Autor: Wedelek | źródło: HumbleBundle | 17:44 |
|
 Humble Tycoon Simulator Bundle to nowa paczka gier dostępna w ramach comiesięcznej akcji organizowanej przez firmę Humble Bundle. Tym razem gracze mogą za niewielkie pieniądze stać się posiadaczami kilku interesujących gier strategicznych. Płacąc co najmniej dolara dostaniemy Train Simulator 2016, RollerCoaster Tycoon: Deluxe, oraz Out of the Park Baseball 17. Po przekroczeniu średniej datków (obecnie $4.22) nasza biblioteka wzbogaci się też o Democracy 3 Collector’s Edition, Car Mechanic Simulator 2015 i Big Pharma. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 07:57 |
|
 Z Google Adwords styczność ma praktycznie każdy użytkownik internetu. Według wrześniowego raportu Gemius z wyszukiwarki Google korzysta 96,3% polskich internautów. Każdy z nich wyszukując informacje trafia na reklamy – to właśnie reklamy emitowane za pośrednictwem Google AdWords. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:59 |
(19) |
 Do sieci trafiły zdjęcia nowego procesora firmy AMD ze zdjętą „czapką”. Nie wiadomo z jakim dokładnie układem mamy do czynienia, ale najprawdopodobniej jest to APU siódmej generacji, wchodzący skład rodziny Bristol Ridge. Nie można jednak wykluczyć, że widzimy jeden z nowych FXów z rdzeniami x86 Zen. Na zdjęciach widać, że cały rdzeń krzemowy pokryty jest pastą przewodzącą ciepło, która wyglądem przypomina ciekły metal. Prawdopodobnie mamy do czynienia z produktem podobnym do Liquid Pro od Coollaboratory. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:44 |
(5) |
 Firma XFX wprowadziła do oferty nowy akcelerator z jednoslotowym układem chłodzenia. Model RX 460 Core Edition występuje w dwóch wersjach z 2GB i 4GB pamięci RAM typu GDDR5 która pracuje z częstotliwością 7GHz (efektywnie). Zegar GPU wynosi 1090MHz (1220MHz w trybie Turbo) – dokładnie tyle samo co w wersji referencyjnej. Układ chłodzenia buduje aluminiowy radiator wspierany przez wentylator o średnicy 70mm. Na śledziu znajdziemy typowy zestaw wyjść, obejmujący złącza DVI, HDMI 2.0b, oraz DisplayPort 1.4. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:29 |
(1) |
 BenQ oddał w ręce użytkowników nowy monitor wyposażony w 32-calową matrycę AMVA+ (Advanced Multi-Domain Vertical Alignment ‘Plus’) o natywnej rozdzielczości WQHD (2560 x 1440 pikseli) i częstotliwości odświeżania 60Hz. Każda składowa koloru jest opisywana na 10-bitach (8-bit + RFC), kontrast statyczny to 3000:1, a kąty widzenia wynoszą po 178 stopni w pionie i poziomie. Model EW3270ZL dysponuje również technologią Eye-Care redukującą ilość generowanego światła niebieskiego i zjawisko migotania obrazu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 06:15 |
|
 Hewlett Packard Enterprise (HPE) zaprezentował pierwszy, działający prototyp komputera klasy serwer stworzonego w ramach projektu The Machine. Bazujący na architekturze MDC (Memory-Driven Computing) produkt jest zbudowany z wielu wyspecjalizowanych rdzeni połączonych ze sobą i współdzieloną pamięcią RAM za pomocą bardzo szybkiego modułu Photonics X1. Kluczowe jest tu to, że współdzielona pamięć jest złożona z pojedynczych modułów, dzięki czemu jej ilość można szybko i relatywnie tanio powiększać. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Next Power Up, inne | 06:01 |
(1) |
 Grupa Samsung to kilka połączonych ze sobą podmiotów działających w branży przemysłu ciężkiego, chemicznego, samochodowego, finansowego, budowlanego, rozrywkowego i wreszcie elektronicznego. Przeciętny konsument spoza Korei Południowej kojarzy przede wszystkim produkty Samsung Electronics, spółki odpowiedzialnej między innymi za tablety, komputery PC , smartfony oraz AGD i RTV z logo Samsunga. Akcjonariusze południowokoreańskiego giganta uważają, że produkująca elektronikę użytkową firma jest zbyt duża i należy ją podzielić na dwa osobne podmioty. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 29 listopada 2016 |
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 18:02 |
(10) |
 Na łamach portalu WCCFTech pojawił się test nowego, TOPowego procesora z rodziny Kaby Lake dla komputerów desktop. Model Core i7-7700K to układ czterordzeniowy i ośmiowątkowy z 8MB pamięci podręcznej L3 i TDP 91W. Produkowany w 14nm technologii układ pracuje z zegarem 4.2GHz (4.5GHz z Turbo) i dzięki odblokowanemu mnożnikowi umożliwia łatwe OC. Twórcy testu wykorzystali tę możliwość i sprawdzili jak procesor radzi sobie na standardowych zegarach i po OC. Przy okazji poznaliśmy potencjał OC TOPowego Kaby Lake, którego zegar udało się podnieść do 4,9GHz przy zastosowaniu napięcia 1,29V. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:59 |
(8) |
 Oficjalna premiera procesorów Intela z serii Core siódmej generacji nastąpi dopiero podczas styczniowych targów CES 2017, ale partnerzy Intela już teraz kuszą potencjalnych klientów organizując przedsprzedaż układów z rodziny Kaby Lake. Jednym ze sklepów, które zdecydowały się uruchomić system przedsprzedaży dla wspomnianych procesorów jest holenderski sklep internetowy Centralpoint, który podał ceny netto sześciu modeli. Przy okazji dowiedzieliśmy się, że pierwsze dostawy zamówionych układów będą mieć miejsce już 10 grudnia bieżącego roku. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Nvidia | 06:47 |
(3) |
 Nvidia z dumą pochwaliła się na swoim blogu nawiązaniem współpracy z firmą Mass Virtual, która w swoich produktach zdecydowała się wykorzystać serwery bazujące na akceleratorach Quadro P6000, które są zbudowane w oparciu o GPU z architekturą Pascal. Serwery są częścią platformy Virtual Attain, z której korzysta między innymi amerykańska US Navy, używając je do symulacji pola walki. Z nowoczesnych symulatorów bazujących na technologii VR korzystają przede wszystkim piloci myśliwców. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Engadget | 06:30 |
(12) |
 Od lat naukowcy z całego świata głowią się co zrobić z rosnącymi zapasami radioaktywnych odpadów powstałych w elektrowniach nuklearnych. Kilku z nich, z Uniwersytetu w Bristolu, ogłosiło właśnie, że wie jak stworzyć bezpieczne dla środowiska baterie z radioaktywnego stopu węgla (14C). Na początku zbudowane z niego elementy będą podgrzewane, tak by zmienić ich stan skupienia w gazowy. Następnie węgiel w takiej postaci z użyciem ciśnienia byłby zamieniany w radioaktywne diamenty, zamykane w swoistym kokonie ze „zwykłego” diamentu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:16 |
(7) |
 Colorful podczas wczorajszej imprezy CGU (Colorful Games Union) zaprezentował jeszcze jedną wersję autorskiego GeForce’a GTX 1080, nazwanego iGAME KUDAN. Nowy akcelerator na tle konkurencji wyróżnia się nietypowym układem chłodzenia o iście monstrualnych rozmiarach. Zajmuje on aż cztery sloty w obudowie komputera i składa się z aż dwóch niezależnych systemów. Pierwszy buduje spory blok wodny, który można podłączyć do już posiadanego systemu chłodzenia cieczą, a drugi składa się z tradycyjnego, aluminiowego radiatora z ciepłowodami. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:01 |
(2) |
 Jakiś czas temu MSI prezentowało swój plecakowy komputer stworzony specjalnie dla fanów technologii VR. Rozwiązanie to spodobało się inżynierom Zotaca, którzy postanowili stworzyć własny plecak nazwany VR GO. Trafił do niego czterordzeniowy procesor Intel Core i7-6700T pracujący z zegarem 2,8GHz (do 3,6GHz z Turbo), GeForce GTX 1070, 16GB pamięci RAM typu GDDR4 SODIMM (można rozbudować do 32GB), nośnik SSD o pojemności 240GB, moduły komunikacji przewodowej, Wi-Fi 802.11ac oraz Bluetooth 4.2, a także bateria o pojemności 6600mAh, która ma wystarczyć na dwie godziny pracy. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 28 listopada 2016 |
|
Autor: Wedelek | 06:58 |
(8) |
 Do sieci trafiła kolejna informacja sugerująca, że Microsoft nie ma zamiaru wycofywać się z boju o rynek smartfonów, a w przyszłym roku zobaczymy nowy telefon tego producenta z mobilnymi okienkami na pokładzie. Jego specyfikacja nie jest znana, choć nieoficjalne źródła przekonują, że Microsoft wykorzysta procesor Snapdragon 835 firmy Qualcomm, a to sugeruje, że będziemy mieć do czynienia z bardzo wydajnym i pewnie drogim urządzeniem. Nowy telefon najprawdopodobniej pojawi się pod marką Surface Phone i będzie stworzony z myślą o klientach biznesowych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:44 |
(2) |
 Asus oddał w ręce graczy kolejnego, autorskiego GTXa 1080 wyposażonego w układ chłodzenia DirectCU III z aluminiowym radiatorem i trzema, 100mm wentylatorami. Wzorem wielu nowych kart graficznych wentylatory zaczynają pracować dopiero po przekroczeniu przez GPU temperatury 60 stopni Celsjusza, dzięki czemu karta jest w trybie IDLE bezgłośna. Opisywany model nosi oznaczenie STRIX-GTX1080-A8G-GAMING i przynależy do serii ROG, co oznacza dobrej jakości komponenty oraz mocną sekcję zasilającą. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:29 |
(1) |
 AOC ma jeszcze jedną propozycję dla graczy poszukujących monitora z obsługą technologii AMD FreeSync. Jest nią model AG251FZ z 24-calowym ekranem typu TN o natywnej rozdzielczości 1920 x 1080 pikseli i częstotliwości odświeżania 240 Hz. Zastosowana matryca oferuje kąty widzenia wynoszące w pionie i poziomie odpowiednio 170 oraz 160 stopni, kontrast statyczny 1000:1, oraz czas reakcji na poziomie 1ms. Maksymalna jasność generowana przez diody LED to 400 cd/m², a na liście dodatkowych elementów znajdziemy dwa 3W głośniki, oraz dwuportowy HUB USB 3.0. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:15 |
(1) |
 BitFenix wprowadził do portfolio pięć zasilaczy komputerowych z linii Whisper M, odznaczających się zgodnością z ATX 2.4 i 80 Plus Gold, 7-letnią gwarancją producenta, modularnym okablowaniem, kilkoma mocnymi liniami 12V i bardzo cichą pracą. Zastosowany wentylator o średnicy 135mm obraca się z prędkością zaledwie 500RPM, a prędkość wirowania łopatek wzrasta dopiero w chwili przekroczenia progu obciążenia 70%. Producent wykorzystał też wysokiej jakości podzespoły, w tym przetworniki DC/DC i zaimplementował szereg zabezpieczeń antyprzepięciowych i przeciążeniowych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:01 |
(6) |
 Dwukomorowych obudów komputerowych znajdziemy na rynku wiele, ale The Tower 900 od Thermaltake z pewnością należy do tych najbardziej przemyślanych. Główna komora z miejscem na płytę główną w formacie E-ATX, ATX, micro-ATX lub mini-ITX, osiem kart rozszerzeń, kilka wentylatorów i rezerwuarów jest otoczona ściankami z hartowanego szkła o grubości 5mm. Reszta podzespołów powędrowała do tylnej komory z nieprzeźroczystymi ściankami, które skutecznie ukrywają przed wzrokiem mniej efektowne komponenty i okablowanie. » czytaj dalej
|
|
