|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Środa 31 lipca 2013 |
 |
| |
|
Autor: Redakcja | 20:42 |
(13) |   Przygotowaliśmy dla Was, Drodzy Czytelnicy niespodziankę w postaci darmowego e-booka pt.: ''Kreator Wszechrzeczy'', do pobrania w przyjaznych formatach PDF i mobi. Jest to powieść z gatunku cyberspace, z pierwszoosobową narracją. Autor Piotr Jakub Karcz (którego już znacie z felietonów publikowanych na łamach TPC) opisał w niej, ze wszystkimi szczegółami wirtualny świat, stworzony przed ludzi, dla ich samych. Nie jakieś więzienie, nie symulację… Po prostu obszar, w którym niemal cała populacja na co dzień pracuje, bawi się i odpoczywa. Jeśli książka Wam się spodoba, zamieścimy kolejne. Na zachętę zamieszczamy fragment „historii” opisanej w e-booku. » czytaj dalej |
Autor: Wedelek | 18:28 |
(4) |  Na stronie internetowej USB Implementers Forum pojawiła się nowa specyfikacja standardu USB okraszona numerkiem 3.1. Najważniejszą zmianą poczynioną w tej wersji uniwersalnej magistrali szeregowej jest dwukrotny wzrost maksymalnej, teoretycznej przepustowości z 5 Gb/s do 10 Gb/s (tyle ile miał pierwszy Thunderbolt). Poprawiono również proces szyfrowania danych i dodano kilka mniejszych usprawnień, zachowując przy tym wsteczną kompatybilność ze wszystkimi poprzednimi wersjami, w tym z USB 3.0, 2.0, a nawet 1.0. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Vr-Zone | 18:11 |
(5) |  Od kilku miesięcy w ofercie Intela dla średniej i niskiej półki cenowej widnieją procesory z rdzeniami Haswell, dedykowane dla platformy LGA 1150, które wyparły Ivy Bridge. Nieco inaczej sytuacja ma się w przypadku układów dedykowanych dla entuzjastów, którzy wciąż czekają na premierę procesorów z rdzeniami Ivy Bridge, ale tym razem z dopiskiem E. Dla osób nieobeznanych z realiami rynku IT sytuacja ta mogłaby się wydawać kuriozalną, ale fani OC, do których opisywane procesory są kierowane, dobrze wiedzą, że Ivy Bridge-E od Ivy Bridge dzieli całkiem sporo. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 07:56 |
(4) |  Do portfolio produktów firmy Origin trafił nowy laptop wyposażony w 13-calową matrycę IPS o rozdzielczości 1920x1080 pikseli. Opisywany model zwie się EON13-S i może być wyposażony w jeden z procesorów Intela z rodziny Haswell, w tym czterordzeniowy Core i7-4900MQ, taktowany zegarem 3GHz, dedykowaną kartę graficzną GeForce GTX 765M z 2GB pamięci RAM typu GDDR5, do 16GB pamięci operacyjnej oraz aż trzy dyski, w tym dwa SSD ze złączem mSATA, połączone ze sobą w macierz RAID. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 07:45 |
(11) |  Jakiś czas temu informowaliśmy Was, że Nvidia pracuje nad platformą GRID, czyli specjalnie zoptymalizowanymi serwerami dedykowanymi deweloperom, tworzącym gry online, w których większość obliczeń wykonywana jest w ''chmurze''. Dzięki tej technologii komputer, którego używamy do grania, np. laptop lub tablet internetowy, działa na zasadzie terminala, pośrednicząc pomiędzy graczem a serwerem i nie musi być wydajny. Wystarczy tylko że odbierze przetworzony już obraz i przekaże polecenia gracza, a resztą zajmą się serwery, napędzane przez akceleratory firmy Nvidia. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Nvidia | 07:31 |
(5) |  Na serwerach Nvidii pojawiły się nowe sterowniki dedykowane dla kart graficznych z rodziny GeForce 8xxx, 9xxx, GTX/GT 100, 200, 300, 400, 500, 600 oraz 700, a także układów z rodziny ION. Opisywane oprogramowanie o symbolu 326.41 Beta przynosi wsparcie dla API OpenGL 4.4, profile SLI dla gier Spinter Cell: Blacklist, oraz Batman: Arkham Origins, ulepszone wsparcie dla wyświetlaczy w rozdzielczości 4K, oraz streamingu wyrenderowanego obrazu z komputera PC z kartą GeForce do konsoli SHIELD. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 07:19 |
|  Cooler Master zdecydował, że już czas odświeżyć swoją obudowę o symbolu 690 i zaprezentował nową wersję, charakteryzującą się wymiarami 230 x 507 x 502 mm, oraz wagą 8,7kg. Nowość otrzymała trzy zatoki typu 5,25-cala, oraz siedem typu 3,5-cala. W środku zmieścimy \ płytę główną w formacie microATX lub ATX, siedem kart rozszerzeń, kartę graficzną o długości do 423mm, oraz radiator chłodzący procesor o wysokości do 171mm. Zasilacz montowany jest w dolnej części obudowy, a wewnątrz zmieści się maksymalnie dziewięć wentylatorów, w tym trzy 200mm, lub trzy chłodnice o długości 240mm (z przodu i u góry), oraz 120mm z tyłu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 07:09 |
(6) |  Gdy kilka lat temu pojawiły się pierwsze portale społecznościowe, takie jak Facebook, Twitter, oraz Nasza Klasa, chyba nikt nie spodziewał się, że uda im się osiągnąć tak spektakularny sukces. Niektórzy producenci sprzętu i oprogramowania postanowili wykorzystać popularność serwisów społecznościowych i stworzyli produkty pomagające użytkownikom w publikowaniu i przeglądaniu zamieszczonych na nich treści. Do tego grona postanowił dołączyć producent o nazwie Muzik, który wypuści na rynek „inteligentne” słuchawki, które automatycznie poinformują naszych znajomych czego słuchamy. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 30 lipca 2013 |
|
Autor: NimnuL | 15:33 |
(20) |   Muzyka towarzyszy mi codziennie. Wprost uwielbiam jej słuchać, a gdy chcę się dźwiękiem delektować, sięgam wyłącznie po słuchawki. Ale nie jakieś tam pierwsze z brzegu - jestem w tej kwestii bardzo wybredny i przypuszczam, że również wymagający. Do jakości dźwięku przykładam tak samo wiele uwagi jak do komfortu użytkowania. Nie przypniecie mi jednak metki z dopiskiem audiofil, myślę, że świadomy i praktyczny użytkownik bardziej do mnie pasuje. Prywatnie używam wyłącznie pełnowymiarowych modeli, ze środka typowego segmentu konsumenckiego. Sądziłem, że to mi wystarcza. Aż do dzisiaj. Zakładam więc na głowę NuForce HP-800 i opowiem Wam o tym co słyszę. Zapraszam. » czytaj dalej |
Autor: Wedelek | źródło: ETNews | 14:24 |
(29) |  Większość producentów procesorów na bazie architektury ARM korzysta z gotowych rdzeni Cortex, decydując się jedynie na niewielkie poprawki. Inni, jak Qualcomm (rdzenie Krait), czy Apple (rdzenie Swift) stawiają na własne konstrukcje, wykupując tylko licencję na architekturę ARM. Ta druga opcja daje szansę na większą konkurencyjność tworzonych w ten sposób procesorów i to właśnie ta cecha skusiła ponoć Samsunga, który jak głosi plotka porzuci rdzenie Cortex na rzecz własnych rdzeni, bazujących na architekturze ARM. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 14:12 |
(38) |  Po awanturze jaka rozpętała się wokół programu Prism i osoby Edwarda Snowdena, który ujawnił jego istnienie, część użytkowników postanowiła bliżej przyjrzeć się działalności agencji bezpieczeństwa NSA i wyśledzić możliwie jak najwięcej potencjalnych sposobów śledzenia przez nią naszych działań. Owocem tych starań jest informacja sugerująca, że w zbieraniu danych NSA pomagają AMD i Intel, które to firmy zostawiły furtkę umożliwiającą przechwycenie danych na których operują produkowane przez nich procesory. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Imagination, Vr-Zone | 07:51 |
(5) |  MediaTek zaprezentował światu swój nowy, czterordzeniowy procesor MT8135, zbudowany na bazie dwóch rdzeni Cortex-A15, dwóch Cortex-A7, oraz IGP z rodziny PowerVR 6. Ponieważ opisywany układ korzysta z technologii big.LITTLE, więc jednocześnie mogą pracować tylko dwa z czterech rdzeni, a to, które aktualnie działają zależy od obciążenia. W trybie IDLE będą to dwa Cortexy A7, a gdy potrzeba więcej mocy do pracy zaprzęgane są znacznie wydajniejsze Cortexy A15. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 07:38 |
|  Portfolio produktów Shuttle zasilił nowy komputer klasy mini PC typu barebone o symbolu SH87R6, który może być napędzany przez procesory Intela z rodziny Core i7, Core i5 lub Core i3, na bazie rdzeni Haswell, o TDP do 95W. Wybrany przez użytkownika układ jest montowany na płycie głównej z chipsetem H87 i podstawką LGA 1150, a za jego chłodzenie odpowiada system Shuttle ICE. Malutki komputerek od Shuttle pomieści również do 32GB pamięci RAM typu DDR3 1333/1600MHz, montowanej w czterech slotach, a jego specyfikacja techniczna obejmuje układy audio Realtek ALC892, moduł Ethernet Realtek 8111G, sloty PCI-Express x16, PCI-Express x1, oraz dwa mini PCI-Express. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 07:28 |
(2) |  Firma AOC powiększyła swoją ofertę monitorów LCD o nowy model o symbolu E1659FWU, wyposażony w technologię DisplayLink. Opisywany produkt łączy się z komputerem klasy PC za pośrednictwem złącza USB 3.0, którym oprócz danych transportowana jest energia elektryczna służąca do zasilania monitora. Tak, tak, to nie pomyłka. 15.6-calowa matryca o rozdzielczości 1366 x 768 pikseli konsumuje tak mało energii, że nie trzeba podpinać jej do standardowego gniazdka elektrycznego osobnym kablem, co zapewne docenią osoby, które często podróżują z laptopem i potrzebują dużo przestrzeni roboczej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 07:17 |
(1) |  Posiadacze smartfonów Nokia Lumia 1020, 925, 920, 820, 720, 620 oraz 520, pracujących pod dyktando systemu operacyjnego Windows Phone 8.0 już niebawem będą mogli pobrać z serwerów Nokii poprawkę o kodowej nazwie Amber. Wprowadza ona obsługę radia FM, dodaje funkcje Nokia Smart Camera, aplikacje powiązane z usługą HERE, program Data Sense, odpowiedzialny za zarządzanie limitami transferu i wyświetlanie ilości pobranych w danym okresie czasu danych, nowy sposób wyświetlania powiadomień systemowych (np. o niskim poziomie naładowania baterii), oraz kilka ulepszeń w aplikacji Xbox Music. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 07:05 |
(7) |  Dyski optyczne od jakiegoś czasu są wypierane z rynku przez konkurencyjne rozwiązania, takie jak nośniki z pamięcią Flash, oraz dystrybucję cyfrową z danymi przechowywanymi w „chmurze”. Mimo to w wielu wypadkach nadal korzysta się z nośników optycznych i według Sony oraz Panasonica ten stan rzeczy jeszcze długo nie ulegnie zmianie, zwłaszcza w przypadku rozwiązań profesjonalnych. Dlatego też wspomniane firmy zawiązały sojusz, którego owocem będzie nowy format nośnika optycznego, zdolny zapisać około 300GB danych. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 29 lipca 2013 |
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 08:18 |
(26) |  Podczas tegorocznej imprezy ChinaJoy 2013 AMD zaprezentowało nowe technologie, które zostaną wykorzystane w ich nowym demie technologicznym Ruby. Prezentowane nowości wyglądają interesująco i co ważniejsze w przeciwieństwie do większości konkurencyjnych rozwiązań widocznych np. w demach technologicznych Nvidii, od początku powstają z myślą o implementacji w nowych grach. Chodzi więc nie tylko o wywołanie efektu „wow”, ale o rozwój w branży gier i przeniesienie tych technologii do gier i to nie tych, które pojawią się za kilka lat, tylko obecnie powstających. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 08:06 |
(25) |  Microsoft postanowił udowodnić graczom jak dużo frajdy może dostarczyć Windows 8 w połączeniu z kartami graficznymi AMD i technologią Eyefinity. Aby tego dokonać zbudowano zestaw komputerowy zasilany przez 750W zasilacz, który musiał dostarczyć moc do dwóch referencyjnych Radeonów HD 7970 oraz trzeciego HD 7970 w wersji DirectCU II od Asusa. Tak potężny zestaw był niezbędny by można było grać w Dirt 3 w rozdzielczości 11 520 x 2 160 pikseli przy w miarę komfortowych 62-67 FPSach. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 07:54 |
(3) |  Dwa tygodnie temu informowaliśmy Was, że AMD szykuje nam nowe układy APU o kodowej nazwie Beema oraz Mullins, które będą wytwarzane z wykorzystaniem 28nm procesu litograficznego i zastąpią układy Temash i Kabini, zbudowane na bazie rdzeni x86 Jaguar i IGP Radeon z architekturą GCN. Dziś do publikowanych wtedy informacji możemy dorzucić garść nowych, z których dowiadujemy się, że opisywane APU otrzymają rdzenie x86 Puma+, czyli ulepszone rdzenie x86 Jaguar oraz Radeona na bazie architektury GCN2.0, a dzięki zgodności ze standardem hUMA IGP i CPU będą mogły współdzielić pamięć podręczną. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 07:42 |
(1) |  Asus zaprezentował światu swoją nową płytę główną w formacie ATX z rodziny Maximus, wyposażoną w podstawkę LGA 1150 i chipset Intel Z87 Express, dedykowaną dla fanów OC. Nowy model zwie się Maximus VI Formula Z87 i wchodzi w skład serii ROG (Republic of Gamers), co oznacza bezkompromisową wydajność i najlepszej jakości komponenty, takie jak NexFET MOSFET, dobrej jakości kondensatory oraz dławiki BlackWing. Przeznaczenie modelu Maximus zdradzają przyciski Power, RESET i CLEAR CMOS, oraz blok wodny pełniący również rolę radiatora, z otworami na złączki o średnicy G¼-cala, który przykrywa 8+2-fazową sekcję zasilania Extreme Engine DIGI+ III. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Slashgear | 07:27 |
(11) |  Tańszą odmianę iPhone’a 5 mieliśmy okazję kilkukrotnie widzieć na zdjęciach i osoby regularnie przeglądające newsy na TPC doskonale wiedzą jak będzie ów telefon wyglądać. Nikogo zatem nie zdziwi nowe zdjęcie wykonane rzeczonemu smartfonowi, które niedawno trafiło do sieci. Paradoksalnie najważniejszym elementem jest tutaj nie sam iPhone, a logo FCC (Federalnej Komisji ds. Łączności), którego pojawienie się na obudowie tańszego telefonu Apple zwiastuje jego rychłą premierę. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 07:19 |
(13) |  Po raz pierwszy o APU Carizo pisaliśmy w połowie lipca i wtedy w sieci królowały liczne, niezbyt wiarygodne informacje na jego temat. Kilka godzin temu redaktorzy z portalu Vr-Zone ogłosili, że udało im się dotrzeć do wewnętrznych dokumentów AMD, uzyskując w ten sposób sporo interesujących danych. Wynika z nich, że Carizo trafi na rynek w pierwszej połowie 2015 roku i będzie wyposażony w rdzenie x86 Excavator i IGP z rodziny Pirate Island. Wyspa Piratów to również nazwa kodowa dedykowanych GPU, które mają być produkowane w nowym procesie litograficznym, z użyciem ulepszonej architektury GCN. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 07:08 |
(8) |  Do sieci trafiły kolejne przecieki z obozu AMD, które potwierdzają wcześniejsze doniesienia mówiące o przesunięciu premiery APU Kaveri. Planowane na czwarty kwartał bieżącego roku procesory trafią na rynek dopiero w połowie lutego, a partnerzy producenta z Sunnyvale będą mieli dostęp do ostatecznych wersji dwóch modeli A8 i jednego A10 dopiero w grudniu tego roku. APU Kaveri zostanie zbudowany z wykorzystaniem rdzeni x86 Steamroller i IGP na bazie GCN w 28nm procesie litograficznym. » czytaj dalej
|
|
|
|
|
 |
All rights reserved ® Copyright and Design 2001-2024, TwojePC.PL |
|
|
|
