Via przedstawiła swój nowy procesor C3 E-Series w nowej obudowie EBGA (Enhanced Ball Grid Array). Nowy procesor ze względu na ultra niski pobór cy i dobre odprowadzanie ciepła znajdzie zastosowanie w najtańszych pecetach, set-top boxach, kioskach multimedialnych oraz komunikacji. Procesor jest w 100% kompatybilny z wersją C3 w obudowie PGA. Według Via układ pobiera poniżej jednego wata cy podczas pracy w trybie oszczędzania energii. Nie wymaga także aktywnego chłodzenia. Nowy procesor jest dostępny w wersjach do 733MHz i tak jak wersja PGA posiada 192kB pamięci cache oraz obsługuje zestaw instrukcji 3DNow!. Układ że być zintegrowany z płytą główną standardów MicroATX, FlexATX i ITX co pozwala na znaczne obniżenie kosztów oraz zmniejszenie wymiarów samego urządzenia. Takie mini-systemy gą być wykorzystane np. jako dowe bramki internetowe. Wygląda na to, że Via wreszcie że znaleźć niszę rynkową dla swoich procesorów.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
