TSMC porównuje litografię Intel 18A do swojej litografii 3nm

1. To jest świetna teoria ale rozumiem ich. (autor: Mario1978 | data: 27/10/23 | godz.: 15:43)
   Dominują już sporo czasu więc mają prawo do takiej oceny. Najlepiej jak ta wiadomość się sprawdzi bo nikt nie chce żeby Intel 18A było gorszę od N3+, które pojawi się w przyszłym roku w gotowych układach nie tylko do Smartfonów i nie tylko dla firmy Apple.
   
   
2. Intel (autor: PCCPU | data: 27/10/23 | godz.: 23:31)
   Proces Intel 20A i 18A wcale nie musi być lepszy od 2N od TSMC. Ważne by przyniusł na tyle większe upakowanie tranzystorów i wydajność by Intel mógł sensownie upchać bardzo rozbudowaną mikroarchitekturę rdzeni P z sensownymi parametrami i będzie bardzo dobrze.
   
   
3. Intel (autor: Conan Barbarian | data: 28/10/23 | godz.: 08:58)
   Aż sprawdziłem w jakim to procesie jest zrobiony mój i5-13500 i widzę, że to Intel 7. Zatem przejście od 14nm do 10nm zajęło Intelowi jedynie 8 lat, w czasie których świat nie stał w miejscu. Do tego wyśrubowane produkty Intela są niestety bardzo HOT, więc w serwerach to pomyłka.
   TSMC nie musi wcale odpowiadać na zaczepki Intela, gdyż rynek bierze to, co jest lepsze. Bajki o przyszłych technologiach są dobre, ale Intel tyle przez ostatnie lata ich opowiedział, że nawet głuchy domyśli się, że coś nie trybi.
   
   
4. W zdaniu (autor: kombajn4 | data: 29/10/23 | godz.: 16:39)
   "Litografia Intel 20A powinna zadebiutować w 2. połowie 2024 roku, Intel 18A w 1. połowie 2025 roku, a litografia 2nm od TSMC w 2. połowie 2025 roku."
   można być jedynie pewnym tego że TSMC najprawdopodobniej wprowadzi swoją technologię planowo. W przypadku Intela nie dałbym czapki gruszek za to że się wyrobią. Według ich niedawnych planów w Q3 2023 powinni startować z procesem Intel 3 (7nm EUV+) a proces Intel 4 (7nm EUV) powinien już dawno hulać, tymczasem nie dość że nie hula to musieli zamiast prawdziwej 14 generacji zrobić ten "wspaniały"
   refresh
   
   
5. @kombajn4 hahaha (autor: mirek190 | data: 29/10/23 | godz.: 21:12)
   PRAWDA
   Intel i ch bajki nwet prawdziwej 14 generacji nie mogli zaoferowac bo dalej nie maja gotowego lepszgo procesu.
   
   
6. rynek i tak wybierze chipy maksymalnie wydajne, (autor: Qjanusz | data: 30/10/23 | godz.: 17:13)
   pobierające minimalną ilość prądu
   
   Nazwa procesu technologicznego używanego do produkcji chipu nie będzie miała żadnego znaczenia.
   
   
7. Jedyne w czym Intel przegoni (autor: pwil2 | data: 31/10/23 | godz.: 14:06)
   to cyferki w oznaczeniach. Już teraz swoje 10nm mają przemianowane na Intel 7, więc co im szkodzi wypuścić 5nm jako "Intel 1.8"?
   
   
8. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 31/10/23 | godz.: 22:22)
   tylko Intelowe 10nm faktycznie jest zbliżone do TSMC 7nm pod względem upakowania tranzystorów. Ale już gorzej jest/było pod względem wydajności tranzystorów i uzysku.
   
   Ogólnie 10nm Intela ma sporo twarzy:
   1) pierwsze 10nm (2018, cannon lake) - niewypał, uzysk kilka %
   2) drugie 10nm (2019, Ice lake) - z grubsza ten sam proces z lepszym uzyskiem
   3) trzecie 10nm, czyli 10nm SuperFin (2020, mobilne Tiger Lake). To już takie 10nm jakby zrobione od nowa, i takie jak powinno być odrazu w 2017 roku. Znacznie poprawiona wydajność tranzystorów i uzysk.
   4) czwarte 10nm czyli Enchanced SuperFin (2021, Alder Lake), dalsza poprawa wydajności tranzystorów i pod względem upakowania i wydajności tranzystorów zaczyna przypominać bazowe 7nm TSMC i otrzymuje nazwę "Intel 7".
   
   "Intel 4" to proces zbliżony do TSMC 5nm, a Intel 20A prawdopodobnie zbliżony do TSMC 3nm
   
   
9. ogólnie 10nm zawalił (autor: Zbyszek.J | data: 31/10/23 | godz.: 22:30)
   Brian Krzanich (Intel CEO 05.2013-06.2018) - zamiast kupić maszyny EUV, to myśleli że zrobią sobie tą litografię z naświetlanie DUV, gdy jednocześnie gęstość upakowania względem 14nm zwiększali nie 2,0x jak zwykle, tylko 2,7x