Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 17:57 |
(1) |
 Qualcomm co jakiś czas ujawnia trochę informacji na temat opracowywanego SoC Snapdragon 820. Niedawno mogliśmy usłyszeć o korzyściach, które daje wbudowany w ten układ cyfrowy procesor sygnałowy Hexagon 680. Zgodnie z oczekiwaniami, Snapdragon 820 będzie posiadał cztery rdzenie wykonane w nowej 64-bitowej architekturze Kryo. Co pozwoli procesorowi wykonanemu przy użyciu technologii 14nm FinFET osiągnąć częstotliwość 2.2GHz. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 17:55 |
(26) |
 AMD włożył wiele wysiłku w to, aby wyprodukować pierwszy na świecie procesor GPU z pamięcią typu HBM. Partnerem AMD przy rozwoju tego rodzaju pamięci nadal pozostaje Hynix, wiadomo jednak, że jego rywal Samsung ma zamiar produkować HBM do kart graficznych w przyszłym roku. Jak wiemy, Nvidia jest od dawna klientem Samsunga w zakresie produkcji kontraktowej swoich produktów półprzewodnikowych i najprawdopodobniej skorzysta z jego produkcji pamięci HBM w swoich procesorach graficznych. Według chińskich źródeł AMD ma prawo żądać od firm trzecich opłat licencyjnych za produkcję pamięci HBM w układzie 2.5D. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 17:52 |
(8) |
 Zaprezentowany przed paroma dniami mobilny procesor z serii Skylake i7-6820HK, charakteryzujący się możliwością zmiany mnożnika, znalazł już zastosowanie w nowych laptopach Asus ROG przeznaczonych dla graczy. Noszą one nazwę G752. Wyróżniająca się swoim kształtem obudowa tego urządzenia nie zdradza najważniejszego faktu, a mianowicie wyposażenia stacji dokującej w układ chłodzenia cieczą.
Sam laptop ma ekran o przekątnej 17,3 cala IPS i rozdzielczości 4K, czyli 3840x2160. Świadczy to o zastosowaniu mocnego, a więc też i wydzielającego duże ilości ciepła GPU produkcji Nvidii. Zapewne to skłoniło projektantów tego laptopa do zastosowania takiego a nie innego układu chłodzenia. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 17:48 |
(6) |
 Zgodnie z najnowszymi trendami Intel zamierza promować kompaktowe systemy komputerowe. Dotyczyć to ma także i minimalistycznych urządzeń rodzaju Compute Stick czyli PC ograniczonego do małej wtyczki HDMI podłączanej do monitora lub telewizora. Do tej pory urządzenia tego rodzaju były zbudowane na bazie procesora ARM. Pojawienie się wystarczająco wydajnych procesorów Atom zgodnych z x86 pozwoliło stworzyć analogiczne urządzenie, z tą różnicą, że można było na nim uruchomić Windows. Na odbywających się właśnie targach IFA 2015 dowiedzieliśmy się, że na początku przyszłego roku ujrzymy w sprzedaży nową generację Compute Stick opartą na procesorach w architekturze Skylake. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 17:42 |
(1) |
 Wczoraj japońska firma Sony zaprezentowała w Berlinie w ramach targów IFA 2015 trzy nowe smartfony. Wraz z flagowym Xperia Z5 zadebiutowała jego mniejsza wersja Z5 CompactXperia Z5 Premium.
Wszystkie trzy smartfony posiadają wbudowany czytnik linii papilarnych oraz obsługę FIDO do płatności online. Pracują pod kontrolą Androida 5.1.1 Lollipop z możliwością aktualizacji do Androida 6.0 Zefir. Sony Xperia Z5 i Z5 Compact mają obudowę z aluminiową ramką i matowym tylnym panelem, podczas gdy w Xperii Z5 Premium ramka jest wykonana ze stali nierdzewnej, a tylny panel wykonany jest z "lustrzanego" szkła. Wszystkie smartfony są odporne na kurz i wilgoć zgodnie z normą IP 65/68, zaś tylna kamera jest zdolna do pracy z rozdzielczością 4K. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 17:39 |
|
 Tajwański Acer zabłysnął na odbywających się w Berlinie targach IFA 2015 pokazując swojego najnowszego nettopa. Jego wyjątkową cechą jest modularność, składa się on bowiem z segmentów ustawianych jeden na drugim. Nosi on nazwę Revo Build M1-601, a koncepcja jego budowy pozwala łatwo zainstalować nowe moduły rozszerzeń zwiększając funkcjonalność urządzenia oraz zwiększając jego wydajność.
Obudowa ma rozmiar 125x125 mm. Moduł podstawowy jest wyposażony w procesor Celeron lub Pentium i pamięć masową 32 GB. Dodatkowy dysk twardy jest już pomyślany jako kolejny moduł. Komunikacja między modułami jest realizowana przy pomocy specjalnego ujednoliconego złącza. Moduły są mocowane do siebie przy pomocy silnych magnesów. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 3 września 2015 |
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 19:42 |
(5) |
 Intel mocno nagłaśnia mającą właśnie swoją premierę rodzinę procesorów Skylake, przez co nie dostrzegamy innych debiutów. Oczywiście z wiadomych względów Skylake są dla Intela dużo ważniejsze, niemniej jednak powinniśmy wiedzieć także coś na temat innych premier. Chodzi tu o procesor Atom Z3590 z serii CPU Moorefield , który pojawił się na rynku w tym kwartale. Jest on produkowany w technologii 22nm, ma rdzenie w architekturze Silvermont i układ graficzny PowerVR . Jest on przeznaczony dla smartfonów.
Poniższa tabelka porównuje parametry Atoma Z3590 z jego poprzednikiem o nazwie Atom Z3580. Nowy układ pracuje z wyższym zegarem (2,5 GHz zamiast 2,33 GHz), ale także ma podniesioną częstotliwość pracy IGP w trybie turbo do 640Mhz wobec 533MHz poprzednika. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 19:39 |
(4) |
 Na początku czerwca na targach Computex 2015 firma Corsair zaprezentowała własną wersję zestawu do samodzielnego montażu komputera o nazwie Bulldog. W zasadzie jest to obudowa wraz z dopasowanym do niej chłodzeniem wodnym procesora i karty graficznej, oraz zasilaczem o mocy 600W. Resztę elementów (łącznie z systemem chłodzenia karty graficznej) musimy dokupić sami, gdyż nie jest to w żadnym przypadku Barebone-PC, czyli po naszemu "kadłubek".
Obudowa Corsair Bulldog jest zbudowana z perforowanej stali i błyszczącego plastiku, ogólnie bardzo podobna do tego, co niektórzy określają mianem "trumny na kółkach". » czytaj dalej
|
Autor: DYD | źródło: overclockers.ru | 19:37 |
(2) |
Procesory Skylake-S z LGA 1151 oferują wsparcie dla dwukanałowej pamięci DDR4, którą entuzjaści zdążyli już podkręcić do DDR4-5000. Jak jednak wiadomo, niektóre płyty główne dla procesorów Skylake-S będą wyposażone w gniazda DIMM dla pamięci typu DDR3L, co jest szczególnie ważne gdy się porówna ceny obu generacji pamięci. Dla tych, którzy wolą pozostać przy starszych pamięciach Kingston oferuje pojedyncze moduły jak i zestawy pamięci HyperX FURY DDR3L-1600(CL10) i DDR3L-1866(CL11) w konfiguracjach do 2 x 8 GB, pracującymi pod napięciem 1,35V.
Nie zapomniano też o potrzebach producentów laptopów z mobilnymi wersjami procesorów Skylake, które obsługują DDR4 z racji niższego zużycia energii. Dla nich Kingston oferuje HyperX DDR4 w modułach typu SO-DIMM. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 19:30 |
|
 W segmencie komputerów stacjonarnych zauważalny jest obecnie trend miniaturyzacji tych urządzeń. Pojawia się coraz więcej rozwiązań pozwalających zmniejszyć gabaryty komputerów stacjonarnych, a działania producentów, jak na przykład AMD ze swoim Radeonem R9 Nano dowodzą, że nie jest to chwilowa moda i pozwalają stworzyć systemy nie odstające pod względem wydajności od ich większych odpowiedników.
Oczywiście nie tylko karty graficzne ulegają miniaturyzacji, gdyż ten trend w zasadzie zaczął się od miniaturyzacji płyt głównych już dość dawno temu. W miarę popularyzacji urządzenia te przestawały być jednak "ubogimi" krewnymi swoich większych odpowiedników i obecnie poza oczywistymi ograniczeniami wynikającymi z ich mniejszej powierzchni mają obecnie pełnię ich możliwości. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | 19:22 |
(2) |
 PołudniowokoreańskI Samsung oficjalnie zaprezentował eleganckie zegarki inteligentne Gear S2, które zostały po raz pierwszy pokazane w zeszłym miesiącu na Galaxy Unpacked 2015. Gadżet będzie posiadać dwie wersje. Gear S2 jest pierwszym inteligentnym zegarkiem Samsunga z okrągłym ekranem. Jego naturalnymi konkurentami mają być Apple Watch, LG Watch Urbane, ASUS ZenWatch i Motorola Moto 360. Będzie on dostępny w dwóch wersjach: Gear S2 i Gear S2 Classic. Różnią się one odmienną konstrukcją i materiałami, z których zostały wykonane. Oryginalny Gear S2 ma grubość 11,4 mm i jest przeznaczony głównie do użytkowników doceniających minimalizm i nowoczesny design, podczas gdy Gear 2 Classic, grubszy o 2 mm, jest przeznaczony dla miłośników klasycznych zegarków. Gear S2 będzie dostępny w kolorze ciemnoszarym z białym paskiem, natomiast Gear S2 Classic kupić będzie można w kolorze czarnym, z paskiem z naturalnej skóry. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 2 września 2015 |
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 15:10 |
(29) |
 Niewielka karta graficzna Radeon R9 Nano powinna pojawić się w sprzedaży 10 września w sugerowanej cenie 649$, jednak jak do tej pory nie została ona przetestowana przez niezależnych fachowców, co tylko wzbudza coraz większe niejasności związane z tą kartą. Jak wiadomo AMD pozwoli swoim partnerom sprzedawać własne wersje Radeona R9 Nano, które różnią się nieco od wersji referencyjnej przedstawionej przez AMD. Jednak zostały w tym przypadku nałożone ograniczenia na partnerów "czerwonych". » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 15:08 |
|
Dostawy podzespołów do produkcji iPada Pro z wyświetlaczem 12,9 cala rozpoczną się w tym miesiącu. Na ten fakt zwrócił uwagę serwis AppleInsider powołując się na nowy raport JP Morgan przeznaczony dla inwestorów.
Według analityków JP Morgan, przed końcem roku partnerzy firmy Apple będą produkować miesięcznie około miliona egzemplarzy iPada Pro. Nowy tablet dostanie panel dotykowy w formacie GFF, na który złożono już zamówienia w Nitto Denko, w firmie, która dostarcza niektóre z podzespołów do aktualnie produkowanych modeli iPada. Z kolei podświetlenie LED ma dostarczyć Nissha Printing and Radiant. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 15:07 |
|
 Według pojawiających się już od jakiegoś czasu pogłosek na początku września Intel ma uzupełnić swoją ofertę procesorów z serii Skylake o układy mobilne i o mniejszej mocy obliczeniowej. Do urządzeń mobilnych mają trafić linie Skylake-H Skylake-U i Skylake-Y, zbliżającą się premierę potwierdzają dające się zauważyć wyprzedaże laptopów, także i w Polsce. Dodatkowo z debiutem nowych procesorów ma zostać nieco zmieniony system ich oznaczeń, niestety nie wiadomo w tej chwili jak będzie on wyglądał całościowo, gdyż dostępne informacje dotyczą tylko serii Skylake-Y.
Z tego co wiemy obecnie, procesory mobilne oznaczane do tej pory literą M mają zostać podzielone na trzy grupy, nieco przypominające te z komputerów stacjonarnych. Mają to być Core M3, M5 i M7. Ułatwia to znacznie szybką orientację, z jakim procesorem mamy do czynienia. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 15:04 |
(1) |
 Nvidia od dawna przywiązuje dużą uwagę do rodziny akceleratorów obliczeń Tesla. Niemniej jednak ostatnia premiera nowych urządzeń z tej rodziny wywołała małą sensacje, gdyż zaprezentowano po raz pierwszy Teslę w postaci karty MXM, do tej pory używaną jako format wymiennych kart graficznych w laptopach. Premiera tego urządzenia zbiegła się z premierą nowej wersji wirtualnego GPU o nazwie GRID 2.0, który pozwala na przykład na streaming gier, filmów lub aplikacji graficznych z serwera do końcowego użytkownika. Tesla M6, bo taką nazwę nosi nowy produkt Nvidii, oparty jest na GPU GM204 z 8GB pamięci GDDR5. TDP tego rozwiązania wynosi 75-100W, więc powinno być ono efektywne w wielu niezbyt wymagających zastosowaniach. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 15:02 |
(9) |
Premiera nowych smartfonów Microsoftu jest coraz bliżej, więc nie powinny dziwić pojawiające się na ich temat nowe informacje. Jednym z nich ma być urządzenie o roboczej nazwie Talkman. Poza kryptonimem wyciekło także kilka zdjęć tego gadżetu, które można zobaczyć pod tym newsem.
Według tych zdjęć smartfon jest wyposażony w cztery mikrofony używane do zapisu dźwięku przestrzennego w technologii Rich Recording. Wielkość obudowy urządzenia wynosi 145,6x73,4x9 mm, czyli będzie nieco większy i o prawie 1 mm cieńszy niż Lumia 930. "Talkman" trafi do sprzedaży pod nazwą Microsoft Lumia 950. Jest on oparty na 6-rdzeniowym SoC Snapdragon 808 z 3 GB pamięci RAM. Wielkość ekranu wynosi 5.2 cala i jest on wykonany w technologii OLED. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 14:57 |
(4) |
 Wielu producentów nie tak dawno niedawno podkreślało wzrost popytu na komputery przeznaczone do gier. Tymczasem na rynku komputerów stacjonarnych w dalszym ciągu widoczny jest spadek sprzedaży, gdyż postęp techniczny spowodował, że urządzenia spełniające oczekiwania użytkowników stały się mniejsze i mobilniejsze. Zauważył to Intel, który widzi w tym trendzie swoją szansę w segmencie komputerów stacjonarnych. Jego zdaniem użytkownicy przyzwyczaili się do niewielkich urządzeń, których wydajność jest jak najbardziej wystarczająca do codziennej pracy. Stąd też i pomysł niewielkich choć wydajnych desktopów, co dało się zauważyć na ostatnim IDF.
W chwili obecnej w ofercie Intela znajduje się wiele produktów o kompaktowych rozmiarach, co najwyraźniej jednak nie wystarcza, skoro został stworzony nowy format mini-płyty głównej, oznaczony 5x5, nieco mniejszy wymiarowo od mini-ITX. » czytaj dalej
|
|
