Autor: NimnuL | 23:25 |
(5) |
  Niedawno na łamach naszego serwisu prezentowałem Wam znakomite, acz kosztowne propozycje sygnowane trzema literami: RHA - brytyjskiego producenta słuchawek dokanałowych Fantastyczny rezultat nadwyręża jednak portfel, wyraźnie ograniczając grupę potencjalnych odbiorców. RHA ma jednak w ofercie produkty, które nie kaleczą ani uszu, ani kieszeni. Dwa tego przykłady omówię dzisiaj: S500 oraz MA600. Kosztujące odpowiednio 189 oraz 269pln urwisy powinny zadowolić wymagającego słuchacza, który nie płakał jak kupował. Zapraszam. » czytaj dalej |
Autor: Wedelek | źródło: KitGuru | 18:44 |
(6) |
 Swego czasu Intel mocno inwestował w technologię związaną z tzw. ubieralnymi PCtami (z ang. Wearables), upatrując w nich szans na rozwój. Jednak od pewnego czasu zainteresowanie wokół tego segmentu wyraźnie spadło, a sam Intel postanowił wycofać się z niego okrakiem. Jak donosi CNBC w listopadzie ubiegłego roku zapadła decyzja o redukcji etatów w dziale New Technologies Group o 80%, by ostatecznie na początku lipca całkowicie go rozwiązać. Dla Intela musiała to być dotkliwa porażka, zwłaszcza, że producent poniósł ogromne wydatki na rozwój technologii ubieralnych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Next Power Up | 06:45 |
(4) |
 Wokół fińskiej firmy HMD, dzierżącej prawa do wykorzystania marki Nokia w smartfonach i tabletach, zrobiło się ostatnio dość głośno za sprawą dwóch, nieoczekiwanych zdarzeń. Pierwszym jest przypadkowe zamieszczenie na chińskiej wersji strony HMD informacji i grafik niezapowiedzianego jeszcze modelu Nokia 8. Smartfon ten przypomina wyglądem „szóstkę”, będzie występować w kilku wariantach kolorystycznych i ma kosztować poniżej $600. Jego rynkowy debiut nastąpi 31 lipca bieżącego roku. Wtedy też poznamy oficjalną specyfikację techniczną. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Next Power Up | 06:30 |
(1) |
 Johnson Controls we współpracy z Microsoftem zaprezentował swój pierwszy termostat wyposażony w system operacyjny Windows 10 IoT Core. Urządzenie o nazwie GLASS ma półprzeźroczysty ekran i jest sterowane głosowo. Za interpretacją komend stoi osobisty asystent Cortana, stworzony przez giganta z Redmond. Urządzenie ma nie tylko reagować na komendy właściciela, ale też automatycznie dostosowywać pracę podłączonych do niego urządzeń w oparciu o dane historyczne. Zastosowany wyświetlacz będzie też mógł wyświetlać dodatkowe informacje, pochodzące na przykład z kalendarza. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Next Power Up | 06:15 |
|
 Firmy z branży IT od lat przenoszą produkcję do państw z tańszą siłą roboczą. Osoby łudzące się, że wybór Donalda Trumpa na fotel prezydenta zmieni wszystko, dostały w ostatnich dniach dowód na to, jak bardzo się myliły. Microsoft zdecydował bowiem o zamknięciu fabryki w Wilsonville i przeniesienie produkcji do Chin. W związku z tą decyzją pracę stracą 124 osoby zatrudnione w oparciu o umowę o pracę i kilka tuzinów pracowników kontraktowych. Zamykana fabryka zasłynęła między innymi produkcją niesamowicie drogiego, dotykowego komputera Surface Hub. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware | 06:01 |
(6) |
 Dwa dni temu informowaliśmy Was, że Microsoft nie wspiera już w najnowszej kompilacji Windows 10 procesorów Intela z rodziny Clover Trail, a ich posiadacze są zmuszeni do używania wersji1607 (Anniversary Update). Problem polega na tym, że wsparcie techniczne dla tej odmiany dziesiątki będzie świadczone tylko do końca pierwszego kwartału 2018 roku. To rzecz jasna nie spodobało się użytkownikom i skłoniło Microsoft do wydania stosownego oświadczenia. Dowiadujemy się z niego, że komputerów ze starymi Atomami nie da się zaktualizować, bo Intel nie dostarczył poprawionych sterowników. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 20 lipca 2017 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Reuters | 06:59 |
(4) |
 Komisja Europejska od kilku miesięcy prowadzi przeciwko Qualcommowi postępowanie antymonopolowe zarzucając amerykańskiemu koncernowi stosowanie nielegalnych praktyk, mających swój początek w roku 2011. W toku postępowania KE zwróciła się do firmy o dostarczenie niezbędnych dokumentów, ale spotkała się z odmową. Zamiast dostarczyć żądane dane Qualcomm złożył wniosek o odwołanie od wydajnej decyzji argumentując, że przygotowanie wymaganych pism wiązałoby się z wydatkami sięgającymi 3 milionów dolarów, co stanowi zbyt duże obciążenie finansowe. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:45 |
(14) |
 Do sieci trafiła kolejna porcja informacji o nadchodzących procesorach Intela dla platformy HEDT, w tym specyfikacja techniczna TOPowego modelu Core i9 7900X. Wyceniony na $1189 CPU zaoferuje 12 rdzeni x86 Skylake-X z obsługą 24 wątków oraz 16,5MB pamięci podręcznej L3. Jego zegar bazowy wyniesie 2,9GHz i nie wiadomo o ile będzie mógł być podniesiony z użyciem funkcji Turbo. Jeszcze pół roku temu zapowiedź takiego CPU wywołałaby olbrzymią ekscytację wśród entuzjastów, ale teraz, w przededniu premiery Threadripperów emocje są znacznie słabsze. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 06:41 |
(3) |
 Kamera YI4K+ to według jej producenta pierwsza kamera sportowa nagrywająca 4K w 60fps na świecie. Firma twierdzi również, że jest to obecnie najbardziej zaawansowany sprzęt dostępny na rynku. Czy naprawdę YI4K+ jest tak wyjątkowa? W tym tekście dokładnie przeanalizujemy, co oferuje ten sprzęt. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Next Power Up | 06:28 |
(1) |
 Samsung potwierdził, że zamierza odzyskać z posiadanych na magazynach Galaxy Note’ów tak dużo podzespołów jak to tylko możliwe. Część telefonów zostanie sprzedana jako wersje FE, a reszta będzie służyć za dawców organów dla innych modeli. Ponownie zostaną wykorzystane między innymi wyświetlacze, głośniki i mikrofony, pamięci RAM i ROM oraz SoC. Reszta podzespołów zostanie przetopiona i wykorzystana jako surowiec wtórny. Producent przewiduje, że łącznie odzyska w ten sposób około 157 ton złota, srebra, niklu, kobaltu i miedzi. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: CNXSoft | 06:15 |
(2) |
 Firma MeLE zaprezentowała nowy komputer HPC chłodzony w pełni pasywnie. Model PCG03 Apo bazuje na płycie głównej z wlutowanym w nią procesorem Intel Celeron J3455 z czterema rdzeniami Apollo Lake, taktowanymi zegarem 1,5GHz (do 2,3GHz z Turbo), oraz IGP HD Graphics 500 z 12 jednostkami EU (250/750 MHz). Specyfikacja obejmuje też 4GB wlutowanej pamięci LPDDR3, 32GB eMMC, moduły audio, Gigabit Ethernet oraz WiFi 802.11b/g/n/ac + Bluetooth 4.0. Producent przewidział też miejsce na dwa nośniki w formacie 2.5-cala oraz M.2. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:01 |
(8) |
 ARCTIC przystosowała trzy układy chłodzenia cieczą z serii Liquid Freezer do montażu na płytach z podstawką TR4, przeznaczoną dla procesorów AMD Threadripper. Najtańszy model LF120, wyceniony na 86 dolarów, jest w stanie odprowadzić ciepło z procesorów o TDP 250W, a wersje LF 240 oraz LF360 schłodzą CPU z TDP 300W. Poszczególne systemy różnią się od siebie szerokością chłodnicy i ilością użytych wentylatorów. Zespolona z blokiem wodnym pompka jest we wszystkich modelach taka sama. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 19 lipca 2017 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Fudzilla | 06:59 |
(22) |
 Nieoficjalne źródła donoszą o deficycie 8-rdzeniowych i 10-rdzeniowych procesorów z rodziny Core X firmy Intel. Producent nie może sprostać popytowi, przez co trudno jest „od ręki” kupić nowy procesor z rodziny HEDT. Wygląda na to, że Intel tak bardzo spieszył się z premierą, że nie zagwarantował odpowiednich zapasów magazynowych. Niestety 8-rdzeniowe i 10-rdzeniowe Core X to duże układy, przez co ich produkcja jest stosunkowo trudna i wyprodukowanie określonej ilości egzemplarzy jest trudniejsze niż w przypadku prostszych CPU dla średniej półki cenowej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:44 |
(1) |
 Prezentowane w roku 2015 Google Glass były spektakularną porażką koncernu, który zbyt wcześnie wypuścił na rynek niedopracowany produkt. W efekcie ciekawy projekt okularów rozszerzonej rzeczywistości zainteresował tylko wąskie grono entuzjastów technologicznych nowinek. Mimo początkowej porażki Google nie zarzuciło projektu i przygotowało nową wersję okularów przeznaczoną dla przedsiębiorstw. Wersja EE (Enterprise Edition) ma pod wieloma względami przewyższać swój pierwowzór oferując większą baterię, szybszy procesor i lepszą kamerkę, o rozdzielczości 8MP zamiast 5MP. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: ZDNet | 06:29 |
(6) |
 Najnowsza wersja Windows 10 o numerze 1703 (Creators Update) nie chce poprawnie współpracować z niektórymi układami Intela starszej generacji. Nie wiadomo czy jest to celowe działanie, czy błąd, ale faktem jest, że posiadacze laptopów z procesorami Clover Trail Z2xx otrzymują informacje o błędzie. Problemy objawiają się jednym z dwóch komunikatów: „Windows 10 nie jest dłużej obsługiwany na tym sprzęcie. Odinstaluj niekompatybilną aplikację” lub „Błąd numer 0xC1900209”. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware | 06:14 |
|
 Firma analityczna IDC opublikowała najnowsze wyniki sprzedaży smartfonów bazujące na danych z pierwszego kwartału bieżącego roku. W badanym okresie sprzedano 344,3 miliona inteligentnych telefonów, a więc o 3,4% więcej niż w analogicznym okresie roku ubiegłego. Nadal globalnym liderem rynku jest firma Samsung, dzierżąca 23,3% rynku, za nią uplasowało się Apple (14,7%), a na trzecim miejscu podium wylądował Huawei (10%). W ujęciu rocznym cała trójka straciła jednak część udziałów na rzecz mniejszych podmiotów, takich jak Vivo oraz Oppo. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware | 06:01 |
(1) |
 Samsung zwiększył moce produkcyjne swojej fabryki odpowiedzialnej za wytwarzanie pamięci RAM typu HBM 2.0. To świetna wiadomość dla AMD i Nvidii, bo obie te firmy mają w swoich ofertach akceleratory korzystające z nowego typu pamięci. RAM produkowany przez Samsunga dysponuje interfejsem o przepustowości 256 GB/s, a pojedyncza kość oferuje 8GB przestrzeni na dane. Aby osiągnąć tak dużą pojemność, zajmując przy tym niewielką powierzchnię, konieczne było zastosowanie ośmiu, 8Gb warstw połączonych bardzo szybkim interfejsem TSV (Through Silicon Via). » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 18 lipca 2017 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Report | 06:59 |
(18) |
 AMD przygotowało kolejną modyfikację kodu AGESA (v 1.0.0.6) wprowadzając tym samym dodatkowe poprawki w funkcjonowaniu platformy Summit Ridge. Nowe oprogramowanie dodaje kilka nowych opcji sterowania zamontowanymi modułami RAM. Wśród nich najciekawsze to BGS (Bank Group Swap) oraz DGM (Gear Down Mode). Pierwsza odpowiada za sposób w jaki przypisywane są adresy poszczególnym miejscom w pamięci, a druga reguluje przepływ danych przez interfejs I/O. Znany overclocker, Sami Mäkinen sprawdził jak bardzo zmiana tych opcji wpływa na wydajność procesorów Ryzen. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:44 |
(12) |
 Pod koniec roku Intel chce wprowadzić na rynek nową generację procesorów o kodowej nazwie Coffee Lake. Układy te mają stanowić rozwinięcie obecnie stosowanej w Kaby Lake architektury CPU, oferując przy tym znacznie więcej rdzeni. Z nieoficjalnych źródeł wynika, że Core i7 8700(K) będzie dysponować sześcioma rdzeniami (12 wątków) pracującymi z zegarem 3,7GHz, oraz wbudowanym IGP, a jego TDP wyniesie zaledwie 95W. Jeśli dane te się potwierdzą, będzie to olbrzymi postęp względem obecnie sprzedawanej serii X. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:30 |
|
 Fujitsu zaprezentował nowy rodzaj procesora zbudowanego z myślą o napędzaniu systemów sztucznej inteligencji. Układ nazwany DLU(deep learning unit) składa się z 16 modułów DPE (deep learning processing elements), każdy wyposażony w osiem jednostek SIMD odpowiednio przystosowanych do tego typu zadań. Jednostki wykonawcze zostały tak zbudowane by mogły szybko przetwarzać liczby zmiennoprzecinkowe składające się z 32 lub 16-bitów, oraz liczby całkowite opisane w systemie dwójkowym przez osiem lub szesnaście znaków. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware | 06:15 |
(4) |
 AMD szykuje się do premiery nowych procesorów z rodziny Threadripper, a do sieci trafiają kolejne szczegóły dotyczące rzeczonych układów. Najnowsza informacja, pochodząca z portalu HotHardware, mówi, że opisywane CPU otrzymają systemy chłodzenia cieczą typu All-In-One, bardzo podobne do tych stosowanych w procesorach z rodziny FX. Z jednej strony oferują one znacznie wyższą wydajność niż tradycyjnie układy chłodzenia dostarczane z procesorami BOX, a dodatkowo podnoszą prestiż takiego zestawu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Slashgear | 06:01 |
(4) |
 Firma Atari, upadły gigant branży cyfrowej rozrywki, zapowiedział powrót na rynek konsol za sprawą urządzenia o nazwie Ataribox. Nowy model będzie umożliwiał granie w stare tytuły z bazy gier retro, oraz nowe produkcje. Niestety producent nie pokwapił się by wyjawić chociażby częściową specyfikację techniczną. Pokazał natomiast kilka renderów zdradzających brak napędu optycznego, obecność złącza LAN, czterech USB, portu HDMI oraz czytnik kart pamięci. Zastosowany system podświetlenia będzie w stanie wygenerować dwa kolory: czerwony oraz biały. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 06:00 |
|
 Tworząc nową stronę internetową uważamy, że jeśli tylko przyłożymy się do jej wyglądu i jakości działania, w mig pozyskamy pokaźne grono wiernych odbiorców, którzy będą do nas wciąż wracać, co przełoży się na satysfakcjonujące nas statystyki. Z czasem, gdy tak się jednak nie dzieje, zaczynamy zastanawiać się co jest nie tak, że Internauci omijają naszą stronę szerokim łukiem. Może treści nie takie, zdjęcia źle obrobione, a sama strona zbyt wolno działa? Odpowiedzią na wszystko są dwa słowa – brak pozycjonowania. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 17 lipca 2017 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Reddit | 18:39 |
(10) |
 Dwóch użytkowników platformy Amazon poinformowało sprzedawcę o niezgodności przysłanego towaru z opisem widniejącym na stronie sklepu. Pokrzywdzone osoby zamiast upragnionego procesora AMD Ryzen otrzymały stare CPU Intela dla platformy LGA 775 z marnej jakości układem chłodzenia, zamknięte w oryginalnym opakowaniu modelu R7 1700. Po bliższych oględzinach okazało się, że plomba zabezpieczająca pudełko jest podrobiona, co oznacza, że ktoś wyciągnął z niego oryginalną zawartość i zamienił na inną. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 06:59 |
(7) |
 AMD w ubiegłym tygodniu oficjalnie zapowiedziało uruchomienie sprzedaży Ryzenów 3 27 lipca i podało specyfikację techniczną nowych CPU. Wśród opublikowanych danych zabrakło jednak informacji o sugerowanych cenach detalicznych najsłabszych Ryzenów. Lukę tę uzupełnił jeden z użytkowników Reddita, który twierdzi, że za model 1200 zapłacimy $109, a wersja 1300X będzie wyceniona na $129. Oba układy mają po cztery rdzenie x86 Zen, są pozbawione funkcji SMT i oferują 2MB pamięci L2 oraz 8MB cache poziomu trzeciego. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Myce | 06:44 |
(3) |
 Viking Technology wprowadził do oferty ciekawe dyski SSD w formacie 3.5-cala z rodziny Ultra High Capacity (UHC), skierowane do przedsiębiorstw. Jak sama nazwa wskazuje mamy do czynienia z niezwykle pojemnymi nośnikami o pojemności odpowiednio 25TB i 50TB. Do ich budowy Viking Technology wykorzystał pamięci NAND Flash typu MLC produkowane przez koncern SK Hynix, stawiając przede wszystkim na długą żywotność komórek pamięci. Z informacji podawanych przez producenta wynika, że nowe nośniki zapewniają sekwencyjny odczyt danych z prędkością 500MB/s, oraz ich zapis z szybkością do 350MB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:32 |
(1) |
 Baza danych GeekBench została wzbogacona o wyniki wydajności układów SoC zamontowanych w dwóch nowych smartfonach firmy Samsung. Telefony noszą tajemnicze oznaczenie G9600 oraz G9650 i są wyposażone w nieznane procesory Qualcomma rozpoznawane jako układy z czterema rdzeniami ARM. Biorąc pod uwagę wysokie wyniki wydajności najprawdopodobniej mamy do czynienia z układami Snadragon 840 oraz 845. Za tą hipotezą przemawia jeszcze jedna rzecz. Mowa o nazwie płyty głównej: sdm840 i sdm845. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Report | 06:14 |
(3) |
 Firma analityczna Gartner opublikowała najnowsze wyniki sprzedaży komputerów PC w drugim kwartale bieżącego roku. W opracowaniu wykorzystano dane pochodzące od producentów OEM sprzedających gotowe zestawy PC. Drugi kwartał bieżącego roku zakończył się wynikiem 61,1 miliona sprzedanych komputerów i był słabszy niż analogiczny okres roku ubiegłego. Spadek wyniósł około 4.3% i dotknął niemal wszystkie firmy z branży. Jedynie Dell zanotował wzrost sprzedaży na poziomie 1,4%. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: IFixIt | 06:01 |
(1) |
 Portal IFixIt przyjrzał się sprzedawanemu tylko w Korei Południowej smartofnowi Galaxy Note FE (Fan Edition), czyli poprawionej wersji owianego złą sławą Note’a 7. Telefon względem swego protoplasty zmienił się minimalnie. Nadal mamy do czynienia z 5,7-calowym ekranem Super AMOLED przykrytym Gorilla Glass 5 o rozdzielczości 2560 × 1440 pikseli, ośmiordzeniowym Exynosem 8890 z IGP Mali-T880, 4GB pamięci RAM, 64GB SSD, dwoma aparatami o rozdzielczości 12MP (z OIS) i 5MP, czytnikiem linii papilarnych oraz skanerem tęczówki. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:50 |
(5) |
 Intel po cichu wprowadził do oferty kilka nowych układów z rodziny desktopowych Core i3, mobilnych i3/i5/i7 z serii U oraz jednego Xeona E3 v6. Ten ostatni trafił do nowego iMaca. Wszystkie zaprezentowane jednostki to procesory bazujące na nieco poprawionej architekturze Kaby Lake, mające uzupełnić dotychczasowe luki w portfolio niebieskich. Po nowych układach nie należy się zatem spodziewać rewolucji tak pod względem wzrostu IPC jak i specyfikacji technicznej (ilość rdzeni, pamięć podręczna). Na głębsze zmiany trzeba poczekać do debiutu rodziny Cofee Lake, której premiery należy się spodziewać jeszcze w tym roku. » czytaj dalej
|
|
