Autor: NimnuL | 14:45 |
(6) |
  Sukcesywne wycofywanie gniazda Jack z rozwiązań mobilnych jest faktem. Czy nam się to podoba czy nie - raz po raz to archaiczne gniazdo znika na rzecz Bluetooth. Nareszcie - powiedziałem to ja - zagorzały zwolennik audio po kablu. Przewodu będę jeszcze bronił w zastosowaniach domowych, ale w ruchu bezprzewodowość przyjmuję z otwartymi rękoma. Cytując klasyka: “Niech żyje wolność, wolność i swoboda. Niech żyje zabawa...” W niniejszym artykule przedstawię Wam propozycję RHA MA650 Wireless - bezprzewodowe słuchawki dokanałowe. Czy ten model jest w stanie sprostać rosnącym wymaganiom obecnych czasów? Zapraszam. » czytaj dalej |
Autor: Zbyszek | źródło: Tom's Hardware | 14:44 |
(21) |
 Prezes i dyrektor generalny Intela, Brian Krzanich, zapowiedział, że przygotowywane przez Intela nowe procesory będą zawierać już sprzętowe poprawki w architekturze, dzięki którym mają być odporne na luki bezpieczeństwa Spectre i Meltdown. Stosowne modyfikacje w architekturze procesorów mają zostać przygotowane przez inżynierów jeszcze w tym kwartale. Według Krzanicha pierwsze procesory ze sprzętowym zabezpieczeniem przeciwko lukom Meltdown i Spectre mogą trafić na rynek pod koniec 2018 roku. Aktualnie nie wiadomo konkretnie, czy będą to nowe układy produkowane w procesie 10nm, czy też nowe rewizje dotychczasowych 14nm chipów. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 14:34 |
(7) |
 Intel opublikował wyniki finansowe osiągnięte w czwartym kwartale 2017 roku. Z udostępnionych danych dowiadujemy się, że przychód w badanym okresie wyniósł 17,1-miliarda dolarów, zysk operacyjny 5,4-miliarda dolarów, a strata netto 700 mln dolarów. Dla porównania przed kwartałem było to kolejno: 16,1 mld USD (przychód), 5,1 mld USD (zysk operacyjny) i 4,5 mld USD (zysk netto) a w 4. kwartale 2016 roku odpowiednio: 16,4 mld USD (przychód) i 4,5 mld USD (zysk operacyjny) i 3,4 mld USD (zysk netto). Brak zysku w ostatnim kwartale wynika z konieczności zapłaty 5,4 miliarda dolarów podatku od wcześniej nieopodatkowanych przychodów. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | 13:40 |
(18) |
 W trakcie odbywającej się właśnie konferencji AMD Tech Day, prezes i dyrektor generalny firmy, Lisa Su, udzieliła szerokiego wywiadu redaktorowi serwisu AnandTech. W wywiadzie podsumowała dobry dla AMD 2017 rok. Lisa Su zgodziła się z opinią, że nie każdy produkt wprowadzony przez AMD w minionym roku okazał się sukcesem, jednak większość to udane produkty, dzięki którym w porównaniu do 2016 roku kierowanej przez nią firmie udało się zwiększyć przychody o ponad 20 procent. Jak przyznała, wzrost przychodów pozwala AMD wydawać więcej środków na badania i rozwój oraz opracowywanie przyszłych produktów. W 2017 nakłady na te cele były wyższe niż w 2016 roku, natomiast w 2018 roku będą jeszcze większe, niż w 2017 roku. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 13:05 |
(1) |
 Mobilność przenika niemal każdą dziedzinę naszego życia. Nic więc dziwnego, że korzystając z dobrodziejstw nowoczesnych technologii, brokerzy forex starają się zaoferować swoim klientom coraz lepsze narzędzia w walce o zysk. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechSpot | 12:59 |
(12) |
 W momencie premiery systemu Windows 10, obok licznych pochwał za zmiany poczynione względem Windowsa 8.1, pojawiły się także głosy zaniepokojenia dotyczące telemetrii przesyłanej przez system do Microsoftu. Telemetrii nie można było łatwo wyłączyć, ani też podejrzeć jakie konkretnie dane są zbierane i wysyłane. W efekcie sprawą zainteresowały się nawet organy niektórych Państw - np. holenderski urząd ochrony danych uznał, że Windows 10 narusza prywatność użytkowników, a francuska komisja ds. ochrony danych nakazała Microsoftowi zaprzestania zbierania nadmiernej ilości danych bez zgody użytkowników. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 12:44 |
(6) |
 AMD na swoich stronach zamieściła kilkustronicowy dokument, który zawiera obszerne informacje na temat luki Spectre oraz zalecenia dla programistów i twórców oprogramowania, na temat technik mitygacji podatności procesorów na lukę Spectre. Producent zaleca m.in wykonanie operacji czyszczenia wrażliwych danych z rejestrów procesora w trakcie przechodzenia do kontekstu administratora. Zbiór pozostałych zaleceń można sprawdzić w tym pliku PDF, dostępnym na stronie amd.com. Opublikowany dokument to obecnie jedno z najbardziej merytorycznych opracowań dostępnych publicznie, i niewątpliwe wnosi w całość dyskusji sporą wartość dodaną. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: ADATA | 12:29 |
|
 ADATA wprowadza do sprzedaży na polskim rynku nowe atrakcyjne cenowo nośniki SSD. Seria SU650 to urządzenia o wielkości 2,5-cala z interfejsem SATA 6.0 Gbps, dostępne w wersjach o pojemności 120 GB, 240 GB i 480 GB. Nośniki są zbudowane z wielowarstwowych pamięci 3D NAND TLC, wspieranych przez pamięć SLC służącą jako bufor danych. Oferowana prędkość oraz wskaźnik IOPS przy sekwencyjnym odczycie danych wynosi 520 MB/s i 75000 IOPS, natomiast przy zapisie 450 MB/s i 40000 IOPS w modelach o pojemności 240GB i 480 GB, i 320 MB/s oraz 20000 IOPS w modelu mieszczącym 120 GB. Współczynnik MTBF wynosi 2 mln godzin, natomiast limit zapisu danych (TBW) to 70/140/280 TB. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 12:10 |
(1) |
 Niebawem w sklepach dostępny będzie nowy niskoprofilowy system chłodzenia procesorów firmy SilverStone. Model Argon AR 11 ma cztery miedziane ciepłowody połączone z radiatorem złożonym z cienkich aluminiowych finów, który owiewany jest przez wentylator średnicy 920mm i grubości 15mm, ze sterowaniem PWM, mogący obracać się z prędkością od 1200 do 3000 RPM (przepływ do 55,76 CFM, głośność do 44,5 dBA). Wymiary radiatora wynoszą natomiast 97x94x32 mm, a całkowita wysokość coolera wraz z wentylatorem to 47 mm. co umożliwia stosowanie go w niewielkich komputerach stacjonarnych typu Slim, HTPC oraz SSF (Smal Form Factor). » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | 05:55 |
|
| Karty pamięci czy też pendrive mogą zawodzić. Zwłaszcza kiedy często wyjmujemy je z komputerów nie korzystając z funkcji bezpiecznego usuwania - wówczas przy kolejnym podłączeniu zamiast folderu pamięci, zobaczymy komunikat zawiadamiający o tym, że w napędzie USB nie rozpoznano urządzenia. Jeśli standardowe metody naprawy dostępne w systemie Windows zawiodą, wówczas z pomocą przychodzą nam różnego rodzaju programy do niskopoziomowego formatowania. Wcześniej warto wykonać operację odzyskiwania danych. Wśród wielu programów przeznaczonych do tego celu znajduje się EaseUS Data Recovery Wizard. |
| |
| Środa 24 stycznia 2018 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: Reuters | 15:11 |
(7) |
 Koncern Qualcomm został ukarany dziś przez Komisję Europejską za nadużywanie dominującej pozycji na rynku chipsetów LTE. Komisja nałożyła na spółkę grzywnę w wysokości aż 997 mln Euro - a najdokładniej 997 443 000 Euro. Zdaniem Komisji, firma uniemożliwiała swoim rywalom konkurowanie na rynku, stosując system rabatów i zachęt dla swoich klientów, z którego mogli skorzystać jedynie pod warunkiem nie kupowania układów LTE innych producentów. Praktyki miały miejsce przynajmniej od 2011 roku, do 2016 roku włącznie, a w ich efekcie udział rynkowy firmy w segmencie modemów LTE wynosił ponad 90 procent. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 14:52 |
|
 Firma Thermaltake zaprezentowała nowy blok wodny o nazwie Pacific M4, dedykowany dla płyty głównej ASUS TUF X299 Mk1 z podstawką Socket LGA 2066. Jest to monoblok przeznaczony do wodnego chłodzenia zarówno procesora jak i sekcji zasilania procesora - co w przypadku płyt głównych z chipsetami X299 jest dość istotne. Blok jest wykonany z niklowanej galwanicznie miedzi, natomiast górna część została wyprodukowana z przeźroczystego akrylu i wyposażona w zintegrowanie podświetlanie RGB LED kompatybilne z systemem ASUS Aura Sync. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 13:45 |
(11) |
 Firma AMD poinformowała o zatrudnieniu do swojego działu Radeon Technologies Group (RTG) dwóch cenionych i doświadczonych specjalistów - Mike’a Rayfielda jako starszego wiceprezesa i głównego menedżera w AMD RTG i Davida Wanga jako starszego wiceprezesa ds. inżynierii w RTG. Rayfield będzie się zajmował wszystkimi aspektami dot. strategii i zarządzania działem graficznym firmy AMD, w tym konsumenckimi i profesjonalnymi kartami graficznymi oraz produktami „semi-custom”. Wang będzie odpowiedzialny za wszystkie aspekty inżynierii układów graficznych, w tym strategię techniczną, architekturę, sprzęt i oprogramowanie produktów i technologii graficznych AMD. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 13:36 |
(3) |
 Intel oficjalnie wprowadza do sprzedaży nowe nośniki SSD z NVMe serii 760p, które wprawdzie nie należą do najwyższej półki, ale mimo tego stanowią propozycję dla bardziej wymagających osób. W porównaniu do dotychczasowej serii 600p, urządzenia z serii 760p oferują nawet dwukrotnie większą wydajność, przy o połowę mniejszym poborze energii. Nośniki są zbudowane z 64-warstowych pamięci 3D NAND TLC produkowanych przez Intela, które według niego są bardziej zaawansowane od konkurencyjnych pamięci tego typu, oferując o 20 procent większą gęstość zapisu danych. Prędkość sekwencyjnego odczytu wynosi do 3230 MB/s, natomiast zapisu 1625 MB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Hardware Info | 13:19 |
(25) |
 W kwietniu do sprzedaży trafią procesory AMD Ryzen drugiej generacji (Pinnacle Ridge), bazujące na architekturze Zen+ i produkowane w 12nm procesie litograficznym. W sieci pojawiły się właśnie pierwsze testy wydajności wersji inżynieryjnej 6-rdzeniowego i 12-wątkowego procesora Ryzen 5 2600 - następcy dotychczasowego modelu Ryzen 5 1600. Chip oznaczony symbolem ZD2600BBM68AF_38/34_Y jest taktowany zegarem bazowym 3,4 GHz (Turbo 3,8 GHz). Obie wartości są o 200 MHz wyższe niż w przypadku procesorów Ryzen 5 1600. Procesor został poddany testom w benchmarku SiSoftware Sandra. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: CNET | 13:01 |
(7) |
 Google i Mozilla, producenci przeglądarek internetowych Chrome i Firefox, pracują nad nowym formatem zapisu obrazów rastrowych, który ma szansę w przyszłości zastąpić obecnie popularny ale i przestarzały JPEG. Nowy format będzie oparty na standardzie kompresji AV1 i miałby podjąć walkę z lansowanym przez Apple formatem HEIC, który bazuje na kompresji HEVC. Wstępne testy wykazały, że pliki zapisane w nowym formacie są do 15 procent mniejsze niż w formacie HEIC, a ponadto występują mniejsze artefakty na ostrych krawędziach. W porównaniu do JPEG redukcja rozmiaru pliku to nawet 50 procent, przy zauważalnej gołym okiem znacznie lepszej jakości obrazów zapisanych metodą kompresji AV1. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 12:37 |
(1) |
 ASRock wprowadza do sprzedaży dwie nowe płyty główne formatu mini-ITX, dedykowane dla mini-komputerów oraz mniej wymagających zastosowań. Są to modele J4105-ITX oraz J4105B-ITX, wyposażony we fabrycznie wlutowany 2 rdzeniowy i 2 wątkowy procesor Intel Celeron J4005 (seria Gemini Lake), taktowany zegarem 2,0 GHz (Turbo 2,7 GHz). Chip jest produkowany w 14nm procesie litograficznym (TDP 10W), i wyposażony w układ graficzny HD Graphics 600 oraz 4 MB pamięci podręcznej L3. Model J4105-ITX posiada dwa banki na pamięci DDR4 SO-DIMM, złącze PCI-E 2.0 x1, cztery porty SATA 6.0 Gbps i jeden M.2 (PCI-E 2.0 x2). » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 23 stycznia 2018 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechCrunch | 20:08 |
(10) |
 Linus Torvalds, twórca systemu Linux, bardzo powszechnie stosowanego m.in. w centrach danych, w dość niewybrednych słowach skrytykował poprawki przygotowane przez Intela dla niedawnych luki Meltdown i Spectre. Torvalds od dłuższego czasu pracuje nad opracowywaniem łat na jądra Linuxa, które w połączeniu ze zaktualizowanymi mikrokodami procesorów powinny zabezpieczyć podatność na luki w procesorach, które poważnie zagrażają bezpieczeństwu centrów danych i usług przetwarzania w chmurze. W publicznie dostępnej dyskusji z Davidem Woodhouse, inżynierem z Amazon, Torvalds, nazwał poprawki Intela dla niedawnych luk Meltdown i Spectre jako "kompletne i całkowite śmieci". » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 19:45 |
(2) |
 Samsung oficjalnie wprowadza do sprzedaży nowe nośniki SSD ze średniej i niższej półki. Są to modele z serii 860 Pro oraz 860 Evo - następcy dotychczasowych nośników 850 Pro i 850 Evo. Nośniki są wyposażone w nowy kontroler Samsung MJX, 4 GB pamięci podręcznej LPDDR4 i 64 warstwowe pamięci 3D Nand TLC produkowane w procesie litograficznym klasy 10nm (od 10 do 19nm). Nowością jest też funkcja TurboWrite - nośniki posiadają dodatkową kostkę pamięci SLC, na którą następuje zapis danych. Następnie faktyczny zapis na pamięci 3D Nand TLC działa w tle. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 19:14 |
(18) |
 Podczas premiery kart Radeon Vega producent informował o wielu nowych funkcjach, zaszytych w nowej architekturze. Wśród nich warto wymienić HBCC (High-Bandwidth Cache Controller), Rapid Packet Match (łączenie dwóch 16-bitowych operacji w jedną 32-bitową i wykonywanie ich razem, co daje dwukrotne przyspieszenie), ulepszone jednostki CU nazwane NCU (Next Generation Compute Unit), oraz funkcję Primitive Shaders pozwalającą na szybsze i prostsze wykonywanie operacji na wielokątach. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 18:47 |
(1) |
 Biostar wprowadza do sprzedaży nową tanią płytę główną, model H110MDE. Jest to płyta główna formatu micro-ATX, wyposażona w chipset Intel H110 oraz podstawkę Socket LGA 1151, dedykowana dla mniej wymagających odbiorców. Urządzenie posiada 4-fazową sekcję zasilania procesora, dwa banki na pamięci DDR4, jedno złącze PCI-Express 3.0 x16 i dwa PCI-Express 3.0 x1. Na laminacie znalazły się też cztery złącza SATA 6.0 Gbps, natomiast na tylnym panelu dwa USB 3.0, dwa USB 2.0, dwa PS/2, DVI i D-Sub oraz RJ-45 i analogowe złącza audio. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 18:28 |
|
 Na serwerach TechPowerUp pojawiła się nowa wersja przydatnego oprogramowania o nazwie GPU-Z. Jego zadaniem jest identyfikacja zamontowanej lub wbudowanej karty graficznej oraz monitorowanie jej pracy. Nowa wersja oznaczona numerem 2.7.0 usuwa błąd powodujący niemożliwość zrestartowania lub uśpienia Windows 10 z ostatnią aktualizacją Fall Creators Update przy pracującym GPU-Z, oraz wprowadza zaktualizowany moduł NVFlash, który pozwala teraz na wyeksportowanie BIOSu z karty graficznej i dodatkowo obsługuje wszystkie ostatnio wydane karty (np. GeForce GTX 1070 Ti). » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 22 stycznia 2018 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: Apple | 21:43 |
(14) |
 Apple w połowie grudnia przyznało się do spowalniania pracy starszych modeli iPhone bez wiedzy użytkowników tych urządzeń. Producent wyjaśnił, że zmniejszenie wydajności po pewnym czasie użytkowania tych smartfonów motywowane jest dwoma powodami: wydłużeniem czasu żywotności urządzeń, oraz naturalnym zużywaniem się baterii litowo-jonowych, które wraz ze starzeniem się stają się mniej zdolne do zapewnienia szczytowego zapotrzebowania na prąd. Niestety informacja spotkała się z chłodnym przyjęciem, w tym oskarżeniami o planowane postarzanie produktu oraz o nakłanianie użytkowników do przyspieszenia decyzji o przesiadce na najnowszy model iPhone. Przeciwko firmie złożone zostały liczne pozwy sądowe. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 21:18 |
(7) |
 Użytkownicy komputerów z procesorami Intela, którzy zainstalowali łatki Microsoftu na lukę Meltdown oraz aktualizacje BIOSu łatające podatność na jedną dwóch wersji luki Spectre, narzekali na problem z samoczynnym restartowaniem się komputerów oraz blue screenami. Do sytuacji odniósł się kilka dni temu, informując, że obecne wersje łatek i aktualizacji BIOS faktycznie zawierają pewne błędy, które powodują niestabilność komputerów z procesorami Coffee Lake, Kaby Lake, Skylake, Broadwell, Haswell, Ivy Bridge i Sandy Bride. Dzisiaj Intel poinformował, że po wielu dniach wewnętrznych testów udało się w końcu odnaleźć źródło problemu. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 21:03 |
(3) |
 W sprzedaży pojawiła się nowa autorska wersja kart graficznych Radeon RX Vega 56: model Sapphire Radeon RX Vega 56 Pluse. Karta zaskakuje swoimi rozmiarami - chłodzenie ma 28,2 cm długości, zajmuje aż 2,5 slotu i dużego radiatora z ciepłowodami oraz dwóch wentylatorów o średnicy 95mm. Do zasilania służą dwie 8-pinowe wtyczki. Laminat karty ma wysokość większą od śledzia. ale jest znacznie krótszy niż sam cooler. Producent zdecydował się także na fabryczny overcloking - standardowa częstotliwość taktowania układu graficznego została zwiększona z 1156 MHz do 1305 MHz, a maksymalna w trybie Boost wzrosła z 1471 do 1512 MHz. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Nvidia | 17:26 |
(8) |
 Rynek kart graficznych w ostatnich miesiącach dotknięty jest dość trudną sytuacją. Pomimo systematycznego zwiększania produkcji, występują bardzo duże problemy z dostępnością kart, a ceny wielu modeli znacznie przekraczają poziomy sugerowane przez producentów. Główną przyczyną tego stanu rzeczy jest wydobycie kryptowalut, na potrzeby którego akceleratory w błyskawicznym tempie znikają ze sklepowych półek. Na całej sytuacji cierpią gracze. Z myślą o nich, Nvidia wystosowała informację do dostawców oraz sprzedawców podzespołów komputerowych, prosząc ich o priorytetowe traktowanie graczy przy sprzedaży kart graficznych. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 17:09 |
(12) |
 Za trzy tygodnie w sprzedaży pojawią się procesory APU (Raven Ridge) w wersji dla komputerów stacjonarnych. Procesory są produkowane w 14-nm procesie litograficznym, zgodne z podstawką Socket AM4, i posiadają 4-rdzenie z architekturą Zen oraz zintegrowany układ graficzny Radeon Vega. W ofercie rynkowej nowe modele zastępują procesory z serii Bristol Ridge z architekturą Excavator. Dostępne będą dwa modele - Ryzen 5 2400G oraz Ryzen 3 2200G. Pierwszy z nich ma 4 rdzenie z obsługą 8 wątków, taktowne zegarem do 3,9 GHz, oraz układ graficzny Radeon Vega 11 z 704 procesorami strumieniowymi, taktowany zegarem do 1250 MHz. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 16:45 |
(3) |
 Niebawem w sklepach pojawi się nowa płyta główna firmy Gigabyte, dedykowana dla mniej wymagających zastosowań. Będzie to model J4005 D2P formatu mini-ITX, wyposażony we fabrycznie wlutowany procesor Intel Celeron J4005 (seria Gemini Lake). Chip jest produkowany w 14nm procesie litograficznym (TDP 10W), wyposażony w 2 rdzenie z obsługą 2 wątków, układ graficzny HD Graphics, 4 MB pamięci podręcznej L3, i taktowany zegarem 2,0 GHz standardowo i do 2,7 GHz z Turbo. Płyta posiada również jedno złącze PCI-Express 2.0 x16, dwa banki na pamięci DDR4-2400, dwa porty SATA 6.0 Gbps oraz dwa złącza M.2 NVMe (PCIe 2.0 x2). » czytaj dalej
|
|
