|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Czwartek 20 lutego 2003 |
 |
| |
|
IDF: Wafle 300 mm w Arizonie
Autor: DYD | źródło: CompLex | 20:26 |
|  Firma Intel poinformowała o planach modernizacji zakładu produkcyjnego Fab 12 w miejscowości Chandler w Arizonie, wytwarzającego obecnie krzemowe wafle o średnicy 200 mm, w celu przystosowania go do produkcji wafli o średnicy 300 mm. Modernizacja, której koszty szacowane są na 2 miliardy USD, rozpocznie się w pierwszej połowie roku 2004, zaś uruchomienie produkcji zaplanowano na koniec roku 2005. Po modernizacji zakład wykorzystywał będzie proces technologiczny o wymiarze charakterystycznym 65 nanometrów.
"Inwestycja ta wynika z naszego przekonania o słuszności prawa Moore'a" - mówi Bob Baker, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Intel Technology and Manufacturing Group - "Wykorzystanie wafli o średnicy 300 mm w połączeniu z wiodącą w branży technologią wytwarzania pozwala nam dostarczać klientom niezrównaną moc przetwarzania i funkcjonalność za niższą cenę."
"Przejście na wafle o większej średnicy radykalnie zwiększa ekonomiczną efektywność zakładu - otrzymujemy ponad dwa razy więcej układów przy znacznie niższych kosztach. Dodatkowo, modernizując istniejący zakład, ograniczamy koszt inwestycji i możemy wykorzystać wysoko wykwalifikowany personel bez konieczności dodatkowej rekrutacji i długiego szkolenia."
Po zakończeniu modernizacji, Fab 12 stanie się piątą fabryką Intela produkującą wafle o średnicy 300 mm. Pięć zakładów pracujących z waflami o średnicy 300 mm ma potencjał produkcyjny odpowiadający mniej więcej 10 fabrykom pracującym z waflami 200 mm. Intel dysponuje obecnie dwoma zakładami wytwarzającymi wafle 300 mm - jednym w Hillsboro (Oregon) i drugim w Rio Rancho (Nowy Meksyk). Dwie kolejne fabryki 300 mm znajdują się w stadium budowy. Pierwsza (w stanie Oregon) rozpocznie produkcję jeszcze w tym roku, druga (w Irlandii) zostanie uruchomiona w pierwszej połowie 2004 roku.
Wykorzystanie wafli o średnicy 300 mm (ok. 12 cali) radykalnie obniża koszty produkcji półprzewodników w stosunku do produkcji układów z będących obecnie standardem wafli o średnicy 200 mm (8 cali). Całkowita powierzchnia krzemowego wafla 300 mm stanowi 225 procent powierzchni wafla 200 mm (ponad dwukrotnie więcej), zaś wzrost liczby uzyskiwanych układów jest jeszcze większy - 240 procent. Większe wafle umożliwiają zmniejszenie jednostkowego kosztu produkcji układów przy mniejszym zużyciu zasobów. W przeliczeniu na jeden układ, produkcja z wafli 300 mm wymaga zużycia o 40 procent mniejszych ilości energii i wody niż w przypadku wykorzystania wafli 200 mm.
Intel poinformował również o zamiarze sprzedaży 524 akrów gruntu w okolicach Forth Worth (Texas). Tereny te zakupione zostały w roku 1997 z myślą o budowie nowej fabryki. Rozwój technologii wytwarzania półprzewodników i związana z nim rozbudowa i modernizacja istniejących zakładów sprawiły, że posiadłość przestała być potrzebna do realizacji planów firmy. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
