TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
|
Czwartek 8 lipca 2021 |
|
|
|
Intel zamówił w TSMC dwa 3nm układy scalone Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 02:20 |
(6) | Intel przez lata produkował procesory wyłącznie we własnych fabrykach, wdrażał najnowsze procesy litograficzne jako pierwszy, i nie przyjmował zamówień na produkcję od innych wytwórców. Taka stabilna sytuacja u Intela to już przeszłość, o czym świadczy choćby długie pudrowanie 14nm litografii i ciągłe opóźnienia we wdrażaniu procesów 10nm i 7nm. W efekcie Intel niedawno ogłosił, że nie będzie się już zamykał na możliwość produkcji swoich chipów u innych wytwórców układów scalonych, ani też nie będzie zamykał drzwi dla klientów zainteresowanych produkcją chipów w jego fabrykach.
Zapowiedziano też m.in. że przyszłe procesory wprowadzane od 2023 roku będą mieć budowę modułową (podobnie jak ZEN 2 i ZEN 3 od AMD), a do ich produkcji Intel zamierza użyć "najbardziej właściwych z dostępnych procesów litograficznych", co praktyce oznacza częściowe skorzystanie z litografii innych producentów, np. TSMC.
Według najnowszych dostępnych informacji, Intel zamówił w TSMC dwa układy scalone, które będą wytwarzane w 3nm litografii. Ich produkcja testowa ma się rozpocząć pod koniec 2022 roku, a debiut rynkowy nastąpi w 2023 roku.
Pod względem ilości, Intel miał zagwarantować sobie więcej 3nm wafli, aniżeli Apple. Krok ten miał już zmusić do
zmiany przyszłych planów Apple, które otrzyma mniej 3nm układów niż potrzebuje. Z tego powodu Apple ma rozdzielić rozwój procesorów z serii M (dla laptopów) i procesorów z serii A (dla smartfonów) - tylko procesory z serii M skorzystają z 3nm litografii, a chipy z serii A będą wytwarzane w 5nm procesie TSMC.
Wygląda więc na to, że począwszy od 2023 roku Intel będzie opierał produkcję swoich procesorów o dwa procesy litograficzne: 3nm od TSMC, oraz o własną litografię 7nm, zbliżoną parametrami do 5nm litografii TSMC. Natomiast starsze 10nm i 14nm linie produkcyjne zostaną otwarte dla firm trzecich zainteresowanych produkcją swoich chipów w fabach Intela. |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
|
|
|
- Ciekawie (autor: VP11 | data: 5/07/21 | godz.: 08:11)
Jak bedzie z wydajnoscia i temperatura.
- Tak jak podejrzewałem, i7 i i9 będą klepane w TSMC (autor: ekspert_IT | data: 5/07/21 | godz.: 08:40)
Pytanie tylko w jakiej fabryce, bo obłożenie jest obecnie w 100%. Fab w Arizonie zacznie pracę dopiero w 2024r...
- @up (autor: piwo1 | data: 5/07/21 | godz.: 10:28)
no intel blokuje i apple i amd swoimi ruchami. no coz. teraz amd i apple moze skoczyc intelowi. przykra jest sytuacja ze nie liczy sie to jaki masz produkt a ile masz kasy w portfelu by wykupic sobie moce produkcyjne by konkurencja nie mogla produkowac nic, albo produkowac tylko w przestarzalym procesie produkcyjnym czyli wydajnosciowo 50% gorszym.
- no to koniec (autor: GULIwer | data: 5/07/21 | godz.: 18:47)
dobrych czasów dla AMD. Intel wypchnął ich portfelem.
- To jest odpowiedź na pytanie czym będzie N3 od Apple. (autor: Mario1978 | data: 6/07/21 | godz.: 10:05)
Intel chce własnymi litografiami przeciwstawić się N5P z jakiego będzie korzystać AMD i jednocześnie nie pozbawiać się dominacji na rynku serwerów a także nie stracić rynku mobilnego.
Tutaj wygra projekt jak każdy będzie korzystać z usług TSMC dlatego Intel dalej nie ma przyszłości.
- @piwo1 (autor: komisarz | data: 6/07/21 | godz.: 11:32)
sprawdz sobie ile kasy ma apple a ile intel, zanim stworzysz swoje teorie.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
|
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|