Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 23:55 |
(7) |
 Intel właśnie poinformował o wynikach drugiego kwartału, więc w serwisach informacyjnych sporo będzie analizy danych i informacji zawartych w tym raporcie. Więc dla "rozgrzewki" przyjrzyjmy się slajdom z "mapy drogowej" Intela, które zostały niedawno opublikowane w w serwisie XFastest. Jakie procesory z serii Skylake-S ukażą się na przełomie sierpnia i września wiemy już od jakiegoś czasu. Najważniejszą informacją wydaje się jednak być zamiar całkowitego zastąpienia niskokosztowych procesorów oferowanych obecnie przez Intela ich odpowiednikami z rodziny Skylake-S w ostatnim kwartale tego roku. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: dvhardware.net | 23:52 |
(2) |
 GlobalFoundries potwierdził rozpoczęcie wysyłki układów wykonanych w technologii 14nm FinFET (14LPE). Zdaniem producenta są one porównywalne do tych powstałych w fabrykach Samsunga. GlobalFoundries nie podał żadnych szczegółów na temat swoich zdolności produkcyjnych w procesie 14LPE, jednak wygląda na to, że znaczna część oprzyrządowania potrzebnego do komercyjnej produkcji układów 14nm została już zainstalowana. Serwis KitGuru twierdzi, że prawdopodobnie Globalfoundries produkuje SoCs Exynos 14nm do Samsunga Galaxy S6. Nazwa "Low Power Early" (LPE) sugeruje, że proces ten jest w pierwszej fazie wdrażania i bardziej zaawansowane układy zobaczymy dopiero w przyszłym roku. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: dvhardware.net | 23:51 |
(6) |
 AMD postanowił zunifikować sterownik łączący karty Radeon R9 3xx i 2xx. Uzyskano w ten sposób możliwość współpracy kart graficznych z rodziny 3xx ze starszymi oznaczonymi numerami 2xx. Co prawda nie było to zbyt trudne, gdyż karty tych dwóch serii mają bardzo podobne GPU, o ile nie identyczne. W momencie debiutu serii 3xx i R9 Fury (X) akceleratory posiadały różne sterowniki linii PCIe. Wraz z dostępnością nowych sterowników Catalyst 15.7 WHQL zostały one ujednolicone, co dało możliwość połączenia kart R9 390/390X z R9 290/290X. » czytaj dalej
|
Autor: Artykuł reklamowy | 20:58 |
(4) |
 Wyobraź sobie Pałac Kultury, albo od razu – 143 Pałace Kultury ustawione jeden na drugim. Taką wysokość miałby stos ułożony z 33 miliardów faktur drukowanych w Europie. Mniej więcej połowę z nich generuje sektor publiczny i B2B.
Ile trzeba wyciąć drzew, by dostarczyć surowca na ich druk? » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: dvhardware.net/własna | 06:50 |
(27) |
 Wczorajsze udostępnienie w programie Windows Insider buildu 10240 oznaczonego TH1 wywołało szeroką falę spekulacji, czy aby nie jest to oczekiwana wersja RTM tego systemu operacyjnego. Pozbawiono ją wszystkich informacji świadczących o tym, że jest to wersja testowa. Osobiście podejrzewam, że raczej jest to wersja pre-RTM, a Microsoft sprawdza tym sposobem internetową formę dystrybucji i aktualizacji Windows 10. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 06:48 |
(8) |
 Przejście na proces 10nm nie jest łatwym zadaniem, co po raz kolejny udowodnił Intel. Podczas konferencji IDF w 2013 roku padła obietnica obecności na rynku procesorów wykonanych w tym procesie litograficznym w 2015 roku, czyli obecnym. Potem po cichutku przesuwano premierę, najpierw na 2016 rok, a teraz na drugą połowę 2017 r. Oczywiście nie pozostało to bez wpływu na roadmap Intela. Produkowany w 10nm Cannonlake miał być następcą aktualnie wprowadzanego na rynek Skylake, wykonanego w 14nm. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 06:47 |
(10) |
 Adata Technology poinformowała o dostępności nowych dysków półprzewodnikowych XPG SX930, skierowanych do użytkowników, którzy potrzebują niezawodnego i stabilnego SSD, czyli dla graczy i innych entuzjastów. Pod względem wielkości urządzenie niczym nas nie zaskakuje - ma wielkość 2.5", zaś interfejs jak zapewne czytelnicy się domyślają to SATA3 6Gb/s. Producent zastosował w tym napędzie pamięci NAND flash MLC z kontrolerem JMicron. Prędkość sekwencyjnego odczytu urządzenia wynosi do 560 MB/s a zapisu do 460 MB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 06:45 |
|
 Od jakiegoś czasu pojawiały się pogłoski o pracach Sony nad nowym smartfonem o kodowej nazwie Lavender. Właśnie dowiedzieliśmy się, że wspomniane urządzenie znajdzie się na półkach sklepowych pod nazwą Xperia C5 Ultra a nie Xperia T4 Ultra, jak sądzono wcześniej. Ma on zastąpić obecnie oferowany przez japońskiego producenta smartfon Xperia C4 z ekranem 5,5 cala. O specyfikacji tego gadżetu wiadomo na razie tyle, że jest on oparty na 64-bitowym SoC MediaTek MT6752 czyli 8-rdzeniowym CPU Cortex-A53 o częstotliwości taktowania 1,7 GHz i 2 GB pamięci RAM. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 06:42 |
(4) |
 Zgodnie z wcześniejszymi oczekiwaniami Apple wprowadził zaktualizowane wersje iPoda touch , shuffle i nano. O ile dwa ostatnie dostały tylko nowe kolory obudowy, to iPod touch otrzymał też mocniejszy procesor i lepszy aparat. Od tej pory użytkownicy dostaną do wyboru urządzenia w kolorach szarym, srebrnym, złotym, różowym i niebieskim. Najprawdopodobniej iPod touch otrzymał 64-bitowy procesor A8, podczas gdy w poprzedniej wersji był to A5, co zaowocowało sześciokrotnym, według danych producenta, przyrostem wydajności. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 06:33 |
|
 Jeszcze nie tak dawno Nokia oficjalnie poszukiwała "światowej klasy partnera", z którym Finowie będą mogli wrócić na rynek smartfonów. Pojawiły się nawet pierwsze pogłoski, kto ma być tym partnerem. Ostatnio na oficjalnym blogu chińskiej firmy Meizu pojawił się obrazek, bardzo przypominający ekran starych telefonów Nokii z napisem "716", co może być niemal bezpośrednim odniesieniem do legendarnego telefonu komórkowego Nokia 1110, który sprzedał się na całym świecie w ilości 250 milionów egzemplarzy. Numer "716" może informować o dacie, 16 lipca czyli kiedy Meizu i Nokia mają ogłosić początek ścisłej współpracy. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 15 lipca 2015 |
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 23:20 |
|
 W japońskich sklepach pojawiły się nowe SSD Plextora, firmy słynącej z solidności i dobrych parametrów technicznych swoich produktów. Najbardziej interesujący jest fakt, że napęd ten nie miał jeszcze swojego oficjalnego debiutu. Ma on oznaczenie M6V i pojemność 512 GB. Zastosowano w nim kontroler Silicon Motion SM2246EN i pamięci NAND Flash produkcji Toshiby o oznaczeniu TH58TFG8DDLTA20. Najprawdopodobniej są to układy wykonane w technologii 19nm drugiej generacji. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 23:19 |
(2) |
 Dawno minęły czasy, gdy klienci dosłownie walczyli o możliwość złożenia zamówienia w TSMC na produkcję w technologii 28 nm. Serwis DigiTimes podaje, że przyczyną zmniejszenia popytu na produkty wykonane w technologii 28nm jest spadek popytu na smartfony i akcesoria do nich, co z kolei zmusiło producentów kontraktowych do zabiegania o klientów. TSMC w sytuacji spadku stopnia wykorzystania mocy produkcyjnych postanowił dokonać korekty cen. Teraz produkcja w procesach litograficznych 28nm i 20nm będzie kosztować o 5-10% mniej. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 23:17 |
(3) |
 Western Digital po cichu rozpoczął sprzedaż dysków z nowej serii WD Blue SSHD. W rzeczywistości wybór urządzeń jest niewielki, a raczej nie ma go wcale, gdyż w ofercie znajduje się jeden dysk o pojemności 1 TB 2,5" i jeden 4 TB 3.5". Otrzymały one oznaczenia, odpowiednio: WD10J31X i WD40E31X. I na tym koniec nowości. WD Blue SSHD składa się z pamięci MLC NAND 8 GB z kontrolerem JMicron JMF608u2, co ciekawe zarówno pamięć flash jak i kontroler zostały umieszczone w jednej obudowie, choć w rzeczywistości są oddzielnymi strukturami półprzewodnikowymi. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 20:07 |
(1) |
 Kilka dni temu Micron zapowiedział nową linię SSD, przeznaczoną do pracy w centrach przechowywania i przetwarzania danych, która ma cechować się długą żywotnością. Zostały zaprezentowane cztery wersje tego urządzenia o pojemnościach 120, 240, 480 i 960 GB, mające tradycyjną już dla tego rodzaju urządzeń formę obudowy o szerokości 2,5" i grubości 7 mm, wyposażone oczywiście w interfejs SATA3. Micron M510DC występuje w dwóch wersjach - z technologią sprzętowego szyfrowania TCG Enterprise i bez niej. Inną interesującą cechą tego urządzenia są dodatkowe kondensatory zasilające w razie nieplanowanej przerwy w zasilaniu. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 20:06 |
(1) |
 Coraz więcej wskazuje na to, że problemy Intela z wdrażaniem technologii 14nm mocno naruszyły harmonogram debiutów rynkowych nowych generacji procesorów tej firmy. Z drugiej strony sprowadzanie obecnej sytuacji na rynku CPU tylko do problemów z nowymi procesami litograficznymi wydaje się zbyt daleko idącym uproszczeniem, gdyż nie należy zapominać o praktycznym braku konkurencji ze strony AMD, jak i też w wydłużeniu czasu eksploatacji obecnie produkowanych procesorów, których możliwości są dla większości użytkowników jak najbardziej wystarczające. Różnice pomiędzy kolejnymi generacjami CPU są w opinii potencjalnych nabywców tak niewielkie, że nie zachęcają do zmiany aktualnie posiadanej konfiguracji komputera na nowszą. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 20:05 |
(9) |
 Spadek popytu na komputery osobiste i ich podzespoły dotyka praktycznie wszystkich producentów z tej branży, może za wyjątkiem tych przeznaczonych przede wszystkim na rynek gamingowy. Ten ostatni trend podoba się zwłaszcza Nvidii, która odnotowuje dzięki temu niezłe wyniki finansowe, choć co prawda pomaga jej w tym AMD, nie oferując wystarczająco konkurencyjnych produktów. Inni producenci, zwłaszcza płyt głównych, próbują swoich sił w innych dziedzinach, jak dla przykładu MSI wzięło się za laptopy, a z kolei ECS nawet ogłosił wycofanie się z produkcji płyt głównych na rynek konsumencki, co zostało co prawda później zdementowane, ale w opinii wielu osób mało wiarygodnie. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 06:46 |
|
 W dzisiejszych czasach coraz trudniej jest być producentem pamięci. Nowe technologie litograficzne stają się coraz droższe i coraz bardziej skomplikowane, w rozwój nowych rodzajów pamięci trzeba zaś inwestować ogromne ilości pieniędzy bez gwarancji ich zwrotu w przyszłości. Dodatkowo ceny pamięci potrafią się dość mocno zmieniać, a stopa zysku pozostaje na niskim poziomie. Kupno aktywów Elpidy przez Microna świadczy o tym, że bez konsolidacji w branży będzie coraz trudniej przetrwać producentom układów pamięci. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 06:44 |
(13) |
 Środek lata jest okresem napływu mniejszej ilości informacji. Także i w tematach które są obiektem szczególnego zainteresowania czytelników. Niemniej jednak i z tych pojawiających się można czasami wyłowić ciekawe fragmenty, dające nam obraz tego co nas czeka w najbliższych miesiącach. Do takich informacji należą wypowiedzi paru osób z AMD, odnoszące się planów tej firmy na najbliższy rok. Są co prawda one dość enigmatyczne i mało szczegółowe, jednak mimo tego interesujące. AMD nadal wspólnie z Hynixem pracuje z dużym zaangażowaniem nad rozwojem pamięci HBM, co pozwoli wprowadzić ich drugą generację na rynek już w przyszłym roku. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 06:41 |
(10) |
 Nowa wersja konsoli nowej generacji produkcji Sony miała swoją premierę nie tak dawno. Jednak poza zwiększeniem pojemności dysku twardego, zmniejszeniem zużycia energii i masy urządzenia oraz drobnych zmian wyglądu nie wiedzieliśmy o tej wersji nic więcej. Niektórzy przypuszczali, że jest to zasługą poprawionej konstrukcji głównych elementów elektronicznych, z których wykonana jest konsola. Prawda okazała się jednak banalna. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 13 lipca 2015 |
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 07:32 |
(19) |
 AMD oficjalnie zaprezentował kartę graficzną Radeon R9 Fury, opartego na GPU Fiji Pro, wykonanym w technologii 28. Procesor graficzny posiada strukturę z 8,9 mld tranzystorów i moc obliczeniową do 7,2 teraflopsów. Jak również 3596 procesorów strumieniowych, 64 ROP i 224 TMU. Częstotliwość pracy GPU wynosi mniej niż w Fury X, czyli 1000 MHz. AMD Radeon R9 Fury jest wyposażony 4 GB pamięc HBMi z 4096 bitowym interfejsem pamięci i szybkością transferu do 512 GB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 07:16 |
|
 W czerwcu na pierwszej konferencji Lenovo Tech World 2015 roku zostało zaprezentowane nowe logo tej firmy, które będziemy mogli ujrzeć na smartfonie Vibe P1, który notabene przeszedł już certyfikację w TENAA. Nowe urządzenie jest wyposażone w 5-calowy ekran 1280x720 pikseli, a jego "sercem" jest ośmiordzeniowy, 64-bitowy SoC MediaTek MT6753, pracujący z częstotliwością 1,3 GHz. Oprócz 2 GB RAM gadżet posiada pamięć masową 16 GB oraz gniazdo microSD. Wśród innych cech urządzenia można wymienić standardowe już dwie kamery - tylną 8-megapikselową i przednią 5 megapikseli. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: dvhardware.net | 06:53 |
(8) |
 Jedną z nowości procesorów Haswell było umieszczenie w jego strukturze zintegrowanego regulatora napięcia (FIVR). Najwyraźniej z jakiegoś powodu Intel nie jest zadowolony z tego rozwiązania i planuje tymczasowo go wyłączyć. Jego zadanie ma przejąć regulator zintegrowany z płytą główną. Najbardziej prawdopodobną przyczyną tej decyzji jest przegrzewanie się układu zintegrowanego z CPU. Dlatego też w dwóch najbliższych generacjach swoich procesorów Intel usunie FIVR, więc nie znajdziemy jego w Skylake i Kaby Lake. Nie oznacza to definitywnego pożegnania się z tym regulatorem, gdyż ma on powrócić w serii Ice Lake. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 06:36 |
(22) |
 AnandTech długo milczał na temat skarg użytkowników na hałas wydobywający się z pompy układu chłodzenia Radeona R9 Fury X. Jednak wypowiedź tego serwisu na zaistniały problem okazała się na tyle ważna, że spowodowała reakcję AMD, który poinformował o nowych i cichszych pompach oraz dodatkowej warstwie izolacji akustycznej. Przy okazji problemów z nadmiernym wydzielaniem odgłosów przez topową kartę graficzną AMD został zaakcentowany problem z dostępnością tych akceleratorów na rynku. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 06:21 |
(1) |
 Jak już wcześniej informowaliśmy Microsoft ogłosił zamiar restrukturyzacji swojego działu mobilnego. Nie jest to niczym dziwnym w świetle "sukcesów" tej firmy na rynku rozwiązań mobilnych. Z tego też powodu przeciętny użytkownik nie powinien zauważyć jakichś wymiernych efektów tych działań. Najważniejszym z nich wydaje się być zamiar konsolidacji wewnętrznej Microsoftu , czyli połączenia działów zajmujących się Windows, technologiami mobilnymi (Lumia), MS Surface, Xbox oraz HoloLens. Zespołem Microsoft Devices będzie kierował Terry Myerson. » czytaj dalej
|
Autor: Giray | źródło: thg.ru | 06:08 |
(9) |
 Samsung jest znany z wielu produktów, także i z wyświetlaczy. Jego osiągnięcia na tym polu są na tyle dobre, że nawet Apple stosuje w swoich urządzeniach ekrany produkowane przez Koreańczyków. Oczywiście Samsung nie spoczywa na laurach, czego dowodem jest niedawna prezentacja nowego projektu tej firmy. 1 czerwca tego roku Samsung rozpoczął prace nad wyświetlaczem o rozdzielczości 11K. Ma to wbrew pozorom być ekran przeznaczony dla smartfonów, nie zaś do odbiorników TV. » czytaj dalej
|
|
