Firmy Cadence i TSMC ogłosiły rozszerzenie dotychczasowej współpracy i w rezultacie przyspieszenie rozwoju i projektowania zaawansowanych układów scalonych, głównie tych dedykowanej dla serwerów sztucznej inteligencji i systemów 3D-IC. Kluczowym elementem partnerstwa są certyfikowane narzędzia projektowe oraz zoptymalizowane układy IP, dostosowane do najnowszych procesów litograficznych TSMC – N2P (2 nm) oraz nadchodzącego A16 (1,6 nm). Rozwiązania te pozwolą projektantom szybciej i efektywniej tworzyć nowoczesne chipy dedykowane konkretnym rozwiązaniom.
Współpraca obejmuje także rozwój narzędzi do projektowania i analizy układów 3D-IC oraz chipletów, wykorzystujących sztuczną inteligencję do automatyzacji i optymalizacji procesów projektowych. Dzięki temu klienci Cadence i TSMC mogą szybciej wdrażać innowacyjne rozwiązania, korzystając z najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych na rynku.
Cadence to światowy lider w projektowaniu systemów elektronicznych, oferujący oprogramowanie, sprzęt oraz własność intelektualną (IP), które wspierają powstawanie nowoczesnych układów scalonych i systemów elektronicznych wykorzystywanych m.in. w branży motoryzacyjnej, komunikacyjnej, konsumenckiej, przemysłowej i nauk przyrodniczych.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
