Autor: DYD | 08:06 |
(4) |
  Chłodzenie cieczą to już nie tylko rozwiązania typu DIY (Do it yourself, czyli zrób to sam), które wymagają wiedzy i wkładu własnego w budowę takiego rozwiązania - czyli skompletowanie bloku wodnego, dobranie chłodnicy, węży i innych elementów, które umiejętnie trzeba połączyć. Aby uprościć sprawę stosowania cieczy do chłodzenia procesora z pomocą przychodzą zestawu typu All-in-One, gdzie często montaż takiego rozwiązania jest prostszy od powietrznego chłodziwa. Dziś sprawdzimy, jak wypada najnowsze dziecko szwedzkiej marki Fractal Design, czyli Celsius S24. Zapraszam. » czytaj dalej |
Autor: Wedelek | źródło: der8auer | 06:55 |
(29) |
 Do tej pory procesory Intela dla platformy HEDT miały IHSy przylutowane do jądra krzemowego, przez co potencjał OC tych układów był wyższy. Jednak wraz z nadejściem platformy X z rdzeniami Skylake-X i Kaby Lake-X producent zmienił lut na pastę termoprzewodzącą znaną z procesorów dla podstawki LGA 115x dla niskiej i średniej półki cenowej. Fakt ten jako pierwszy upublicznił der8auer, owerclocker współpracujący z firmą Asus. Na dowód swych rewelacji dołączył zdjęcie nowego CPU Intela ze zdjętą „czapką”. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 06:44 |
|
 Dell zapowiedział nową serię komputerów dla graczy obejmującą stacjonarne modele z rodziny Inspirion z obudową Tower oraz All-In-One. Cena tradycyjnych blaszaków będzie się zaczynać do $699, a klienci będą mieć do wyboru zarówno procesory z rodziny Core Intela jak i Ryzeny oraz APU od AMD. Do tego nawet kilka dysków SSD/HDD, maksymalnie 32GB pamięci RAM i jedna bądź dwie karty graficzne GeForce z rodziny Pascal (max to GTX 1060) lub Radeon RX 500 (Polaris). Wszystkie desktopy będą dzielić tę samą obudowę z napędem optycznym, czytnikiem na karty pamięci oraz czteroma portami USB. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Fudzilla | 06:29 |
(8) |
 Samsung Electronics opublikował oficjalny plan dla swoich fabryk mikroprocesorów na najbliższe lata. Dowiadujemy się z niego, że południowo koreański gigant planuje na przestrzeni trzech lat prawdziwy wysyp kolejnych technologii litograficznych. Jeszcze w tym roku ma nastąpić próbne wdrożenie technologii 8nm LPP (Low Power Plus) dla niskonapięciowych układów SoC, a w przyszłym jej miejsce zastąpi proces 7nm LPP będący pierwszym w którym zostanie wykorzystana technika EUV (Extreme ultraviolet lithography). Na tym jednak nie koniec. Rok później pokazane mają zostać litografie 6nm LPP i 5nm w których po raz ostatni będą wykorzystywane tranzystory FinFET. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 06:15 |
(4) |
 Nvidia ogłosiła uruchomienie inicjatywy Max-Q w ramach której producent GeForce’ów we współpracy z twórcami komputerów PC zaprojektuje ultrabooki o bardzo wysokiej wydajności graficznej. Filarem projektu będą odpowiednio zmodyfikowane GTXy 1060, 1070 i 1080 o znacznie niższym TDP i zapotrzebowaniu na energię elektryczną. Najprawdopodobniej Nvidia osiągnie ten cel zmniejszając nieco zegary bazowe i wprowadzając nowe algorytmy zarządzania energią. Pomoże też tryb Whisper na bieżąco regulujący wydajność karty graficznej w oparciu o ilość generowanych klatek. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 06:01 |
(1) |
 Toshiba zaprezentowała swoje najnowsze dyski SSD w formacie M.2 z rodziny XG5. Opisywane nośniki jako pierwsze korzystają z 64 warstwowych kości pamięci BiCS3 3D TLC NAND Flash o łącznej pojemności od 256GB do 1TB. Producent nie zdradza w tej chwili zbyt wielu szczegółów technicznych, podając tylko najważniejsze parametry. Dowiadujemy się więc, że zastosowany kontroler wspiera NVMe oraz szyfrowanie TCG Opal i oferuje sekwencyjny odczyt danych z prędkością do 3GB/s oraz zapis wynoszący do 2,1GB/s. Podczas pracy dysk pobiera do 4,6W energii, a w spoczynku są to 3mW. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 30 maja 2017 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 06:58 |
(16) |
 Core i3-7350K to najtańszy procesor Intela z możliwością podkręcenia poprzez zmianę mnożnika. Jest to układ dwurdzeniowy z obsługą HT (cztery wątki), zegarem 4,2GHz, 4MB pamięci podręcznej L3, dwukanałowym kontrolerem RAM i wbudowanym IGP HD 630. Trybu Boost zabrakło, bo ten jest zarezerwowany dla droższych modeli. Początkowo za Core i3-7350K Intel życzył sobie $184 by ostatecznie zejść do $177. Niedawno jednak cena rzeczonego CPU ponownie spadła, tym razem do $149. Właśnie taka cena widnieje w serwisie Newegg. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:45 |
(14) |
 Jeszcze do niedawna wydawało się, że najmocniejszy Core i9 będzie układem 16-rdzeniowym z obsługą 32 wątków. Tymczasem Intel najwyraźniej niemile zaskoczony 16-rdzeniowym Threadripperem zdecydował się wprowadzić do oferty jeszcze jeden model. Mowa o Core i9-7980XE z aż 18 rdzeniami i 36 wątkami. Na tę chwilę nie wiadomo kiedy układ ten mógłby zadebiutować i jaką cenę zaśpiewa sobie za niego Intel, ale że nie będzie ona niska, to raczej pewne. Przy okazji dowiedzieliśmy się, że platforma X będzie obejmować CPU wyposażone w od 4 do 18 rdzeni z HT i Turbo Boost. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 06:35 |
(1) |
 Skaner czy ksero to urządzenia, które powinny znaleźć się w każdej firmie. Chyba żaden pracownik instytucji państwowej nie wyobraża sobie pracy bez swobodnego dostępu do wielofunkcyjnego urządzenia biurowego, na którym mógłby choćby skserować niezbędne w jego pracy dokumenty.
Jednak nie każda firma może sobie pozwolić na zakup odpowiedniej kserokopiarki. Szczególnie małe przedsiębiorstwa stawiające pierwsze kroki w biznesie nie dysponują tak dużym budżetem, który umożliwiłby im zakup drogiego sprzętu. Doskonałą alternatywą dla zakupu jest dzierżawa kserokopiarek. Sprawdź, jakie są zalety najmu urządzeń biurowych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:32 |
(1) |
 Obudowy z aluminium, szkła i plastiku w różnych wariantach są z nami od lat i pod względem zastosowanych materiałów nie budzą już większych emocji. Dlatego In Win postanowiło poeksperymentować z dość rzadko wykorzystywanym w tego typu konstrukcjach tworzywem jakim jest drewno. Na Computex mogliśmy zobaczyć dwie obudowy w których oprócz tradycyjnych materiałów wykorzystano też płyty z drewna. Pierwsza to Gaming Cube A1 o wymiarach 200 mm x 268 mm x 340 mm z miejscem na płytę mini-ITX, zasilacz SFX, układ chłodzenia CPU o wysokości do 16cm, trzy 120mm wentylatory, kilka dysków SSD/HDD oraz karty graficzne o długości do 31,5cm. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: KickStarter | 06:15 |
(4) |
 Cryorig rozpoczął na Kickstarterze zbiórkę pieniędzy na pomysłową obudowę dla komputerów HTPC o nazwie Taku. Model ten w większości wykonano z anodyzowanego aluminium o grubości 2mm i stali (konstrukcja). Tylko nóżki są drewniane, tak by nie rysowały powierzchni na których obudowa stoi. Pod względem dizajnu Taku przypomina niewielki stolik z szufladą. W jej wnętrzu kryje się miejsce na płytę główną w formacie Mini-ITX, zasilacz SFX/SFX-L, dwa dyski w formacie 2.5-cala i jeden 3.5-calowy, standardowy układ chłodzenia dla procesorów Intela i AMD oraz dwuslotowa karta rozszerzeń. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Next Power Up | 06:01 |
(1) |
 Podczas tegorocznych targów Computex Asus pokazał nową odmianę ultrabooka z rodziny ZenBook Flip S z obracanym o 360 stopni ekranem NanoEdge. Model UX370 waży jedynie 1,1kg i ma grubość 10,9mm, co czyni go jednym z najmniejszych tego typu komputerów. Zastosowany ekran jest dotykowy, ma przekątną 13-cali i rozdzielczość 4K. Potrafi też współpracować z dostępnymi na rynku rysikami. Sercem ZenBooka jest procesor Intela z rodziny Core i5/i7 U wspierany przez maksymalnie 16GB pamięci RAM oraz bardzo szybki dysk SSD z interfejsem PCI-E x4 o pojemności do 1TB. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 29 maja 2017 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:59 |
(12) |
 Pod konie roku Intel oficjalnie zaprezentuje nowe APU z rodziny Gemini Lake, sprzedawane pod marką Celeron i Pentium. Są to układy dedykowane urządzeniom mobilnym oraz niewielkim komputerom PC (SFF), a zastąpią obecnie sprzedawane SoC Apollo Lake. Do ich produkcji Intel wykorzysta usprawniony proces litograficzny 14nm oraz rdzenie x86 Goldmont Plus. Największą zmianą względem obecnie stosowanych Goldmontów będzie powiększenie pamięci L2 z 2MB do 4MB. Do tego dojdą poprawki zmniejszające zapotrzebowanie na energię elektryczną oraz usprawnione elementy dodatkowe. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:47 |
(14) |
 Jeden ze sklepów komputerowych postanowił uruchomić przedsprzedaż procesorów AMD Threadripper jeszcze przed ich oficjalną premierą. Dzięki temu poznaliśmy nazwy dwóch TOPowych układów z tej rodziny oraz ich częściową specyfikację. Oba to 16-rdzeniowce z obsługą 32 wątków kompatybilne z platformą SP3r2. Model Threadripper 1998 od 1998X odróżnia częstotliwość pracy CPU. Ta wynosi odpowiednio 3200MHz oraz 3500MHz, przy czym nie wiadomo jak bardzo zegary mogą zostać podniesione z użyciem funkcji Boost. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 06:39 |
|
 Po przejęciu platformy Beam Microsoft przystąpił do rozbudowy świadczonych przez nią usług zmieniając przy tym jej nazwę na Mixer. Nowe logo i nazwa mają wskazywać na wieloplatformowość wspomnianego rozwiązania. Microsoft bardzo mocno interesuje się rynkiem urządzeń ultra mobilnych, takich jak smartfony i tablety internetowe. Świadczy o tym aplikacja Mixer Create będąc aktualnie w fazie beta, której zadaniem jest streaming materiału wideo wprost na powiązany kanał. Producent wprowadził też łączone streamingi umożliwiające jednoczesną transmisję ze wspólnej rozgrywki maksymalnie czterech osób. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Ars Technica | 06:24 |
(9) |
 Jak donosi Ars Technica w Windows 7 i 8 odnaleziono błąd który powoduje zawieszenie się systemu po odwiedzeniu odpowiednio spreparowanego katalogu. Próba otwarcia folderu o nazwie $MFT powoduje zapętlenie jednej z funkcji zaszytej w eksploratorze plików i w konsekwencji uniemożliwia korzystanie z komputera. Niezbędny jest wtedy manualny restart. Aby sprokurować wadliwe działanie systemu wystarczy jedynie próba otwarcia takiego folderu czy to w eksploratorze czy przeglądarce. Co ciekawe Microsoft musiał odkryć istnienie opisywanego błędu, bo Windows 10 jest go pozbawiony. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 06:11 |
(10) |
 AMD zapowiedziało wprowadzenie nowego mikrokodu odpowiedzialnego za zarządzanie procesorami dla platformy AM4. Nadchodząca AGESA 1.0.0.6 (skrót od AMD Generic Encapsulated System Architecture) wprowadzi 26 dodatkowych parametrów opisujących pracę pamięci RAM zwiększając przy tym wspieraną częstotliwość pracy z 3200MHz do 4000MHz (bez OC) i zmniejszając skok pomiędzy poszczególnymi ustawieniami z 266MT/s do 133MT/s. Do tego dochodzi znacznie poszerzona lista tzw. timingów z jakimi mogą pracować kości pamięci. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:54 |
(4) |
 Kyzen, Aragon, Pharos, Promethean, Zenso oraz CoreAmp to obok RX Vega Threadripper i Epyc, najnowsze znaki towarowe zarejestrowane przez firmę AMD. W tej chwili nie wiadomo jakie nowej produkty zostaną przypisane do wymienionych nazw handlowych, aczkolwiek obecność ciągu Zen w nazwach Zenso i Kyzen wskazują, że będą to kolejne odmiany procesorów tego producenta. Bardzo możliwe że będą one przypisane do APU dla komputerów PC i notebooków lub urządzeń wbudowanych. » czytaj dalej
|
|
