Intel oficjalnie wprowadził do sprzedaży swoje najnowsze procesory dla komputerów stacjonarnych, należące do serii Core Ultra 200, oraz nową platformę LGA 1851 obsługującą wyłącznie pamięci DDR5. Do sprzedaży trafia pięć nowych procesorów: Core Ultra 9 285K za 589 USD (8 wydajnych + 16 efektywnych rdzeni, 24 wątki, taktowanie 3,2-5,7 GHz), Core Ultra 7 265K za 394 USD (8 wydajnych + 12 efektywnych rdzeni, 20 wątków, taktowanie 3,3-5,5 GHz), Core Ultra 5 245K za 309 USD (6 wydajnych + 8 efektywnych rdzeni, 14 wątków, taktowanie 3,6-5,2 GHz), oraz Core Ultra 7 265KF i Core Ultra 5 245KF z wyłączonym zintegrowanym układem graficznym.
Niestety nowe procesory rozczarowują wydajnością - wydajność jednowątkowa według licznych testów jest prawie taka sama jak w poprzednich Core i9-14900K, Core i7-14700K i Core i5-14600K. Nowe procesory z serii Arrow Lake oferują wprawdzie średnio o 5-10 procent wyższą wydajność wielowątkową od poprzedników, ale jednocześnie w porównaniu do Core 14. generacji oferują o 5-10 procent niższą liczbę FPS w grach.
Do pozytywów należy zaliczyć faktycznie niższe zużycie energii elektrycznej i niższe temperatury pracy, ale to mało zalet biorąc pod uwagę, że mamy do czynienia z całkowicie nowymi procesorami, wyposażonymi w zupełnie nowe i bardziej zaawansowane rdzenie Lion Cove i Skymont, produkowane w znacznie lepszej litografii - w procesie 3nm od TSMC, zamiast w litografii Intel 7 (tj. ulepszone 10nm) jak w przypadku Core 14. generacji.
Na koniec warto przypomnieć, że Core Ultra i9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 5 245K pod względem technicznym znacznie różnią się od swoich poprzedników, czyli Core 12. 13. i 14. generacji. Nowe procesory nie są monolityczne, ale podobnie jak Ryzeny mają modułową budowę (chiplety) - składają się z pięciu różnych połączonych ze sobą układów krzemowych.
Chiplet z rdzeniami x86 jest produkowany przez TSMC w litografii 3nm, chiplet ze zintegrowanym układem graficznym (architektura XE drugiej generacji) przez TSMC w litografii 5nm, a chiplet sterujący SOC i chiplet I/O z interfejsami we/wy, kontrolerem pamięci i kontrolerem PCI-express powstają w litografii 6nm TSMC. Intel samodzielnie wytwarza najmniejszy ze wszystkich chipletów, zawierający kontroler dwóch interfejsów Thunderbolt 4, oraz chiplet podkładowy, który znajduje się pod wszystkimi chipletami umieszczonymi na górze, i zapewnia komunikację pomiędzy nimi.
Poza nowymi rdzeniami x86 Lion Cove i Skymont, Intel zastosował w serii Core Ultra 200 zintegrowany układ graficzny z architekturą Xe drugiej generacji, jednostkę NPU o skromnej wydajności 13 TOPS, oraz ulepszony Thread Director, który rozdziela zadania pomiędzy wydajne i efektywne rdzenie. Dodatkowo aby oszczędzać energię w procesorach Arrow Lake to efektywne rdzenie są rdzeniami pierwszego wyboru, a wydajne rdzenie przejmują zadania dopiero po pełnym obciążeniu rdzeni efektywnych.
Niestety spory nakład pracy inżynierskiej i duża ilość zmian technicznych, a także zastosowanie bardzo nowoczesnej litografii (TSMC 3nm) nie przyniosło w zasadzie żadnego wyraźnego wzrostu wydajności względem poprzednich procesorów Intela, poza pewnym spadkiem zapotrzebowania na energię elektryczną. Podsumowując to, nowe procesory z serii Core Ultra 200 można uznać za duże rozczarowanie.
K O M E N T A R Z E
Tylko jeden portalik o telefonach zachwycony (autor: pwil2 | data: 24/10/24 | godz.: 23:54) Ale dla nich DRAM i SWAP to jedno i to samo ;-)
po jakim czasie ulegają oxydacji? (autor: 5eba | data: 25/10/24 | godz.: 10:45) ktos testowal? ;)
... @up...możecie zamówić na mój adres to potestuję... (autor: SebaSTS | data: 25/10/24 | godz.: 13:37) ... DDR5 6000MHz cl32 mam to tylko płyta i proc ;)
... (autor: power | data: 25/10/24 | godz.: 20:59) Wydajnosc troche rozczarowuje, ale najbardziej to rozczarowaly mnie ceny tych ukladow.
One kosztuja wiecej niz modele ze starej generacji i sa od nich wolniejsze.
PS. Nazewnictwo tych nowych CPU tez jest do bani.
... Zdecydowanie nadaję się do testowania hardware po szkole w TwojePC za... (autor: SebaSTS | data: 26/10/24 | godz.: 13:16) ... Studenta :) Intele 15th nie mają HT dla wiekszego uzysku w danej grupie cenowej i3 i5 i7 i9. Scheduler microsoftu głupieje z tym nowym wewnętrznym pisanym na kolanie od intela. Wielki Microsoft stwierdził, że TOP to teraz AMD i ma wyjebane na szybkie poprawki w kodzie bo Pat był zbyt dumny by okazać słabość...
3nm TSMC (autor: pwil2 | data: 27/10/24 | godz.: 02:06) Jeśli Intel mając 3nm TSMC nie zrobił skoku do przodu o kilka generacji to bardzo słabo.
Spokojnie (autor: Logan | data: 27/10/24 | godz.: 12:49) Spieszyli się z premierą. uważam że warto iść w platformę z LGA 1851, pod warunkiem że trochę obniżą się ceny po tym premierowym "niewypale". Z czasem dopracują i będzie o niebo lepiej, nie mówiąc o kolejnej generacji...
Ja na zimno, poczekam...
... Końcówka wgniata, ja wracam na podstawkę :))) (autor: SebaSTS | data: 27/10/24 | godz.: 17:09) ... @8 jak nie potwierdzą długiego życia najnowszej podstawki to u mnie nawet nie poleży poza testami, pobawię się i sprzedam. Trafiłem na wypowiedź twory linuxa, że im nie płacą za łatanie dziur po źle zaprojektowanych procesorach, to i Microsoft nie kiwnie w sprawie inteli 15th bez kasy. Dobrze rozumuję? Dlatego intel chciał to ominąć swoim wewnętrznym przydzielaczem rdzeni i wyszło mu jak wszystko ostatnio: link https://www.telepolis.pl/...y-chca-przejac-giganta
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
