Ryzen 7 9800X 3D ma dodatkową pamięć L3 pod, a nie nad rdzeniami
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 21:04
Już za dwa tygodnie, a dokładnie 7 listopada w sprzedaży pojawi sie nowy procesor od AMD dedykowany dla graczy, jakim będzie 8-rdzeniowy Ryzen 7 9800X 3D z dodatkową pamięcią podręczną 3D V-Cache. Jest pewne, że w obliczu rozczarowującej wydajności nowych procesorów Intela (Core Ultra 200 "Arrow Lake"), nadchodzący Ryzen z rdzeniami ZEN 5 i pamięcią 3D V-Cache zostanie zdecydowanym liderem pod względem liczby FPS generowanych w grach 3D. Na krótko przed jego premierą pojawia się ciekawostka techniczna - Ryzen 7 9800X 3D będzie miał dodatkową pamięć L3 umieszczoną pod chipletem CCD z rdzeniami, a nie nad chipletem CCD jak w poprzednich modelach z serii Ryzen 7000X 3D.
Dzięki temu rdzenie będą oddawać ciepło bezpośrednio do osłony termicznej procesora, a nie jak w poprzedniej generacji - poprzez pamięć 3D V-Cache umieszczoną nad rdzeniami. Właśnie ta zmiana umożliwi procesorom Ryzen 9000 z dodatkową pamięcią podręczną uzyskiwanie częstotliwości taktowania rdzeni zbliżonych do modeli typowych bez pamięci 3D V-Cache.
Pod względem technicznym oznacza to też, że AMD musiało zaprojektować chiplet z pamięcią 3D V-Cache całkowicie od nowa - ponieważ znajdzie się on pod chipletem CCD z rdzeniami, to oprócz połączeń TSV łączących dodatkową pamięć podręczną z cache L3 umieszczonym obok rdzeni ZEN 5, nowy chiplet z 3D V-Cache musi też zawierać dodatkowe połączenia TSV pomiędzy chipletem CCD a substratem, na którym umieszczony jest chipet 3D V-Cache z nałożonym na nim chipletem CCD.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
