Jak donoszą plotki z niemieckiego serwisu Chip.de, SiS ujawnił nowe szczegóły na temat mającego pojawić się w czerwcu chipu graficznego Xabre II. Układ ten będzie produkowany w technologii 0,13 microna i będzie w pełni zgodny z DirectX 9. Ma podobno obsługiwać pamięci DDR-II i DDR-III na 128-bitowej szynie danych! Xabre II pojawi się w dwóch wersjach: pełnej SiS340 oraz trochę okrojonej SiS341 (m.in. cztery potoki, w porównaniu do 8 w SiS340). O Xabre II już pisaliśmy przy okazji doniesień z Cebitu.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
