Autor: Wedelek | 18:38 |
(4) |
 Rynek dystrybucji gier pudełkowych coraz bardziej się kurczy na rzecz cyfrowej sprzedaży i w związku z tym firma Techland postanowiła zamknąć swój dział odpowiedzialny za dostarczanie do sklepów gier firm trzecich. Decyzja ta pociągnęła za sobą konieczność zwolnień, które dotkną trzynaście osób. Dostaną one wypowiedzenia i odprawy, a ostatni pracownik zamykanego działu opuści szeregi firmy wraz z końcem roku. Jednocześnie Techland zapowiedział skupienie się na innych, bardziej dochodowych sferach swojej działalności, w tym przede wszystkim na tworzeniu nowych gier. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:44 |
(18) |
 Microsoft wstrzymał publikację nowych wersji poglądowych dla tzw. drugiego obiegu testerów z uwagi na błąd objawiający się zielonym ekranem śmierci w przypadku próby uruchomienia niektórych gier. Jest to związane z nieprawidłową współpracą systemu z jednym z algorytmów mających na celu wyłuskanie i usunięcie graczy korzystających z nielegalnych modyfikacji kodu ułatwiających rozgrywkę w potyczkach sieciowych. Dona Sarkar z Microsoftu poinformowała, że jej firma współpracuje z partnerem nad rozwiązaniem tego problemu i jednocześnie zapowiedziała, że tak długo jak błąd nie zostanie usunięty drugi obieg testerów nie dostanie nowego buildu do sprawdzenia. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:29 |
(1) |
 Micron oraz Western Digital (pod marką SanDisk Extreme) zaprezentowały swoje nowe karty pamięci typu microSDXC o pojemności 1TB. W obu przypadkach mamy do czynienia 96 warstwowymi modułami pamięci 3D NAND Flash, przy czym o ile w przypadku Microna mamy pewność, że producent skorzystał z 3D QLC NAND, tak WD nie chce zdradzić jakie kości trafiły od jego karty. W obu przypadkach karty mają wbudowane kontrolery, oferują możliwość instalowania na nich aplikacji i są opatrzone symbolami A2 i V30. To oznacza, że ich wydajność wynosi minimum 4000 IOPS podczas odczytu i 2000 IOPS podczas zapisu danych, a prędkość zapisu nie spada nigdy poniżej 30MB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:16 |
(2) |
 Firma AMD przygotowała nowe demo technologiczne mające pokazać użytkownikom na jaką poprawę mogą oni liczyć po uaktywnieniu technologii FreeSync lub FreeSync 2 HDR. Przygotowane oprogramowanie odtwarza zapętloną scenę z bujną roślinnością rosnącą wokół jeziorka i charakterystycznych budynków opatrzonych logo AMD. Producent nie zapomniał przy tym o dodaniu cyklu dnia i nocy oraz licznych opcji, które pozwolą na dostosowanie kluczowych parametrów renderingu. Nowe demo nazywa się "The Oasis” i zajmuje aż 6GB pamięci, ale na razie nie można go oficjalnie pobrać. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:05 |
(1) |
 Samsung uruchomił masową produkcję pamięci eUFS 3.0 (embedded Universal Flash Storage) o pojemności 512GB. Wyprodukowany chip składa się z ośmiu modułów pamięci V-NAND o pojemności 512Gb każdy, zarządzanych przez wbudowany kontroler. Nowa generacja UFS dla urządzeń wbudowanych osiąga odpowiednio 63 i 68 tysięcy operacji I/O na sekundę co jest związane z imponującym odczytem i zapisem sekwencyjnym na poziomie 2100MB/s i 410MB/s. Mamy więc do czynienia z około dwukrotnym wzrostem prędkości względem UFS 2.0. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 27 lutego 2019 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 21:11 |
(8) |
 Organizacja USB Implementers Forum oficjalnie opublikowała specyfikację nowego standardu USB 3.2 potwierdzając przy tym krążące po sieci plotki o połączeniu kilku różnych wersji w jedną. Od tej chwili USB 3.0 i 3.1 są częścią USB 3.2, wraz z nową odmianą pozwalającą na osiąganie transferów na poziomie 20Gb/s. Aby użytkownik nie pomylił generacji USB 3.2 zmieniono nazwę marketingową w taki sposób by przy wersji o prędkości 10Gb/s i 20Gb/s widniała informacja o tym jaki maksymalny transfer dane urządzenie jest w stanie zaoferować. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: PCGamesN | 05:58 |
(10) |
 Intel potwierdził, że zapowiadane podczas CES układy o kodowej nazwie Lakefield, przeznaczone dla urządzeń mobilnych zadebiutują w tym roku. Są to pierwsze chipy przygotowane z wykorzystaniem całkiem nowej litografii 10nm. Największą nowością za wyjątkiem zmienionego procesu produkcji będzie zastosowanie technologii Foveros, która pozwoli na tworzenie układów SoC o strukturze warstwowej. Na samym spodzie znajdą się moduły I/O, na nich wyląduje warstwa z IGP Gen 11 (64CU), 1,5MB pamięci L2, kontrolerem DDR4, pojedynczym rdzeniem Sunny Cove i czteroma mniejszymi rdzeniami działającymi w IDLE, a na samej górze znajdzie się miejsce dla pamięci DRAM. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:44 |
(16) |
 Wygląda na to, że Microsoft jest już bardzo blisko stworzenia jednolitego ekosystemu dla graczy poprzez dodanie do Windows 10 obsługi gier napisanych z myślą o konsoli Xbox. Od dawna było wiadomo, że gigant z Redmond dąży do połączenia obu platform, a wraz z buildem 18334 do okienek trafił cały szereg nowych funkcji dla graczy. Przy okazji użytkownicy Windowsa mogli w ramach testu pobrać za darmo grę State of Decay logując się za pomocą konta Xbox Insider. Brad Sams z Thurrott.com odkrył, że pobierane w tle pliki mają rozszerzenie *.XVC, a więc mamy do czynienia z grą w formacie zrozumiałym dla Xboxa, która nie powinna się uruchamiać na PC. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AndroidCentral | 05:31 |
(1) |
 Usługa Apple Music jest od dłuższego czasu dostępna na urządzeniach z Windows i Androidem, ale jej integracja z innymi aplikacjami, w tym z asystentami firm trzecich jest praktycznie żadna. Niebawem jednak ten stan rzeczy ulegnie zmianie i asystent Google w końcu będzie mógł korzystać ze zbiorów muzycznych zgromadzonych w usłudze Apple, sterując jej funkcjami. Tym samym z nowej zawartości skorzystają między innymi posiadacze inteligentnych głośników, którzy do tej pory mogli się zdecydować na Spotify, Pandorę, YouTube Music, Google Play Music, oraz Deezera. Co więcej nowa funkcjonalność jest tuż za przysłowiowym rogiem. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:17 |
|
 Firma BlackBerry Limited od dłuższego czasu nie jest obecna na rynku urządzeń konsumenckich skupiając się na rozwiązaniach dla klientów biznesowych. Podmiot celuje w rozwój produktów i usług skierowanych do odbiorców wymagających i ceniących przede wszystkim wysokie bezpieczeństwo gromadzonych oraz przetwarzanych danych. Aby zaspokoić wymagania klientów BlackBerry nie tylko rozwija własne technologie, ale i kupuje inne firmy posiadające ciekawe rozwiązania. Niedawno na celowniku jeżynki znalazła się założona w 2015 roku firma Cylance, która zajmuje się rozwojem oprogramowania zabezpieczającego opartego o algorytmy sztucznej inteligencji. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:01 |
(1) |
 SD Association ogłosiło nowy standard kart microSD Express, w ramach którego do sprzedaży trafią produkty przeznaczone dla wymagających użytkowników. Nowy typ kart pamięci został ujęty w specyfikacji SD 7.1 i w swojej obecnej formie zakłada, że pamięć przenośna obok standardowych dla microSD pinów otrzyma dodatkowe, powiązane z interfejsem PCI-Express 3.1. Standard zakłada wykorzystanie jednego kanału transmisji z użyciem protokołu NVMe 1.3, co pozwoli osiągnąć transfer na poziomie 985MB/s. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 26 lutego 2019 |
|
Autor: Wedelek | źródło: DigiTimes | 19:27 |
(6) |
 Nie umilkły jeszcze dyskusje nad wydajnością GeForce’a GTX 1660 Ti, a już w sieci zdążyły pojawić się liczne informacje o kolejnych akceleratorach z GPU Turing pozbawionych rdzeni RT. Źródłem plotek jest w tym wypadku portal Digitimes, który miał dotrzeć do wiarygodnych źródeł, dobrze poinformowanych w kwestii najbliższych planów Nvidii. Wynika z nich, że w okolicach 15 marca producent zaprezentuje GeForce’a GTX 1660, a 30 kwietnia światło dzienne ujrzy GTX 1650. Pierwsza z wymienionych kart miała by kosztować 229 dolarów, a druga 179 dolarów. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Kotaku | 19:25 |
(15) |
 Należąca do CDProjektu platforma cyfrowej dystrybucji gier GOG.com zwolniła 10% swoich pracowników i rozpoczęła proces restrukturyzacji. Oficjalnie wszystko jest w porządku, a roszady kadrowe mają być elementem szerszego planu zapoczątkowanego już w październiku ubiegłego roku. Władze firmy podkreślają przy tym, że równolegle ze zwolnieniami przebiega rekrutacja na nowe stanowiska – w tej chwili poszukiwane jest 20 osób. Zupełnie inny obraz sytuacji przedstawia były pracownik firmy twierdząc, że zwolnienia są związane z problemami finansowymi, które na dobrą sprawę zaczęły się dopiero w lutym. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:59 |
(8) |
 Intel zapowiedział odświeżenie serii procesorów Xeon D-1500 przeznaczonych dla urządzeń sieciowych i mikroserwerów poprzez premierę chipów z rodziny Hewitt Lake. Pod tą nazwą kryją się układy wykonane w litografii 14nm i wyposażone w usprawnione rdzenie Skylake-SP oferujące zarówno wzrost wydajności jak i poprawę efektywności energetycznej. Ponadto należy się spodziewać usprawnionej technologii Quick Assist (QAT) wykorzystywanej w kryptografii, sprzętowych poprawek dla luk Spectre i Meltdown, a także wsparcia dla instrukcji VNNI i pamięci Optane DC. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Western Digital | 05:44 |
|
 Firma Western Digital zaprezentowała nowy moduł pamięci nieulotnej przeznaczonej do montażu w TOPowych urządzeniach o wysokiej wydajności. Model iNAND MC EU511 składa się z 96-warstwowych pamięci 3D TLC NAND flash oraz wbudowanego kontrolera z obsługą interfejsu UFS 3.0 HS Gear 4 z dwoma liniami komunikacyjnymi o przepustowości 11,6GT/s na linię – do 2900MB/s. To w połączeniu z technologią SmartSLC Gen 6 pozwoliło na sekwencyjny zapis danych z prędkością do 750MB/s. Moduły iNAND MC EU511 występują w czterech wariantach o pojemności 64GB, 128GB, 256GB lub 512GB. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:28 |
|
 Na MWC Qualcomm pokazał swój nowy chip komunikacyjny wykonany w litografii 14nm (14FF CMOS). Model QCA6390 został zbudowany pod kątem niezatwierdzonej jeszcze specyfikacji standardu WiFi 6Gen, a to oznacza, że wspiera protokół 802.11ax oferujący transmisję danych o przepustowości do 1,8Gb/s. Wśród wspieranych technologii jest łącząca komunikację z częstotliwością 2,4GHz i 5GHz modulacja 1024 QAM, MU-MIMO, OFDMA i 8-strumieniowa transmisja pozwalająca na połączenie z odbiornikiem/nadajnikiem wielu urządzeń przy zachowaniu wysokiej wydajności. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:14 |
|
 Intel ogłosił nawiązanie współpracy z firmą Fibcom Wireless, czego rezultatem będzie moduł komunikacji bezprzewodowej 5G o symbolu FG100. Nowe urządzenie będzie występować w formie kart w standardzie M.2 korzystających z modemu o symbolu XMM 8160. Chip ten obsłuży komunikację z wykorzystaniem fal obejmujących częstotliwości od 600MHz do 6GHz i fal milimetrowych (30-300GHz). Przy tym modem Intela może współpracować z sieciami 4G i 5G dzięki technologii EN-DC oferując maksymalny transfer na poziomie 6Gb/s. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: TechSpot | 05:01 |
|
 Świat bez standardowych haseł to marzenie, które niebawem może stać się realne dla użytkowników Androida za sprawą dodania obsługi standardu FIDO 2. Jest to rozwinięcie już wspieranego przez Google FIDO, które może być stosowane nie tylko w aplikacjach, ale i usługach internetowych za pośrednictwem przeglądarki. Mechanizm działania tego zabezpieczenia jest bardzo prosty. Zamiast wpisywać dla każdej witryny osobnego hasła posługujemy się zdefiniowanym kodem PIN, zabezpieczeniem biometrycznym, fizycznym tokenem w postaci klucza pokroju YubiKey lub określonego wzoru, który musimy narysować na ekranie urządzenia. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 25 lutego 2019 |
|
Autor: Wedelek | 20:07 |
|
 Microsoft pokazał wreszcie opinii publicznej drugą generację gogli rozszerzonej rzeczywistości HoloLens 2. Kosztujące 3500 dolarów urządzenie przeznaczone jest na rynek rozwiązań profesjonalnych, co producent bardzo wyraźnie podkreśla całkowicie rezygnując z prób przekonania do HoloLens graczy. W porównaniu do pierwszej generacji usprawniono niemal wszystkie aspekty, począwszy od przeprojektowania samej konstrukcji, przez zastosowanie lepszych podzespołów a na porzuceniu układów Intela na rzecz Snapdragona 850 od Qualcomma skończywszy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: PCGamesN | 20:06 |
(9) |
 Anthem, nowa gra studia Bioware zbiera cięgi w recenzjach i jak donosi GfK Chart-Track dołuje w wynikach sprzedaży w Wielkiej Brytanii. Analityk rynku - Daniel Ahmad informuje, że w pierwszym tygodniu Anthem zarobił z fizycznej sprzedaży ledwo połowę tego co Andromeda, która notabene sprzedawała się dwa razy gorzej niż Mass Effect 3. Równie źle wygląda porównanie do Destiny i Destiny 2, które w tygodniu otwarcia zarobiły odpowiednio pięciokrotnie i czterokrotnie więcej niż nowa gra od BioWare. To bardzo złe wieści tak dla studia jak i wydawcy. Mamy w końcu do czynienia nie z kosztowną w produkcji grą AAA. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 06:17 |
(4) |
 Podczas odbywających się w Barcelonie targów MWC firma Huawei zaprezentowała swój składany telefon o nazwie Mate X. Wycenione na 2299 euro urządzenie oferuje procesor Kirin 980, 8GB pamięci RAM, 512 GB pamięci na dane, modem 5G oraz dwie baterie o łącznej pojemności 4500mAh, które dzięki technologii szybkiego ładowania Super Charge 55W napełnimy do 85% w 30 minut. Elastyczny ekran o przekątnej 8-cali ma rozdzielczość 2480x2200 (proporcje 8:7.1) i po złożeniu zamienia się w dwa oddzielne wyświetlacze o przekątnych 6,38-cala (2480x892, 25:9) oraz 6,6-cala (2480x1148, 19,5:9). » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 06:08 |
(7) |
 Praktycznie przez cały rok 2018 Intel prezentował po kawałku nową rodzinę procesorów serwerowych z serii Xeon Scalable. Są to jednostki złożone z rdzeni Cascade Lake wykonanych w litografii 14nm++, oferujące sprzętowe poprawki dla luk Spectre/Meltdown oraz obsługę instrukcji VNNI. Najmocniejsze modele będą sklejkami dwóch chipów i zaoferują w sumie 48 rdzeni x86, 12-kanałowy kontroler pamięci RAM oraz 88 linii PCI-Express. Ze względu na mocną konkurencję ze strony AMD ograniczona liczba Xeonów Sclable trafiła w czwartym kwartale do wybranych klientów. Reszta wciąż musi czekać na ich pełną dostępność, co ma nastąpić w okresie od marca do maja 2019 roku. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: KitGuru | 05:56 |
(9) |
 Procesory Apple z serii A to jedne z najwydajniejszych układów zbudowanych w oparciu o 64-bitową architekturę ARM. Dlatego też od kilkunastu miesięcy po sieci krążą plotki sugerujące, że firma z nadgryzionym jabłuszkiem w logo całkowicie porzuci rozwiązania Intela na rzecz własnych SoC. Koronnym dowodem dla wielu było dodanie do MacBooków chipu T2, który wspomaga procesor niebieskich. Ostatnio po raz kolejny dyskusję podgrzały serwisy Bloomberg i Axios, powołując się na wypowiedzi deweloperów oraz samego Intela, który stwierdził, że Apple najprawdopodobniej porzuci procesory oparte o architekturę x86 w okolicach 2022 roku. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:41 |
(3) |
 Podczas zorganizowanej w San Francisco konferencji Solid State Circuits firma SK Hynix ogłosiła swoje plany związane z produkcją pamięci RAM typu DDR5. Reprezentujący firmę Dongkyun Kim przedstawił zgromadzonym diagram blokowy oraz najważniejsze szczegóły dotyczące budowy chipu. Dowiadujemy się z nich, że pojedyncza kość pamięci zajmuje powierzchnię 76,22mm^2 zapewniając przepustowość 6,4Gb/s na pin i pracując przy tym z napięciem 1,1V (napięcie międzyszczytowe to 1,8V). Zdaniem SK Hynix nowy rodzaj pamięci zaoferuje dwukrotnie większą przepustowość i pojemność względem DDR4 przy jednoczesnym zwiększeniu efektywności energetycznej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:26 |
(3) |
 Showa Denko K.K. (SDK) ogłosił nawiązanie współpracy z Toshibą, która ma na celu skonstruowanie dysków HDD nowej generacji, korzystających z technologii MAMR (microwave assisted magnetic recording) oraz HAMR (heat assisted magnetic recording). Pierwsze, wspólnie zaprojektowane nośniki o pojemności 18TB powinny zadebiutować pod koniec 2019 roku, trafiając na sklepowe półki na początku 2020 roku. Będą to modele w formacie 3.5-cala składające się z 2TB dysków, w których zapis odbywa się z użyciem głowicy magnetycznej wspomaganej mikrofalami. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Myce | 05:13 |
(3) |
 Pracownicy firmy Check Point wykryli poważny błąd w algorytmie WinRARa dopowiadającym za dekompresję plików w formacie ACE. Istniejąca 19 lat luka pozwalała na dodanie do archiwum oprogramowania malware, które bez wiedzy użytkownika mogło być kopiowane na dysk do wyznaczonego folderu i dodawane przy tym do autostartu. Ponieważ format ACE jest od dawna przestarzały i bardzo rzadko używany, toteż skala problemu była na szczęście stosunkowo niewielka. Zespół odpowiedzialny za rozwój WinRARa zdecydował, że z uwagi na bardzo małą grupę osób korzystających z archiwum ACE zamiast łatać lukę łatwiej i taniej jest po prostu usunąć wsparcie dla tego formatu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:01 |
|
 Nvidia poszerzyła rodzinę mobilnych GeForce’ów o dwa nowe chipy noszące oznaczenia MX250 i MX230. Oba układy bazują na GPU GP108 (architektura Pascal), korzystają z pamięci GDDR5 i są wytwarzane w 14nm procesie litograficznym w fabrykach firmy Samsung. Ich zadaniem jest zastąpienie GeForce’ów MX110/130/150 montowanych w najtańszych laptopach. Co ciekawe Nvidia nie podaje szczegółowej specyfikacji technicznej i w tym momencie pozostaje nam jedynie sfera domysłów. » czytaj dalej
|
|
