Autor: DYD | 20:09 |
(4) |
Silverstone posiada w swojej ofercie sporo sprzętu dla rozwiązań Mini-ITX w postaci wentylatorów, obudów czy zasilaczy. W tym krótkim przeglądzie przyjrzymy się bliżej chłodzeniu SilverStone AR05 wyróżniającym się wyjątkowo małym rozmiarem oraz zasilaczowi SilverStone SX600-G, który także mimo niewielkich rozmiarów oferuje sporą moc i wedle producenta bezgłośną pracę przy odpowiedniej temperaturze. Sprawdzimy działanie tych komponentów w obudowie typu Mini-ITX SilverStone ML07, która posiada odpowiednią konstrukcje dla zasilacza SX600-G. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: Overlockers.ru | 19:53 |
(8) |
Po tym jak w zeszłym tygodniu pojawiłą się informacja dotycząca premiery nowej wersji iPhone jesienią bieżącego roku, dziś możemy zobaczyć bardziej plastikową wersję gadżetu Apple na niezbyt oficjalnych fotografiach. Co prawda widać na nich tylko tylną część następcy Iphone 5c. Na zdjęciach, których wiarygodność nie jest stuprocentowa, możemy ujrzeć tylną pokrywę IPhone 6c w kolorze jasnego różu. Widoczne róznice w stosunku do poprzednika to inny kształt otworu na lampę błyskową oraz zmieniony kształt kratki głośnika. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: Overlockers.ru | 19:45 |
(27) |
Plany AMD na przyszły rok przewidują premierę architektury Zen, kompatybilnej z x86/64. Procesory te będą posiadać do 16 rdzeni, zgrupowanych w blokach po cztery rdzenie, czyli coś do czego AMD nas już przyzwyczaiło, tyle że w mniejszej skali. Każdy rdzeń będzie miał pamięć podręczną drugiego poziomu, lecz już pamięć podręczna trzeciego poziomu będzie wspólna dla wszystkich czterech rdzeni czyli jednego bloku. CPU będzie wspierać 4-kanałowy interfejs pamięci DDR4, PCI Express 3.0 i podsystem graficzny oparty na układzie Greenland, który z kolei będzie posiadał własną pamięć HBM. Komunikację między podsystemem graficznym i CPU zapewni interfejs Coherent Fabric. » czytaj dalej
|
Autor: DYD | 19:42 |
(15) |
Gigabyte poinformował o wprowadzeniu do sprzedaży na polskim rynku ekstremalnego zestawu przeznaczonego dla entuzjastów najwyższej wydajności - GTX 980 G1 Gaming WATERFORCE 3-way SLI (GV-N980X3WA-4GD). W skład GV-N980X3WA-4GD wchodzą trzy karty graficzne GeForce GTX 980 G1 Gaming wykorzystujące dedykowany system chłodzenia wodnego WATERFORCE. Komputer wyposażony w GTX 980 G1 Gaming WATERFORCE 3-Way SLI był jedną z atrakcji prezentowanych na stoisku Gigabyte w trakcie tegorocznego finału IEM 2015 w Katowicach. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: dvhardware.net | 19:34 |
(3) |
W nowej dystrybucji systemu Windows 10 build 10049 Technical Preview jedną z największych nowości jest nowa przeglądarka WWW o nazwie Spartan. Można ją określić jako zerwanie z przeszłością, gdyż opiera się na całkiem nowym engine, innym niż w przypadku wszystkim dobrze znanego Internet Explorera. Pozostałymi cechami które odróżniają go od poprzednika jest wbudowany asystent Cortana, biorąc jednak pod uwagę dotychczasowe sukcesy Microsoftu z tego rodzaju udogodnieniami może być to nowa wersja słynnego "spinacza" ;) Niemniej jednak Cortana ma znacząco przyczynić się do ułatwienia korzystania z możliwości oferowanych przez nową przeglądarkę. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: dvhardware.net | 19:28 |
(13) |
AMD poinformował, że nadchodzący DirectX12 wreszcie umożliwi wykorzystanie asynchronicznych shaderów w celu równoległego przetwarzania wielu strumieni instrukcji. Każdy strumień może niezależnie wstawiać instrukcje do kolejki bez oczekiwania na inne zadania do wykonania, co powinno spowodować wzrost wydajności dzięki bardziej efektywnemu wykorzystaniu mocy obliczeniowej. Odpowiedzialnym za to jest ACE (Asynchronous Compute Engine) będący elementem architektury GCN, który będzie przeplatać zadania, wypełniając luki w jednej kolejce zadaniami z innych, co oczywiście powinno prowadzić do przyrostu wydajności. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | 19:25 |
(7) |
Na początku marca Apple zaprezentował nowego MacBook'a, a Google nowy model chromebooka. Urządzenia te są bardzo różne, jednak łączy je posiadanie nowego portu USB typu C. Złącze te jest uważane za przyszłościowe i posiada wiele zalet w porównaniu z konwencjonalnym USB. Są nie tylko odwracalne, ale mogą również przekazywać do 100 watów mocy i dane z prędkością do 10 Gb/s. Pomimo tych wszystkich zalet, nowy standard USB ma jeden wielki problem. Pamiętacie BadUSB? W zeszłym roku eksperci od bezpieczeństwa Karsten Noehl i Jakob Lell pokazali jak można zainfekować port USB i włamać się w ten sposób do komputera. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: nvworld.ru | 19:23 |
(19) |
Podczas targów CeBIT Plextor pochwalił się nowym, niesamowicie szybkim napędem SSD M7e M.2. Jest to niewielkie urządzenie korzystające ze slotu M.2, czyli dające się zainstalować na płytach głównych zawierających taki slot lub odpowiednich adapterach do PCIe x2/4. Dzięki temu można ominąć ograniczenia portu SATA3 i osiągnąć transfer przekraczający 1000MB/s. Jak widać na zrzucie ekranu, urządzenie M.2 nowej generacji jest bardzo szybkie. » czytaj dalej
|
Autor: Artykuł reklamowy | 19:05 |
(15) |
Żyjemy w okrutnych czasach, w których nasze przenośne komputery muszą znosić bardzo wiele, a każdego dnia narażone są na wiele niepożądanych czynników, które mogą spowodować ich uszkodzenie. Niezależnie od tego, jak delikatne się z nimi obchodzimy i jak bardzo się staramy, nieuniknione jest, że prędzej czy później nasze notebooki będą zalane, zrzucone z biurka bądź po prostu odmówią dalszej współpracy. » czytaj dalej
|
Autor: DYD | 19:02 |
|
Kingston wprowadza na rynek czwartą generację wielofunkcyjnego czytnika kart. USB 3.0 High-Speed Media Reader odczytuje cztery formaty kart (oprócz xD) oraz obsługuje prędkości pracy kart SD klasy UHS-I oraz UHS-II. Ponadto, producent rozszerzył serię kart CompactFlash Ultimate 600x o nowy model, który posiada 64GB pojemności. Czytnik ma kompaktowy rozmiar z białym korpusem i obudową ze szczotkowanego niklu oraz łatwym do odczytania wskaźnikiem LED. » czytaj dalej
|
| |
Poniedziałek 30 marca 2015 |
|
Autor: Giray | 18:10 |
(25) |
Rozwój technologii komputerowych to poza zwiększaniem możliwości i osiągów poszczególnych podzespołów także i zmniejszanie ich rozmiarów. Jednak w przypadku dysków twardych, gdzie dochodzimy do kresu możliwości fizycznych dalszego upychania danych na ograniczonej powierzchni talerzy magnetycznych, sposobem na powiększenie ich pojemności może okazać się zwiększenie powierzchni talerzy magnetycznych a więc zwiększenie ich średnicy. Czy to oznacza powrót dysków 5,25"? » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: Overclockrs.ru | 18:07 |
(19) |
Pamięć flash NAND MLC szybko stała się atrakcyjna dla branży elektronicznej i spowodowała masową produkcję dysków SSD. Jednak wraz z rozwojem technologicznym i to rozwiązanie stało się przestarzałe i zaczęło tracić rynek na rzecz pamięci flash opartej na NAND TLC. Rozwiniecie skrótów uchyla także i rąbek tajemnicy związany z różnicą pomiędzy tymi rozwiązaniami: MLC to Multi Level Cell czyli komórka pamięci w której można zapisać 2 bity danych, zaś TLC to Triple Level Cell czyli rozwiązanie pozwalające w komórce pamięci zapisać 3 bity danych, czyli dwa razy więcej informacji. Zwiększa to gęstość zapisywanych danych, lecz odbywa się to kosztem trwałości i niezawodności pamięci flash. Najbardziej niezawodne są tu pamięci SLC (Single Level Cell) ale są one też i najdroższe. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: Nvworld.ru | 18:01 |
(14) |
Nadchodzący system operacyjny Windows 10 ma przynieść mnóstwo udoskonaleń. Jedną z najbardziej przydatnych dla użytkownika będzie ograniczenie miejsca potrzebnego na dysku twardym niż to jest w poprzednich wersjach systemu Windows. Microsoft podał właśnie, że nowy system operacyjny może używać do 14,6 GB mniej miejsca na dysku niż Windows 7 i 8. W nadchodzącym OS będzie wykorzystany ulepszony algorytm kompresji, który dodatkowo ma posiadać bardzo ograniczony wpływ na wydajność komputera. Zwolni do 1,5 GB miejsca na dysku w 32-bitowej wersji OS, i do 2,6 GB w 64-bitowej. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: Nvworld.ru | 17:58 |
(10) |
Ze względu na fakt, że Intel nie ma żadnych problemów z produkcją w procesie 14 nm, nie musi się spieszyć z premierą nowych produktów takich jak procesory z rodziny Skylake i może poczekać z tym do chwili kiedy będzie to najkorzystniejsze finansowo. Według źródeł azjatyckich Intel planuje rozpoczęcie produkcji nowych chipsetów w sierpniu tego roku. Oznacza to, płyty główne z LGA1151 będą dostępne najprawdopodobniej we wrześniu. Nowe chipsety oznaczone symbolami Z170, H170 i Q170 posiadają nowe funkcje jak wsparcie dla SATA Express, udoskonalone PCI Express itd. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: Nvworld.ru | 17:52 |
(6) |
Choć niedawno mieliśmy premierę nowego demona szybkości Nvidii czyli GeForce GTX Titan X, to zieloni przygotowują na jesień jego następcę o nazwie GTX 980 Ti. Będzie on oparty na tym samym układzie co Titan X, różnice sprowadzą się do szybszego zegara taktującego i mniejszej ilości pamięci GDDR5. Wygląda więc na to że nowa karta ma być nie tyle konkurentem co alternatywą GeForce GTX Titan X gdyż dodatkowe 6GB pamięci ma spory wpływ na cenę produktu. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: Fudzilla | 17:51 |
(6) |
Kurs akcji Intela wzrósł po ujawnieniu informacji że stara się on kupić producenta układów scalonych Altera za 10 mld dolarów. Jeżeli to dojdzie do skutku będzie to największy dotychczasowy zakup Intela. Ciekawostką jest że Altera była kiedyś częścią AMD, wydzieloną z niego podczas którejś z kolejnych restrukturyzacji. Zajmuje się produkcją programowalnych układów scalonych wykorzystywanych w sektorze militarnym oraz w infrastrukturze telefonii komórkowej. Można też spotkać produkty Altery w centrach danych i serwerowniach. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: Fudzilla | 17:47 |
(5) |
Jeszcze na rynku nie pokazały się pierwsze egzemplarze kart z HBM a już zaczynają do nas docierać informacje o następnej generacji GPU wykorzystujących nowy rodzaj pamięci. Oczywiście jak to bywa przy pierwszych przeciekach, liczba informacji jest niewielka, lecz można na ich podstawie wyciągnąć trochę ciekawych wniosków. Najprawdopodobniej nowa architektura GPU będzie pierwszą, która zadebiutuje od razu w technologii 16 nm Global Foundries lub 14 nm TMSC. » czytaj dalej
|
|