 14nm oraz rdzenie Skylake-X. Bieżący rok nie przyniesie w tej kwestii żadnych istotnych zmian, a mające debiutować w 4. kwartale procesory z serii Cascade Lake-X (CSL-X) nie będą się wyraźnie różnić od obecnie sprzedawanych modeli. Względem obecnie oferowanych modeli Skylake-X Refresh (np. Core i9-9980XE) "nowe" procesory nadal posiadać będą do 18 rdzeni, a ich zegary wielowątkowe jeśli wzrosną, to zapewne nieznacznie. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFtech | 06:01 |
(16) |
 Końcem maja Intel zapowiedział wprowadzenie do sprzedaży w 4. kwartale tego roku procesorów o nazwie Core i9-9900KS, będących selekcjonowaną i wyżej taktowaną wersja oferowanych już Core i9-9900K. Nowe 8-rdzeniowe i 16-wątkowe CPU zaoferują częstotliwość pracy w trybie Turbo przy obciążeniu wszystkich rdzeni na poziomie 5,0 GHz - zamiast 4,7 GHz jak w "zwykłym" i9-9900K. To powinno przełożyć się na kilka % wyższą wydajność w grach oraz zastosowaniach wielowątkowych. Według najnowszych informacji, jednostki pojawią się w sprzedaży w październiku, tuż po premierze 16-rdzeniowych procesorów Ryzen 9 3950X. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 05:48 |
(4) |
 Po blamażu technologii stereoskopowej 3D, która zniknęła z telewizorów, producenci starają się zainteresować konsumentów kolejną nowinką, jaką jest wyświetlanie obrazów w technice HDR. Technologia początkowo kojarzona wyłącznie z telewizorami, obecnie znajduje coraz szersze zastosowanie także w monitorach PC. Ponieważ różne wyświetlacze posiadają różne parametry techniczne, w celu ułatwienia ich zakupu organizacja VESA postanowiła wprowadzić standard oznaczeń Display HDR o trzech poziomach: HDR 400, HDR 600 i HDR 1000, przyznawany w zależności od jasności szczytowej ekranu oraz pokrycia przestrzeni barwnej i poziomu uzyskiwanej czerni. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 4 września 2019 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 15:47 |
(6) |
 Samsung zaprezentował nowy smartfon należący do średniego segementu cenowego. Model A90 posiada 6,7-calowy ekran AMOLED o rozdzielczości 2400x1080 pikseli, 8-rdzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 855, pamięć RAM o pojemności 6GB lub 8GB, oraz 128 GB pamięci wewnętrznej. Wyposażenie obejmuje też łączność 5G, baterię 4500 mAh, czytnik linii papilarnych zintegrowany pod powierzchnią ekranu, czytnik kart microSD i przedni aparat o rozdzielczości 32 megapikseli. Tylny aparat złożony jest natomiast z trzech obiektywów - głównego o rozdzielczości 48 megapikseli (Sony IMX 586), wspomagającego o rozdzielczości 5 megapikseli i szerokokątnego (pole widzenia 123 stopnie) o rozdzielczości 8 megapikseli. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 15:32 |
(9) |
 Western Digital poinformował, że zawarł już pierwsze umowy na dostawy dysków HDD o pojemności 18 TB i 20 TB. Urządzenia mają być dostarczane w pierwszej połowie przyszłego roku, a jednym z ich odbiorców zostanie Dropbox. Będą to modele Ultrastar DC HC550 CMR o pojemności 18TB, oraz Ultrastar DC HC650 SMR o pojemności 20 TB. Pierwszy z dysków korzysta z klasycznej techniki zapisu, natomiast drugi i bardziej pojemny model wykorzystuje technologię zapisu SMR (Shingled Magnetic Recording), w której kolejne ścieżki częściowo zachodzą na poprzednie ścieżki, co zwiększa gęstość upakowania danych i pojemność, ale jak wiadomo - powoduje ograniczoną wydajność przy nadpisywaniu raz zapisanych danych. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Digital Trends | 15:12 |
(11) |
 W zeszłym miesiącu Huawei ujawnił własny system operacyjny o nazwie HarmonyOS. Chociaż system był rozwijany już od dłuższego czasu, to chiński gigant w ostatnim czasie został zmuszony do przyspieszenia prac nad nim z powodu amerykańskiego zakazu . Wydaje się, że firma robi znaczne postępy, ponieważ kilka dni temu uruchomiła także stronę internetową projektu Ark Compiler typu open source, który pomoże programistom w tłumaczeniu aplikacji na Harmony OS. Teraz garścią nowych informacji na temat HarmonyOS podzielił się Peter Gauden, starszy globalny menedżer w Huawei. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 14:53 |
|
 AOC wprowadza do sprzedaży nowy monitor komputerowy dedykowany dla graczy. Jest to model AOC CQ27G1, wyposażony w 27-calową zakrzywioną (promień 1800R) matrycę VA o natywnej rozdzielczości 2560x1440 pikseli i częstotliwości odświeżania wynoszącej 144 Hz. Zastosowana matryca oferuje kąty widzenia do 178 stopni w pionie i poziomie, jasność 250 cd/m2, kontrast statyczny 3000:1 i czas reakcji plamki wynoszący 1 ms (GtG). Monitor posiada jedno złącze DisplayPort, dwa HDMI 2.0, oraz wyjście słuchawkowe. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 14:32 |
(4) |
 W styczniu tego roku Intel pochwalił się jedną z przygotowywanych przez siebie nowości, jaką są hybrydowe i wielowarstwowe procesory o nazwie kodowej Lakefield. Są to układy typu SoC (System on Chip), zbudowane z czterech warstw krzemowych ułożonych w formie stosu, oraz wykorzystujące koncepcję big.LITTLE, czyli połączenia ze sobą w jednym procesorze rdzeni o wysokiej wydajności z energooszczędnymi rdzeniami o mniejszej wydajności. Całość jest wytwarzana w 10nm litografii, ma mieć wymiary 12x12mm i będzie przeznaczona dla ultralekkich i ultramobilnych komputerów przenośnych z ekranami o przekątnej do 11-cali. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 3 września 2019 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 20:35 |
(22) |
 W sieci znane są narzekania części użytkowników najnowszych Ryzenów 3. generacji na zbyt niskie zegary w trybie Boost, które nie osiągają wartości deklarowanych w specyfikacji CPU. Informacje te potwierdził w ostatnich dniach jeden z overclokerów, zbierając statystyki od użytkowników tych procesorów, z których wynikało, że tylko mała część CPU uzyskuje reklamowany jednowątkowy zegar Boost. Do sytuacji postanowiła się odnieść firma AMD, wydając specjalne oficjalnie oświadczenie. Producent informuje nim, że taktowanie jednowątkowe jest podane jako wartość maksymalna i zależy od wielu czynników, jednakże zidendytyfikowano problem, który odpowiada za jego zbyt duże redukowanie w niektórych przypadkach. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 19:16 |
(11) |
 AMD szykuje właśnie nową generację procesorów Ryzen ze zintegrowanym układem graficznym. Nowe modele o nazwie kodowej Renoir wykorzystają 7nm proces litograficzny oraz architekturę ZEN 2 i zastąpią dotychczasowe APU oparte o architekturę ZEN+, czyli Ryzen 3 3200G i Ryzen 5 3400G, oraz ich mobile odpowiedniki takie jak np. Ryzen 7 3700U. Procesory mają pojawić się na początku przyszłego roku, a spodziewaną datą ich premiery są styczniowe targi CES. Według najnowszych informacji, APU Renoir będą wyposażone w jeden 8-rdzeniowy i 7nm chiplet z rdzeniami ZEN2 oraz przebudowany rdzeń I/O z dodanym zintegrowanym układem graficznym. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: NetMarketShare | 06:12 |
(19) |
 Według danych firmy analitycznej NetMarketShare, w sierpniu system Windows 10 był zainstalowany już na co drugim komputerze klasy PC łączącym się z siecią Internet. Wynik ten został uzyskany w 9 miesięcy po tym, gdy w grudniu "dziesiątka" po raz pierwszy przebiła swoją popularnością starszy Windows 7. W sierpniu 50,99 procent komputerów łączących się z globalną siecią posiadało zainstalowany Windows 10, natomiast w przypadku Windowsa 7 odsetek ten wyniósł 30,34 procent. Oznacza to, że od grudnia Windows 10 zyskał 11,7 procent udziału w rynku systemów operacyjnych, a Windows 7 stracił 6,6 procent. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | 05:58 |
(18) |
 Znany niemiecki overcloker o nicku Der8auer postanowił przyjrzeć się kwestii taktowania Turbo najnowszych procesorów Ryzen 3. generacji. W sieci znane są opinie posiadaczy tych procesorów, którzy ubolewają, że ich CPU nie osiągają taktowania Turbo deklarowanego przez AMD. Der8auer poprosił kilkuset posiadaczy procesorów Ryzen 9 3900X o uruchomienie testu jednowątkowego w benchmarku Cinebench R15 oraz jednocześnie użycie programu HWinfo do odczytania prametrów pracy CPU. Zebranie wyniki postanowił zebrać na wykresie. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 05:36 |
(10) |
 Organizacja USB Promoter Group finalizuje prace nad oficjalną specyfikacją standardu USB 4.0. Nowy standard będzie nosił oficjalną nazwę USB4 i zaoferować przepustowość na poziomie 40 Gbps, czyli dwukrotnie większą niż najnowsze USB 3.2 2x2 i czterokrotnie większa niż dotychczasowe USB 3.1 Gen 2. Szybkie opracowanie specyfikacji USB4 było możliwe dzięki decyzji Intela, który postanowił nieodpłatnie udostępnić grupe zajmującej się rozwojem USB specyfikację swojego interfejsu Thunderbolt 3. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 2 września 2019 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: Jon Peddie Research | 14:42 |
(6) |
 Firma analityczna Jon Peddie Research opublikowała najnowsze dane dotyczące sprzedaży samodzielnych kart graficznych w 2. kwartale tego roku. W okresie tym sprzedano łącznie 7,4 mln sztuk kart o wartości nieco ponad 2 mld. USD. Spośród tej liczby 67,9 procent stanowiły karty graficzne Nvidia, a 32,1 procent karty graficzne AMD. Oznacza to, że AMD udało się odbić część klientów od Nvdia - w 1. kwartale spośród wszystkich sprzedanych kart tylko 22,7 procent było Radeonami, a aż 77,3 procent stanowiły GeForce. W czasie tym najnowsze modele Radeon RX 5700 nie były jeszcze dostępne w sprzedaży, więc za wynik odpowiadać mogą wyprzedaże kart z serii Polaris i Vega. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: MSI | 14:16 |
(1) |
 MSI zapowiada wprowadzenie do sprzedaży nowego monitora komputerowego przeznaczonego dla graczy. Model Optix G27C4 obsługuje technologię AMD Free Sync i jest wyposażony w zakrzywioną (promień krzywizny 1500R), 27-calową matrycę VA z podświetlaniem Flicker Free, o rozdzielczości 1920x1080 pikseli, pokryciu 115% przestrzeni barw sRGB i częstotliwości odświeżania 144Hz. Czas reakcji plamki wynosi 1ms (GTG), jasność 250 cd/m2, kontrast statyczny 3000:1, a kąty widzenia 178 stopni w pionie i poziomie. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Reddit | 06:16 |
(8) |
 Jak co miesiąc w sieci pojawił się najnowszy raport prezentujący wyniki sprzedaży procesorów Intela i AMD w niemieckim sklepie Mindfactory. W sierpniu, drugi miesiąc z rzędu klienci Mindfactory zdecydowanie częściej wybierali procesory AMD aniżeli procesory Intela, a dużą popularnością cieszyły się najnowsze Ryzeny 3. generacji. Sumarycznie sprzedaż CPU AMD wyniosła około 17 000 sztuk - 78 procent ogólnej sprzedaży CPU w tym sklepie, natomiast sprzedaż CPU Intela wyniosła niecałe 5000 sztuk, co stanowi 22 procent sprzedaży. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: GamingBolt | 06:11 |
(12) |
 Gracze oczekują już na przyszłoroczną premierę konsol nowej generacji - PlayStation 5, oraz kolejnej wersji Xboxa. Nowe urządzenia mają wykorzystywać szybkie nośniki SSD, oraz zaprojektowane na zamówienie procesory z CPU ZEN 2 i układami graficznymi Navi drugiej generacji z obsługą RayTracingu. Zadowolenia z takiej konfiguracji sprzętowej nie kryje deweloper Tim Ash ze studia BoxFrog Games. W wywiadze dla GamingBolt stwierdził on, że nowe konsole zapewnią ogromny przyrost wydajności, a zastosowane w nich wielordzeniowe procesory ZEN 2 przyspieszą sam proces tworzenia gier. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Toshiba | 06:04 |
|
 Toshiba Memory, która 1 października zmieni nazwę na Kioxia Holdings Corporation, poinformowała o zawarciu umowy kupna działu nośników SSD od tajwańskiego producenta Lite-On Technology Corporation. Transakcja opiewająca na kwotę 165 milionów dolarów zostanie sfinalizowana w 1. kwartał przyszłego roku, w przypadku pozytywnej decyzji regulatorów rynku. Kioxia zamierza wykorzystać potencjał i fabryki działu SSD Lite-On do wzrostu swojej sprzedaży na rynku detalicznym i korporacyjnym. Dzięki temu firma zmieni profil swojej działalności z produkcji pamięci NAND Flash na bardziej zbalansowany. |
|
