Procesory z rdzeniami ZEN 5 będą wytwarzane w litografii 4nm i 3nm

M E N U

Szukaj @ TwojePC

Wtorek 2 maja 2023

Procesory z rdzeniami ZEN 5 będą wytwarzane w litografii 4nm i 3nm Autor: Zbyszek \| źródło: Twitter \| 15:12	(5)
W 2024 roku AMD wprowadzi na rynek procesory wyposażone w kolejną generację rdzeni ZEN, czyli ZEN 5. Będą to serwerowe procesory EPYC 5. generacji (nazwa kodowa Turin), przeznaczone dla komputerów stacjonarnych procesory Ryzen 8000 (nazwa kodowa Granite Ridge) i ich odpowiedniki dla laptopów o nazwie Fire Range, a także przynajmniej dwa monolityczne procesory dla komputerów przenośnych - APU Strix Point i Strix Halo. Najnowsze doniesienia wskazują, że rdzenie ZEN 5 zostaną opracowane równolegle dwa dwóch procesów litograficznych - 4nm i 3nm. Część procesorów z rdzeniami ZEN 5 będzie wytwarzana w litografii 4nm, a część w nowszej o generację litografii 3nm. Szczegóły nie są jeszcze znane, ale można spodziewać się, że w litografii 3nm na pewno produkowane będą chiplety z rdzeniami ZEN 5 do procesorów serwerowych. Procesory te będą miały najwięcej rdzeni, i AMD powinno w tym przypadku wybrać nowszy proces litograficzny. Zagadką pozostaje wybór litografii do procesorów desktopowych i laptopowych APU - wiadomo natomiast że w przypadku korzystania z litografii 4nm AMD wybrało już proces N4P od TSMC, czyli litografię 4nm w ulepszonej wersji o kilka procent lepszych parametrach od bazowej litografii 4nm.

K O M E N T A R Z E

wydaje mi się (autor: Kosiarz | data: 3/05/23 | godz.: 00:59)
że logiczniej byłoby zakładać 3nm na chiplety i 4nm na I/O tak jak to AMD robi teraz.

rozkladając całe procki na 2 różne procesy AMD wycofałoby się ze strategii która wyniosła ich z totalnego bagna - czyli trzepanie jednego dopracowanego elementu i modularnego rozkładania selektów do różnych produktów.
@temat (autor: Dzban | data: 3/05/23 | godz.: 09:39)
Niekoniecznie. Może ulepszony 4nm będzie dużo tańszy niż 3nm i będą takie chiplety do stacjonarnych komputerów. Na procesorach serwerowych nie oszczędzą bo tam mają największą marżę. Już w przyszłym roku się wyjaśni.
Kosiarz (autor: Markizy | data: 3/05/23 | godz.: 10:20)
nie wiem czy na IO nie byłoby lepsze nawet 6nm, elementy wejścia i wyjścia słabo się miniaturyzują. Ale to byłaby dobra opcja tylko wtedy gdyby powstał chiplet z częścią gpu montowane obok cpu.
3-- (autor: Mario1978 | data: 3/05/23 | godz.: 16:54)
Nie była by. Dopiero 3nm i 4nm są w takich samych rozmiarach dla komórek SRAM z danych TSMC. Nie wiadomo jak będzie przypadku GAA od Samsung oznaczonych 3nm.
Mario1978 (autor: Markizy | data: 3/05/23 | godz.: 18:05)
zdajesz sobie sprawę że elementy I/O nie ma tych samych wielkości co komórka SRAM a do tego słabo się minimalizują.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.