Autor: DYD | 12:18 |
(8) |
  W poprzednim artykule testowaliśmy dwa chłodzenia dla HTPC w postaci Thermalright AXP-100 oraz Cooltek CoolForce 2. Teraz porównanie uzupełniamy o kolejne cztery niskoprofilowe jednostki chłodzące, przeznaczone dla niewielkich konstrukcji HTPC. W porównaniu zbadamy modele Noctua NH-L12, Noctua NH-L9i, Scythe Big Shuriken 2 Rev. B oraz SilverStone NT06-PRO. Sprawdzimy ich mocne i słabe strony, wykonamy testy temperatur w trzech scenariuszach, pokażemy montaż oraz ich zachowanie w działaniu. Zapraszamy. » czytaj dalej |
Autor: Wedelek | źródło: PC World | 12:14 |
(8) |
 Podczas tegorocznych targów Computex AMD zaskoczyło wszystkich i ogłosiło, że ma zamiar nawiązać ścisłą współpracę z Google, której owocem będzie optymalizacja niskonapięciowych APU Temash pod kątem współdziałania z systemami Android i ChromeOS. W ten właśnie sposób koncern z Sunnyvale chce zwiększyć swój udział na rynku tabletów internetowych, a dłuższej perspektywie czasu być może wkroczyć nawet na rynek smartfonów. Trzeba przyznać, że to dobra decyzja i wbrew pozorom zgodna z ostatnimi posunięciami firmy z Sunnyvale. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: ComputerBase | 11:16 |
(11) |
 Portal ComputerBase donosi, że AMD pracuje nad nowym systemem odprowadzania ciepła, który byłby cichszy i wydajniejszy od tego, montowanego w referencyjnych Radeonach HD 7000. Na razie nie znamy żadnych konkretów, no może za wyjątkiem doniesień, sugerujących, że jako pierwsze nowy system otrzymają referencyjne Radeony HD 8000. Jest to świetna wiadomość dla wszystkich użytkowników, którzy ostrzą sobie zęby na kolejną generację kart AMD, bo obecnie stosowany system chłodzenia, z turbiną i aluminiowym radiatorem nie należy do najlepszych na rynku. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus, Guru3D, Tech Power Up | 09:27 |
(5) |
 Niemal wszystkie obudowy komputerowe wykonane są albo ze szczotkowanego aluminium, albo z plastiku i aluminium, przy czym często oba te materiały są ze sobą łączone. Inżynierowie z In Win doszli do wniosku, że na rynku potrzebny jest powiew świeżości i stworzyli obudowę Tou, której ścianki zostały wykonane ze szkła pokrytego z jednej strony warstwą farby, zmieniającej zwykłe szkło w lustro. Ta dość nietypowa obudowa w środku zmieści płytę w formacie ATX, trzy, 3,5-calowe dyski, oraz dwa, 2,5-calowe nośniki. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 09:21 |
(9) |
 Streacom zaprezentował ciekawą, sześcienną obudowę dla podzespołów PC, która wyglądem przypomina skrzyżowanie grzejnika i lampy. Ten dość nietypowy wygląd związany jest z rzadko spotykanym przekształceniem obudowy w olbrzymich rozmiarów radiator, który może odprowadzać ciepło z procesorów, których TDP nie przekracza 65W. Ścianki obudowy nazwanej DB4, o wymiarach 250mm x 250mm x 250mm mają grubość 2mm, a transport ciepła z procesora umieszczonego na płycie głównej w formacie mini-ITX odbywa się z wykorzystaniem sześciu ciepłowodów o grubości 6mm każdy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: ComputerBase | 09:19 |
(12) |
 Jakiś czas temu pisaliśmy o planach AMD oraz nowych APU Kaveri i wtedy też wyszło na jaw, że przyszłe procesory producenta z Sunnyvale będą montowane w całkiem nowej podstawce o kodowej nazwie FM2+. Niemal natychmiast po upublicznieniu tych danych wszyscy zaczęli się zastanawiać, czy nowa podstawka AMD wzorem AM3 będzie wstecznie kompatybilna z procesorami dla FM2, czyli z Richlandami i Trinity. Dziś, dzięki uprzejmości firmy ECS wiemy już, że wsteczna kompatybilność będzie zachowana, co rzecz jasna bardzo nas cieszy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 09:18 |
(8) |
 Intel po raz pierwszy prezentował nam możliwości złącza Thunderbolt 2.0 podczas kwietniowej konferencji zorganizowanej w Las Vegas, a podczas Computex postanowił zrobić to raz jeszcze. Thunderbolt czyli uniwersalnego złącza umożliwiającego przesyłanie jednocześnie obrazu, danych, datagramów oraz zasilania do urządzeń z wykorzystaniem jednego tylko kabla. Jest to więc największy konkurent USB 3.0, ale wciąż niedoceniany przez producentów sprzętu, stawiających na wolniejszą, ale popularniejszą Uniwersalną Magistralę Szeregową (USB), która obsługuje całą masę urządzeń, dostępnych w sprzedaży, czego nie można powiedzieć o Thunderbolcie. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: GSMArena | 09:06 |
(6) |
 Kilka godzin temu w sieci pojawiły się zdjęcia przedstawiające model Nokia EOS, który stanowi połączenie 41MP aparatu, znanego z modelu PureView 808 z pozostałymi podzespołami Nokii Lumia 920 i systemem Windows Phone 8. O opisywanym telefonie nadal nie wiemy zbyt wiele, a wszelkie informacje pochodzą z nieoficjalnych źródeł, więc należy podchodzić do nich z pewnym dystansem. Jedynym pewniakiem zdaje się być aparat z 41MP matrycą i optyką od CarlZeiss, który dzięki technologii PureView jest w stanie wykonywać świetnej jakości zdjęcia (jak na smartfona). » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 6 czerwca 2013 |
|
Autor: DYD | 22:06 |
(7) |
 Seagate poinformował o rozpoczęciu sprzedaży do swoich partnerów OEM dysku o grubości wynoszącej 5-milimetrów. Laptop Ultrathin HDD zaprojektowano dla cienkich i lekkich urządzeń przenośnych i tabletów. 2,5-calowy dysk twardy waży niecałe 100g i zapewnia do 500 GB. Dysk został wyposażony w interfejs 6Gb/s SATA oraz w szyfrowanie SED w modelu o pojemności 500 GB. Cena MSRP Seagate Laptop Ultrathin wynosi 89 dolarów. Na dyski zdecydował się m.in. Dell, Asus i Lenovo. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: GSMArena | 08:03 |
(17) |
 Samsung oficjalnie zapowiedział swój nowy smartfon na bazie Androida dla średniej półki cenowej o nazwie Galaxy S4 Active. Telefon ten otrzymał 5-calowy ekran LCD o rozdzielczości 1920 x 1080 pikseli, czterordzeniowy procesor firmy Qualcomm z rdzeniami Krait o taktowaniu 1,9GHz, 2GB pamięci RAM, 16GB wbudowanej pamięci na dane, którą można powiększyć za pomocą kart micro SD oraz 8MP aparat. Ponadto w środku wodoodpornej obudowy – zgodność ze standardem IP67, zamknięto moduły LTE, WiFi, Bluetooth, GPS i NFC, a także baterię o pojemności 2600mAh. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 07:38 |
(2) |
 GeForce GTX 770 pod względem specyfikacji technicznej nie różni się znacząco od modelu GTX 680, ale dzięki całkiem nowej płytce PCB z wydajniejszą sekcją zasilania może on pracować z wyższymi zegarami niż jego poprzednik. Ponieważ obie te karty są niemal identyczne, więc Galaxy postanowił pójść po najniższej linii oporu i wyposażył swojego autorskiego GeForce’a GTX 770 SOC (super-overclock) w układ chłodzenia żywcem przeniesiony z modelu GeForce GTX 680 Hall of Fame, który dzięki sporemu, aluminiowemu radiatorowi i trzem wentylatorom dobrze radzi sobie z odprowadzaniem temperatury, nawet przy dużym OC. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Next Power Up | 07:37 |
(3) |
 Asus powiększył swoją rodzinę komputerów PC o nowego ultrabooka z rodziny Zenbook Infinitym wyposażonego w 13,3-calowy ekran dotykowy o rozdzielczości 2560 x 1600 pikseli, pokryty szkłem Gorilla Glass 3. Specyfikacja techniczna tego modelu obejmuje również nowe procesory Intela z rdzeniami Haswell, wchodzące w skład z rodziny Core i5 i i7, dysk SSD, dwa porty USB 3.0, po jednym micro-HDMI i Mini DisplayPort, oraz czytnik kart pamięci. Nowy Zenbook charakteryzuje się grubością 15,5mm, a jego obudowa została wykonana ze szczotkowanego aluminium (klapa) oraz plastiku. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Softpedia | 07:23 |
(1) |
 Firma EK, dobrze znana wszystkim entuzjastom komputerów PC, a zwłaszcza tym użytkownikom, którzy sami „wodują” swoje maszyny, zaprezentowała pięć nowych bloków wodnych dedykowanych GeForce’om GTX 770. Bloki te są kompatybilne z wersjami referencyjnymi nowych kart Nvidii i są zaprojektowane tak, by odprowadzać ciepło ze wszystkich newralgicznych miejsc karty graficznej, czyli z GPU, pamięci i sekcji zasilania. Wszystkie opisywane tu bloki są w całości wykonane z miedzi, ale ich widoczna część (tzw. TOP) może być pokryta acetalem, niklem lub oboma tymi materiałami. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Intel | 07:08 |
(23) |
 Podczas tegorocznych targów Computex 2013 Intel zaprezentował i omówił najnowsze zmiany, jakie zostaną wprowadzone do kolejnej generacji układów Atom, z rdzeniami o kodowej nazwie Silvermont. Opisywane układy będą wytwarzane z wykorzystaniem nowego, 22nm procesu litograficznego, dzięki czemu będą pobierać mniej energii niż obecne Atomy, wytwarzane z użyciem technologii 32nm. Zdaniem producenta urządzenia zbudowane na ich bazie będą w stanie odtwarzać film w jakości FullHD przez ponad 8 godzin, przy wykorzystaniu 3-ogniwowej baterii (30Wh). » czytaj dalej
|
| |
| Środa 5 czerwca 2013 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Vr-Zone | 11:21 |
(20) |
 Portal Vr-Zone dotarł do planów wydawniczych Intela na najbliższe dwa lata, z których dowiadujemy się, że w tym roku zadebiutują układy Ivy Bridge-E, a pod koniec 2014 roku ich miejsce zajmie platforma Haswell-E. W jej skład wejdą jednostki wyposażone w osiem do dwunastu rdzeni, współpracujące z chpisetem X99 oraz podstawką LGA 2011. Na dostarczonych przez Vr-Zone slajdach widać wyraźnie, że po nazwie podstawki mamy jeszcze cyfrę trzy, co może oznaczać, że będzie to nieco przebudowana podstawka LGA2011, kompatybilna wstecznie z procesorami z rodziny Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E. » czytaj dalej
|
Autor: DYD | 11:17 |
(4) |
 Po dwóch obudowach Midi-Tower firmy Nanoxia dobrze znanych z naszych recenzji - Deep Silence 1 i Deep Silence 2, podczas targów Computex ogłoszono nowy model, tym razem w wersji XXL. Najnowsza obudowa typu Big Tower nosi oznaczenie Deep Silence 6 i konstrukcją nawiązuje do modelu pierwszego (DS1), jednak w jeszcze bardziej obszernym wydaniu. Do dyspozycji są cztery zatoki 5.25 cala, a poniżej dwa wentylatory 140-mm, całość w zamykanych podwójnych drzwiach. Na chowanym panelu I/O znajdziemy 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, złącze mikrofonu i Audio. Ciekawostką jest aktywny powietrzy komin (Active Air Chimney), który po otworzeniu załączy górne wentylatory, a po schowaniu wyłączy je. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Cooler Master | 10:02 |
(13) |
 Cooler Master zaprezentował światu swoją nową obudowę o nazwie Silencio 650 Pure, która już na starcie została wyposażona w maty wygłuszające, przyklejone do bocznych ścianek i frontowych drzwiczek, skrywających trzy zatoki typu 5,25-cala. Wykonana z aluminium, plastiku i stali obudowa charakteryzuje się wymiarami 207 x 479 x 525.6mm oraz wagą 13kg i zarówno w środku, jak i na zewnątrz została pomalowana na kolor czarny. W środku zmieścimy siedem nośników w formacie 3,5-cala, ale w dwóch z tych zatok możemy również zamontować trzy dyski w formacie 2,5-cala. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Intel | 09:47 |
(13) |
 Intel powiększył swoją rodzinę procesorów serwerowych Xeon o nowe jednostki z serii E3-1200 v3, zbudowane na bazie architektury Haswell, z wykorzystaniem 22nm procesu litograficznego. W jej skład weszło w sumie trzynaście modeli procesorów, przy czym dwanaście z nich wyposażonych jest w cztery fizyczne rdzenie (osiem wątków), osiem MB pamięci podręcznej poziomu trzeciego i TDP z zakresu od 84W do 25W, a najsłabsza, dwurdzeniowa i czterowątkowa jednostka E3 1220L v3 z 4MB pamięci L3, charakteryzuje się TDP na poziomie zaledwie 13W. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 09:30 |
(4) |
 Większość producentów tworząc obudowy komputerowe typu Full Tower stawia na stonowaną stylistykę i spokojną, jednolitą kolorystykę – najczęściej spotykane kolory, to czarny lub srebrny. Tymczasem firma Rosewill postanowiła wybić się ponad przeciętność i stworzyła obudowę Throne, występującą w dwóch wariantach kolorystycznych. Odmiana o łagodniejszej stylistyce jest pomalowana na kolor srebrno czarny, a dla indywidualistów przeznaczono wersję czerwoną z wymalowanymi na niej wzorami i napisami. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 09:11 |
(4) |
 AMD oficjalnie powiększyło swoją ofertę procesorów dla komputerów klasy desktop o nowe układy z rodziny A, o kodowej nazwie Richland. Trzecia generacja APU bazuje na rdzeniach x86 Piledriver o nieco zmodyfikowanej architekturze względem Trinity, zoptymalizowanej pod kątem jak najniższego poboru energii. Pojawiły się też nowe, wydajniejsze wersje IGP Radeon na bazie architektury VLIW 4 i kontroler pamięci RAM, który teraz wspiera moduły taktowane zegarem 2133 MHz (wyższe częstotliwości dostępne poprzez OC). Richland, podobnie jak Trinity produkowany jest z wykorzystaniem 32nm procesu litograficznego i jego desktopowe odmiany zamontujemy w podstawce FM2. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 08:57 |
(10) |
 Podczas tegorocznych targów Computex firma ADATA wystawiła na swoim stoisku swoje nowe, 2,5-calowe dyski SSD dedykowane komputerom serwerowym, o pojemności 1600GB. Opisywane nośniki nazywają się SX2000, z płytą główną komunikują się za pośrednictwem interfejsu PCIe 2.0 x4 (SFF-8639) i charakteryzują się transferami na poziomie 1800MB/s - 2000 MB/s, tak dla odczytu, jak i dla zapisu. Producent podaje, że współczynnik IOPS, obrazujący ilość wykonanych operacji i/O wynosi aż 200 tysięcy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 08:42 |
(9) |
 W poniedziałek na łamach TPC mogliście przeczytać o nowych procesorach AMD dla entuzjastów z rodziny Centurion, które będą tradycyjnymi Visherami, na bazie rdzeni Piledriver, ale taktowanymi zegarami 5GHz. Informacja ta wzbudziła niemałe poruszenie i część osób stwierdziło, że z pewnością jest ona nieprawdziwa. Osobiście, jako autor tamtego newsa, uważam, że te nowe procesory będą dostępne w niewielkiej ilości sztuk, a przeznaczone będę nie dla typowych użytkowników, tylko dla fanów OC. Czy mam rację, czy nie przekonamy się niebawem, bo dzięki Gigabyte wiemy, że Centuriony istnieją naprawdę. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 4 czerwca 2013 |
|
Autor: DYD | 19:07 |
(5) |
 Bose zaprezentowała dziś w Warszawie podczas konferencji prasowej douszne słuchawki z aktywną redukcją hałasu QuietComfort 20 oraz bezprzewodowy głośnik SoundLink Mini Bluetooth przypominający testowane przez nas modele Antec SP1 oraz Edifier MP260. QuietComfort 20 posiadają aktywny system wyciszania nawet bardzo głośnego otoczenia lub w miarę potrzeby wzmocnienia dźwięków dochodzących z zewnątrz. Głośnik SoundLink Mini jak na tak małe urządzenie oferuje zadziwiająco dobrą jakość dźwięku. » czytaj dalej
|
Autor: DYD | 12:13 |
(4) |
 Western Digital (WD) poinformowała podczas targów Computex o rozpoczęciu dostaw 2,5-calowego dysku twardego WD Blue 7 mm o pojemności 1 TB. Wprowadzając na rynek rodzinę dysków WD Blue grubości 7 mm, kompatybilnych ze standardowym slotem 9,5 mm, firma WD oddaje integratorom, producentom OEM oraz użytkownikom komputerów i notebooków w cienkich obudowach pamięć masową o pojemnościach od 320 GB do 1 TB. Jego gwarancja wynosi 2 lata a sugerowana cena detaliczna 463 zł (WD10SPCX). » czytaj dalej
|
Autor: DYD | 11:38 |
(2) |
 SanDisk wprowadza kolejne trzy produkty do swojej oferty napędów SSD (solid state drive). Są to: model SanDisk Extreme II SSD dla entuzjastów gier i użytkowników multimediów oraz dwa produkty dla producentów zaawansowanych notebooków i tabletów. Wszystkie nowo wprowadzone modele SSD są oparte na zaawansowanej technologii 19 nm i architekturze pamięci flash, opracowanych przez SanDisk. Extreme II jest szybszy niż poprzedni model (Extreme SSD), zapewniając odczyt i zapis sekwencyjny z szybkością odpowiednio do 550 MB/s i do 510 MB/s oraz odczyt i zapis z/do adresów przypadkowych z szybkością odpowiednio 95 tys. i 78 tys. operacji na sekundę. » czytaj dalej
|
Autor: DYD | 11:25 |
(2) |
 Po premierze procesorów Intel Haswell, Asus ogłosił trzy płyty główne opracowane z myślą o wymagających grach i entuzjastów podkręcania. Kolejna generacja serii Maximus (VI) cechuje się nowymi funkcjami oraz zupełnie nowym modelem Hero. Maximus VI Extreme charakteryzuje się dużym potencjałem podkręcania i pozwala na wiele możliwości konfiguracji. Maximus VI Gene w kompaktowym formacie microATX skierowana jest do entuzjastów wydajności w małych obudowach. Z kolei Maximus VI Hero to pełnowymiarowa ATX, którą ma wyróżniać przystępna cena. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware, Next Power Up | 11:17 |
|
 Producenci komputerów PC wciąż poszukują idealnego konsensusu pomiędzy tabletem internetowym, a tradycyjnym laptopem. Jedni tworzą tablety z doczepianą klawiaturą, a inni stawiają na laptopy z obracaną o 360 stopni matrycą. Ten drugi pomysł postanowił wykorzystać Dell, konstruując model XPS 11, ale tym razem obracać będzie się cały ekran wraz z ramkami, a nie tylko jego sama matryca, jak to było we wcześniejszych modelach tego producenta. Opisywane urządzenie otrzymało jeden z procesorów Intela z serii Core i5 (Haswell), dysk SSD, oraz 11,6-calową matrycę IPS o rozdzielczości 2560x1440 pikseli. » czytaj dalej
|
Autor: DYD | 11:07 |
(12) |
 Do gamy produktów Microsoft Sculpt dołączają dwie bezprzewodowe myszki – Sculpt Mobile Mouse oraz Sculpt Comfort Mouse wyposażone w technologię BlueTrack, która umożliwia pracę na praktycznie każdej powierzchni. Ponadto myszki są dedykowane Windows 8, dzięki czemu każdy użytkownik nowego systemu może mieć przycisk Start cały czas pod ręką. Sculpt Mobile Mouse może działać na jednej baterii AA prawie cały rok, a dzięki specjalnemu wyłącznikowi można jeszcze bardziej wydłużyć jej żywotność. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Next Power Up | 11:05 |
(6) |
 Jakiś czas temu informowaliśmy Was o przeciekach sugerujących rychłą premierę kolejnego iPhone’a od Apple, ale nie następcę „piątki”, a całkowicie nowego modelu, dedykowanego mniej zamożnym użytkownikom. Ten nowy iPhone ma być znacznie tańszy i słabszy od obecnie sprzedawanego modelu, a na dodatek aluminiową obudowę ma zastąpić taka wykonana z plastiku. To właśnie ten ostatni element budzi największe kontrowersje i nie brak opinii sugerujących, że mamy do czynienia jedynie z plotkami, które nie mają prawa stać się faktem. » czytaj dalej
|
Autor: DYD | 10:59 |
(3) |
 Podczas targów technologicznych Computex na Tajwanie, firma Intel przedstawiła rodzinę procesorów Intel Core czwartej generacji, która ma rozpocząć nową serię Ultrabooków oraz rozwiązań '2 w 1', pełniących funkcję komputera osobistego i tabletu. Na konferencji wiceprezes Intela Tom Kilroy powiedział, że firma przygotowuje ponad 50 różnych konstrukcji '2 w 1' w różnych przedziałach cenowych, w tym Ultrabooki klasy premium, napędzane nowymi procesorami Core oraz inne urządzenia z układami opartymi na 22-nm mikroarchitekturze Silvermont. Kilroy podkreślił też postępy w dziedzinie ultramobilności, wspominając o czterordzeniowym, 22-nm układzie Atom SoC (kryptonim 'Bay Trail-T') do tabletów, który wejdzie do sprzedaży w sezonie świątecznym, oraz o nadchodzącym wielosystemowym rozwiązaniu 4G LTE i 22-nanometrowym układzie Atom SoC ('Merrifield') do smartfonów. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: TechPowerUp | 10:55 |
|
 Firma In Win podczas targów Computex zaprezentowała powiększoną wersję obudowy H-Frame, która przypomina przerośnięty radiator. Wersja KingSize H-Frame nie jest jednak 100% kopią i tak naprawdę znacząco różni się od swojego pierwowzoru, chociaż jedno je łączy – nietuzinkowy kształt. Jednym się spodoba, innym nie, ale o gustach się przecież nie dyskutuje. Przejdźmy zatem do jej specyfikacji, która mówi o pojedynczej, zatoce 5,25-cala oraz koszyczku na dyski, który może pomieścić do sześciu dysków w formacie 3,5-cala, lub cztery nośniki 3,5-calowe i dwa 2,5-calowe. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Toshiba | 10:41 |
(2) |
 Toshiba powiększyła swoją ofertę o dwa nowe komputery zbudowane na bazie procesorów Intela z rodziny Haswell – laptop Qosmio X75 oraz komputer typu All-In-One PX35t. Pierwsze z opisywanych urządzeń otrzymało 17,3-calowy ekran TruBrite, podświetlany diodami LED, o rozdzielczości 1920 x 1080 pikseli. Specyfikacja techniczna modelu Qosmio X75 obejmuje układy z serii Core i7 (do wyboru mamy kilka odmian), do 32GB pamięci RAM, dysk HDD o pojemności do 1TB i maksymalnie 256GB SSD, oraz dedykowaną kartę graficzną GeForce GTX 770M z 3GB pamięci RAM typu GDDR5. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 10:30 |
|
 Asus zaprezentował swoją nową, autorską odmianę karty GeForce GTX 770 o nazwie Poseidon, która jest częścią rodziny ROG (Republic of Gamers). To co wyróżnia ten model na tle konkurencji, to nietypowy układ chłodzenia, który stanowi swoistą hybrydę układu chłodzenia cieczą oraz powietrzem. Wszystkie najważniejszy elementy zostały tutaj przykryte przez blok wodny połączony z aluminiowym radiatorem, chłodzonym przez tradycyjny wentylator. To dość nietypowe rozwiązanie może pracować samodzielnie lub w zespole z zamontowanym w naszym PC systemem chłodzenia cieczą. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 3 czerwca 2013 |
|
Autor: Zbyszek | 12:28 |
(34) |
 W weekend Intel ogłosił oficjalny debiut swoich najnowszych procesorów Core czwartej generacji, o nazwie kodowej Haswell. Procesory są produkowane w 22 nanometrowym procesie litograficznym i oparte na nowej architekturze CPU, mającej przynieść około 10% wzrost wskaźnika IPC. Ponadto procesory otrzymały pakiet nowych 256-bitowych instrukcji AVX2, liczne zmiany usprawniające zarządzanie poborem energii oraz nowe, bardziej wydajne zintegrowane układy graficzne. Flagowym modelem jest Core i7-4770K, taktowany zegarem 3,5 GHz (do 3,9 GHz z Turbo) i wyposażony w cztery rdzenie z obsługą 8 wątków, 8 MB pamięci podręcznej L3 oraz układ graficzny HD Graphics 4600. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: The Verge | 10:46 |
(9) |
 Wygląda na to, że Samsung jest zdeterminowany by odebrać tabletom Apple kolejny kawałek rynku, a w ataku na pozycję iPada ma pomóc tablet internetowy Galaxy Tab 3, który będzie występować w dwóch odmianach, a większa zdaniem Reuters będzie wyposażona w układ Intel Atom Z2580, wchodzący w skład platformy Clover Trail+. W chwili obecnej układ ten nie jest zbyt popularny i można go znaleźć zaledwie w kilku urządzeniach, więc jego wybór należy uznać za odważny krok. Decyzja Samsunga jest w tym wypadku tym dziwniejsza, że producent ten sam wytwarza układy SoC z rodziny Exynos, na bazie architektury ARM, a dotychczas wszystkie tablety z Androidem bazowały na układach z rdzeniami Cortex. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: NZXT | 10:39 |
|
 NZXT powiększył swoją ofertę o nowe zasilacze modularne z rodziny HALE82 V2, o mocy 550W oraz 700W. Jednostki te mogą się pochwalić wysoką sprawnością, co potwierdza certyfikat 80 Plus Bronze, mocną, pojedynczą linią zasilania 12V, oraz w pełni modularnym okablowaniem. Oznacza to, że od zasilacza można odpiąć wszystkie kable, łącznie z wiązką zakończoną wtyczką 24-pin, co znacznie ułatwia porządkowanie kabli w naszej obudowie. Nowe PSU od NZXT charakteryzują się wymiarami 16 cm x 15 cm x 8.6 cm i są chłodzone przez cichy wentylator o średnicy 13,5cm. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 10:24 |
(27) |
 Jakiś czas temu w sieci pojawiły się plotki sugerujące, że AMD odda w ręce fanów OC procesory z rodziny Centurion, wyposażone w osiem rdzeni x86 Piledriver (cztery moduły), które będą taktowane zegarem 5GHz. Od tamtego czasu minęło trochę czasu i pewnie większość użytkowników doszła do wniosku, że Centuriony to jedynie wymysł jednego z portali/blogerów i że takie układy nie powstaną. Tymczasem portal SweClockers jest innego zdania i twierdzi, że zna specyfikację techniczną Centurionów, które do oferty AMD trafią najprawdopodobniej podczas targów E3. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 10:03 |
(3) |
 Producenci urządzeń mobilnych dla średniej półki cenowej mogą obecnie wybierać spośród układów SoC, wyposażonych w rdzenie Cortex A9 lub A15. Różnica w wydajności i cenie, jaka dzieli procesory oparte o te rdzenie jest na tyle duża, że ARM postanowił poszerzyć swoje portfolio o jeszcze jeden produkt – Cortex A12. Rdzenie te bazują na architekturze ARMv7 i mogą się pochwalić o 40% wyższą wydajnością niż Cortexy A9. Nowość od ARMa może się również pochwalić nową, ulepszoną jednostką zmiennoprzecinkową VFPv4, poprawioną jednostką NEON, oraz 32 KB pamięci podręcznej L1I oraz LID, a na liście wspieranych przez procesor instrukcji pojawiły się DSP oraz SIMD. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 07:26 |
|
 System operacyjny Google Chrome OS, dedykowany komputerom PC nie radzi sobie na rynku najlepiej, czego nie można powiedzieć o Androidzie, który aktualnie dzierży sporą część rynku tabletów internetowych i jest instalowany w około 70% smartfonów. Ta niemoc Chrome OS w połączeniu z wyraźną awersją do Windowsa 8 w odmianie RT skłoniła firmę Acer do zaprojektowania taniego komputera typu All-In-One, pracującego pod dyktando Androida. Opisywane urządzenie będzie ponoć wyposażone w procesor Intela z rodziny Core i5, bazujący na rdzeniach x86 Haswell, pracujących z zegarem 3GHz. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: ComputerBase | 07:18 |
(3) |
 Kilkadziesiąt godzin temu w sieci pojawił się ciekawy slajd prezentujący plan wydawniczy AMD na najbliższe rok. Wyraźnie widać na nim następcę Richlanda, czyli APU Kaveri, produkowany w 28nm procesie litograficznym z wykorzystaniem standardu hUMA, o którym szerzej pisaliśmy TUTAJ. W wielkim skrócie chodzi o to, by część CPU i GPU mogły korzystać ze wspólnej, współdzielonej pamięci, co zredukuje czas potrzebny na komunikację obu tych modułów, przyspieszając tym samym wykonywanie niektórych obliczeń niezwiązanych z renderowaniem grafiki. » czytaj dalej
|
|
