Autor: Zbyszek | źródło: Twitter | 21:33 |
(18) |
Jak już oficjalnie zapowiedziała firma AMD, jesienią w sklepach pojawią się nowe procesory Ryzen serii 7000 (nazwa kodowa Raphael) z rdzeniami ZEN 4 wytwarzanymi w litografii 5nm. Nowe procesory będą obsługiwać pamięci DDR5 i pasować do nowego gniazda AM5 o konstrukcji typu LGA. Mają przy tym zaoferować o około 8-10 procent wyższy wskaźnik IPC niż dotychczasowe Ryzeny serii 5000, i wyraźnie wyższe częstotliwości taktowania - ponad 5,5 GHz (jednowątkowo) i ponad 5 GHz (wielowątkowo). Chiński oddział AMD zorganizował wydarzenie, na którym prawdopodobnie przez przypadek zdradzona została data premiery tych procesorów. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TSMC | 13:46 |
(5) |
Firma TSMC, czyli największy na świecie producent układów scalonych poinformowała o udostępnieniu dla swoich klientów nowej technologii o nazwie FinFlex. Jest to opcjonalna technologia jaka może zostać użyta podczas produkcji układów scalonych w procesach litograficznych 3nm (litografie N3 i N3E). Rozwiązanie pozwala na zastosowanie tranzystorów o różnych parametrach w tym samym układzie krzemowym. Dostępne są trzy rodzaje tranzystorów, które mogą być stosowane w różnych obwodach i częściach tego samego układy scalonego w zależności od tego, gdzie będą się sprawdzać lepiej. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 13:18 |
(5) |
Obecnie AMD posiada w Malezji jedną fabrykę zajmującą się montowaniem i testowaniem procesorów, ale wkrótce ich liczba powiększy się do dwóch. Ogłoszona przez AMD w ubiegłym roku nowa fabryka w Malezji jest już na zaawansowanym etapie budowy i zostanie uruchomiona na początku 2023 roku. Będzie to placówka o powierzchni całkowitej 139 tysięcy metrów kwadratowych, do której trafiać będą układy krzemowe wyprodukowane np w TSMC, oraz gotowe substraty od innych poddostawców. Placówka będzie zajmować się tzw. finalnym montażem procesorów, czyli łączeniem wszystkich układów scalonych do substratu, lutowaniem osłony termicznej, a następnie testami i selekcją gotowych procesorów na poszczególne modele różniące się liczbą rdzeni czy taktowaniem. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 13:01 |
|
Firma Apple oficjalnie zaprezentowała procesory M2, czyli drugą generację oferowanych od 1,5 roku procesorów M1. Nowe procesory są wytwarzane w ulepszonej wersji 5nm litografii od TSMC, i mają o 50 procent więcej pamięci LPDDR5X (24 GB), ulepszone rdzenie CPU o wyższym taktowaniu, oraz wyżej taktowany i bardziej rozbudowany GPU składający się z 10-rdzeni, zamiast 8. Według Apple wydajność CPU jest do 18 procent wyższa niż w procesorach M1, a wydajność GPU do 35 procent wyższa niż w M1. Date te zostały porównane z wynikami testów w benchmarku Geekbench. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 12:52 |
|
Zanim zasiądziecie do lektury tego artykułu, zastanówcie się - jak często zmieniacie hasła do swoich kont? A może nie zmieniacie wcale? Może używacie jednego hasła do wszystkich swoich profili, kont i urządzeń (oczywiście tego samego od dziesięciu lat)?
Jeżeli powyższe pytania wywołały u Was pewien dyskomfort, ten artykuł zapewne jest dla Was. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 12:37 |
|
Jeszcze w tym roku zadebiutują pierwsze karty graficzne Radeon kolejnej generacji, wykorzystujące układy scalone GPU wytwarzane w litografii 5nm i zbudowane na bazie architektury RDNA 3. W sieci właśnie pojawiły się nowe informacje na temat potencjalnej daty premiery. Według nich, pierwsze Radeony serii RX 7000 z architekturą RDNA 3 mogą mieć premierę pod koniec października lub w pierwszej połowie listopada, i będą dostępne w sprzedaży w listopadzie. Gdyby tak się stało to nowe karty zadebiutują dokładnie 2 lata później, niż karty Radeon RX 6800, 6800 XT i 6900 XT, których debiut nastąpił w listopadzie 2020 roku. » czytaj dalej
|
| |
Poniedziałek 13 czerwca 2022 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: CNET | 23:57 |
|
Debiutujący 1,5 roku autorski procesor Apple M1 został wzięty na tapetę przez ekspertów z dziedziny cyberbezpieczeństawa, odpowiedzialnych wcześniej za wykrycie luk w procesorach AMD. Badacze z MIT (Massachusetts Institute of Technology) poinformowali właśnie o odkryciu poważnej luki (podatności) w tych procesorach, nadając jej nazwę Pacman. Luka ma podobną cechę jak luki w procesorach Intela: pozwala na pozyskanie danych z pamięci podręcznych procesora, z pominięciem zastosowanego w nim zabezpieczenia typu Pointer Authentication (PAC) - tj. uwierzytelniania wskaźnikowego. Lukę można wykorzystać zdalnie, a jej użycie nie pozostawia żadnych śladów. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 23:54 |
|
Firma AMD ogłosiła nową edycję swojej promocji Raise the Game, w ramach której przy zakupie wybranych kart graficznych AMD Radeon można bezpłatnie otrzymać gry. Kupując kartę graficzną Radeon RX 6700, 6700XT, 6750XT, 6800, 6800XT, 6900XT i 6950XT, można otrzymać za darmo gry: Forspoken. Saints Row i Sniper Elite 5. Nabywając kartę Radeon RX 6600, 6600XT i 6650 XT przysługują gry Forspoken i Saints Row, a za zakup kart Radeon RX 6400 i 6500XT przysługuje darmowa gra Saints Row. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 21:27 |
|
Firma AMD zaprezentowała swoją strategię na najbliższe kilka lat. Po niedawnym przejęciu firm Xilnix i Pensando, firma Lisy Su znacznie rozszerzy swoją działalność, stawiając na dywersyfikację. AMD w najbliższych latach znacznie bardziej skupi się na tzw. sztucznej inteligencji oraz rozwojowi oprogramowania i platform programistycznych. W tym celu producent zatrudni 5000 developerów, którzy będą rozwijać oprogramowanie AMD, kompilatory i inne narzędzia ułatwiające wykonywanie obliczeń na układach scalonych oferowanych przez AMD. Natomiast inżynierowie Xilinx i AMD wspólnie stworzą nową architekturę - XDNA. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 20:01 |
(1) |
W 2023 roku Intel wprowadzi na rynek pierwsze procesory z układami scalonymi wytwarzanymi w swoim najnowszym procesie litograficznym, czyli Intel 4. Jest to litografia opracowywana początkowo ponad nazwą 7nm, której nazewnictwo zostało przemianowane w 2021 roku, kiedy proces 10nm SuperFin Enchanced zmieniono na Intel 7, a proces 7nm na Intel 4. Krzemowy gigant pochwalił się właśnie właściwościami swojej nowej litografii – w porównaniu do Intel 7, nowy proces Intel 4 ma zaoferować dwukrotnie większą gęstość upakowania, oraz o 20 procent większą wydajność tranzystorów. Oznacza to, że na tej samej powierzchni krzemowej w litografii Intel 4 zmieści się maksymalnie dwukrotnie więcej tranzystorów, niż w litografii Intel 7. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 19:51 |
|
Dla osób, które z komputera korzystają jedynie sporadycznie lub traktują go wyłącznie jako narzędzie pracy, nie ma zazwyczaj większego znaczenia, z jaką obudowę ma sprzęt. Inaczej do sprawy podchodzą pasjonaci nowych technologii oraz gracze, którzy potrafią poświęcić wiele czasu na znalezienie idealnej obudowy do PC. Jeżeli więc zastanawiasz się, jaką obudowę do komputera wybrać, koniecznie zapoznaj się z poniższymi wskazówkami. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 19:37 |
|
Końcem lata czeka nas debiut procesorów Core 13. generacji (nazwa kodowa Raptor Lake-S). Pod względem technicznym będą to udoskonalone i wyżej taktowane wersje dotychczasowych Core 12. generacji, z dwukrotnie większą liczbą efektywnych rdzeni. Większe zmiany w procesorach Intela nastąpią w 2023 roku, kiedy na rynku zamelduje się 14. generacja Core o nazwie kodowej Meteor Lake-S. Będą to pod wieloma względami procesory przełomowe - otrzymają nie tylko całkowicie nowe rdzenie x86 - w postaci wydajnych rdzenie Redwood Cove i efektywnych rdzeni Skymont, ale też będą mieć budowę modułową, podobnie jak Ryzeny od AMD. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 18:42 |
|
Od dłuższego czasu urządzenia elektroniczne nieustannie drożeją. Z powodu pandemii łańcuchy dostaw się załamały, a prace w wielu fabrykach stanęły lub uległy dużemu spowolnieniu. Do tego mierzymy się aktualnie z odczuwalną inflacją. Nic dziwnego, że wielu z nas szuka zakupowych okazji. Jeśli myślimy o zakupie sprzętu RTV lub AGD, to zdecydowanie warto zastanowić się nad zakupem towaru powystawowego. » czytaj dalej
|
|