|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Piątek 20 września 2024 |
 |
| |
|
Intel Core Ultra 9 285K, 7 265K i 5 245K - wygląd opakowań
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 19:38 |
(6) |  Obecnie wiele wskazuje na to, że całkowicie nowe procesory Intela o nazwie kodowej Arrow Lake zadebiutują na rynku pod koniec października. Wówczas do sprzedaży trafić mają płyty główne z podstawką LGA 1851 i chipsetem Z890 oraz procesory: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K i Core Ultra 5 245K, oraz ich warianty KF bez zintegrowanej grafiki. W sieci właśnie pojawiły się zdjęcia przedstawiające wygląd opakowań nowych procesorów - mają one bardzo ciemną kolorystykę, zawierają dopisek "Ultra" umieszczony poniżej nazwy Intel Core. Dodatkowo w przypadku Core Ultra 9 285K opakowanie wyróżnia się trójwymiarowym efektem graficznym. Przypomnijmy, że nowe procesory będą kompatybilne wyłącznie z pamięciami DDR5, i otrzymają całkowicie nowe rdzenie o nazwie Lion Cove i Skymont.
Będą to rdzenie o dwie generacje nowsze niż rdzenie Golden/Raptor Cove i Gracemont z procesorów Core 12. 13. i 14. generacji - nowe efektywne rdzenie maja mieć wskaźnik IPC o 2 procent wyższy niż dotychczasowe wydajne rdzenie, a wskaźnik IPC rdzeni Lion Cove będzie jeszcze wyższy o kolejne kilkanaście procent.
Core Ultra z serii Arrow Lake będą produkowane także w zupełnie innej litografii niż Intel 7 - początkowo miał być to proces Intel 20A, jednak w ostatnim czasie ogłoszono jego likwidację i skorzystanie do produkcji Arrow Lake z litografii firmy trzeciej (prawdopodobnie 4nm lub 3nm od TSMC - szczegóły nie są jeszcze znane).
   |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- Zajęliby się stabilnością CPU z wyższej polki (autor: ekspert_IT | data: 23/09/24 | godz.: 08:42)
Kogo interesują opakowania? Ani tych krórzy kupują w sklepach internetowych (bo oni patrzą tylko na oznaczenia/parametry) ani tych montujących OEM. Najważniejsza funkcją opakowania CPU to ochrona przed uszkodzeniami podczas transportu/przesyłki
- każdy wie że... (autor: Qjanusz | data: 23/09/24 | godz.: 12:34)
dobre opakowanie to +10 do wydajności
A przy pesymistycznym scenariuszu, jeżeli Intelowi te procki wyjdą jak 13 i 14 generacja, to będzie można śmiało powiedzieć że przynajmniej opakowania im się udały
- ... (autor: power | data: 23/09/24 | godz.: 14:33)
@1 Po pierwsze to Intel juz nic nie moze poradzic na problemy 13 i 14 generacji CPU.
Jedyne co mogloby pomoc to zbudowanie nowej wersji rdzeni.
Nikt tego nie bedzie robic dla starych linii CPU, bo wkrotce bedzie premiera nowych CPU.
Problem ze stabilnoscia dotyczy wszystkich modeli, a nie tylko tych z wyzszej polki.
Jeden z problemow to utlenianie sie przelotek pomiedzy warstwami transystorow.
Zeby to naprawic to trzeba wniesc poprawki do procesu produkcji.
Natomiast drugi problem to ubijanie rdzeni przez zbyt wysokie napiecie.
Jezeli VRM w plycie glownej poda zawyzone napiecie (1.6V lub wiecej) to kazdy typ CPU uszkodzi sie.
- errata (autor: power | data: 23/09/24 | godz.: 14:35)
*Tranzystorow. Czlowiek wszedzie widzi te "trans" i pozniej pisze z bledami. :)
- czarne... (autor: GULIwer | data: 24/09/24 | godz.: 00:20)
widać że w firmie żałoba.
- @GULIwer (autor: VP11 | data: 25/09/24 | godz.: 14:44)
BLM w akcji
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
