AMD@Computex - innowacje dla ekosystemu wydajnych systemów komputerowych

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Środa 2 czerwca 2021

AMD@Computex - innowacje dla ekosystemu wydajnych systemów komputerowych Autor: Redakcja \| 04:05	(6)
Dziś rozpoczęły się targi Computex 2021 na Tajwanie. Firma AMD zaprezentowała innowacje w dziedzinie technologii komputerowych i graficznych, które przyspieszą rozwój ekosystemu wydajnych systemów komputerowych na przestrzeni rozwiązań do grania, przez PC po centra danych. Prezes i dyrektor generalna AMD dr Lisa Su ujawniła najnowszy przełom w dziedzinie wydajnej komputeryzacji, którego pionierem jest AMD za sprawą nowej technologii chipletów 3D, a także przedstawiła jak rośnie zapotrzebowanie na technologie AMD na rynkach motoryzacyjnym i mobilnym wśród takich firm, jak Tesla i Samsung. Ponadto zaprezentowano nowe procesory AMD Ryzen dla PC dla entuzjastów i konsumentów, wiodącą wydajność 3 generacji procesorów AMD EPYC i pełny zestaw nowych technologii graficznych AMD dla graczy. „Na Computex przedstawiliśmy, jak w miarę jak AMD nadaje rytm innowacji w branży zwiększa się zapotrzebowanie na wydajne technologie komputerowe i graficzne AMD. — powiedziała dr Lisa Su. — Wraz z premierami nowych procesorów Ryzen i Radeon i pierwszej fali notebooków AMD Advantage powiększamy ekosystem wiodących produktów i technologii AMD dla graczy i entuzjastów. Następna przestrzeń innowacji w naszej branży otwiera się w sytuacji, gdy projektowanie układów przenosi się w trzeci wymiar. Pierwsze zastosowanie naszej technologii chipletów 3D pokazane na Computex odzwierciedla nasze zaangażowanie na rzecz rozwijania wydajnych technologii komputerowych, aby znacząco zwiększyć możliwości użytkowników. Jesteśmy dumni z tego, jak kultywujemy naszą głęboką współpracę z partnerami w ekosystemie, aby rozwijać produkty i usługi, które są podstawowe dla naszego życia na co dzień.” Przyspieszenie innowacji w zakresie chipletów i składania układów scalonych Technologia chipletów 3D w dalszym ciągu bazuje na wiodących inwestycjach i własności intelektualnej AMD w zakresie produkcji i składania układów scalonych. Jest to zarazem przełom na tym polu, ponieważ łączy innowacyjną architekturę chipletów AMD z trójwymiarowym ich układaniem na sobie przy wykorzystaniu wiodącego w branży podejścia wiązań hybrydowych, które zapewnia 200-krotnie większą gęstość połączeń niż chiplety 2D i ponad 15-krotnie większą gęstość w porównaniu do istniejących rozwiązań trójwymiarowego składania układów scalonych. Ta opracowana w ścisłej współpracy z TSMC wiodąca w branży technologia zużywa także mniej energii niż obecne rozwiązania 3D i jest najbardziej elastyczną technologią na świecie w dziedzinie składania układów scalonych w systemie „active-on-active”. AMD przedstawiło pierwsze zastosowanie technologii chipletów 3D na targach COMPUTEX 2021 – prototyp pionowo złożonej pamięci podręcznej 3D połączonej z procesorem AMD Ryzen™ serii 5000, który zaprojektowano w celu znaczącego zwiększenia wydajności w szerokim spektrum aplikacji. Firma AMD jest na dobrej drodze, aby rozpocząć produkcję przyszłych, wydajnych produktów komputerowych na bazie chipletów 3D do końca tego roku. Architektura AMD RDNA™ 2 na nowych rynkach Firma AMD ogłosiła, że zapewnia nowe możliwości rozgrywki na rynkach motoryzacyjnym i mobilnym za sprawą głębokiej współpracy z branżowymi liderami: • Nowo zaprojektowany system informacyjno-rozrywkowy w samochodach Tesla Model S i Model X jest napędzany przez procesory AMD Ryzen Embedded i układy graficzne na bazie architektury AMD RDNA 2, które umożliwiają grę w tytuły AAA. • AMD współpracuje z firmą Samsung nad następną generacją procesorów SoC Exynos, które zaoferują specjalnie opracowane rozwiązanie graficzne na bazie architektury AMD RDNA 2 obsługujące raytracing i VRS (variable rate shading) dla flagowych urządzeń. Mobilne karty graficzne AMD Radeon serii 6000M napędzają następnej generacji laptopy premium dla graczy AMD wprowadziło kilka nowych i potężnych rozwiązań, które przenoszą wydajną rozgrywkę na wyższy poziom. • Mobilne karty graficzne AMD Radeon serii RX 6000M zostały zaprojektowane, aby zapewniać światowej klasy wydajność, niewiarygodną jakość wizualną i wciągające doznania laptopom dla graczy. Wykorzystują przełomową architekturę AMD RDNA 2, aby zapewnić nawet 1,5-krotnie wyższą wydajność w grach niż architektura AMD RDNA. • Architektura systemów AMD Advantage to wspólny wysiłek firmy AMD i jej globalnych partnerów z sektora PC, aby dostarczyć następnej generacji laptopy premium dla graczy poprzez połączenie wydajnych kart graficznych AMD Radeon serii RX 6000M, oprogramowania Radeon™ Software i mobilnych procesorów AMD Ryzen™ serii 5000 z inteligentnymi technologiami, jakie zapewnia wyłącznie AMD, i innymi zaawansowanymi elementami charakterystyki systemów. Pierwsze laptopy AMD Advantage powinny pojawić się w ofertach wiodących producentów OEM jeszcze w tym miesiącu. • AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) to przełomowa technologia przestrzennego skalowania obrazu, która nawet 2,5-krotnie zwiększa liczbę klatek na sekundę w wybranych tytułach, aby zapewnić rozgrywkę w wysokiej jakości i rozdzielczości. Ta otwarta technologia oferuje obsługę ponad 100 modeli procesorów i układów graficznych AMD, a także konkurencyjnych kart graficznych, a ponad 10 developerów planuje zintegrować FSR w swoich najważniejszych grach i silnikach w 2021 roku. Większe portfolio AMD Ryzen Firma AMD powiększyła rodzinę procesorów Ryzen dla komputerów stacjonarnych: • Procesory AMD Ryzen serii 5000G dla komputerów stacjonarnych: AMD Ryzen 7 5700G i AMD Ryzen 5 5600G wprowadzają moc rdzeni „Zen 3” i zintegrowanego układu graficznego Radeon do jednego mikroukładu i będą dostępne na rynku detalicznym później w tym roku. • Procesory AMD Ryzen PRO serii 5000 dla komputerów stacjonarnych: procesory z serii G i GE, które także dziś mają premierę, zapewniają wiodącą wydajność i najnowocześniejsze funkcje ochronne komputerom dla biznesu klasy korporacyjnej. Sprostać biznesowym wyzwaniom z 3 generacją procesorów AMD EPYC Firma AMD przedstawiła, jak jej wiodące procesory AMD EPYC 3 generacji i głęboka współpraca z partnerami z ekosystemu serwerowego umożliwia działanie cyfrowych usług, na których polegają miliardy użytkowników każdego dnia. • Wraz z wprowadzeniem 3 generacji procesorów EPYC firma AMD ponad dwukrotnie zwiększyła liczbę dostępnych rozwiązań w porównaniu do poprzedniej generacji, i są w tym wiodące rozwiązania hiperkonwergentnej infrastruktury, zarządzania danymi, analityki danych i systemy HPC, które zapewniają niebywałą wydajność, funkcje ochrony i wartość dla klientów. • Pierwsza publiczna demonstracja w porównaniu do najnowszej generacji procesorów Intel Xeon Scalable przy wykorzystaniu aplikacji z dziedziny „e-commerce” dowiodła, że 3 generacji procesory EPYC zapewniają o 50% więcej transakcji niż najmocniejszy dwu-procesorowy system konkurencji przy zachowaniu porównywalnego SLA. • Procesory AMD EPYC obecnie utrzymują 220 rekordów świata z zadań i aplikacji z dziedziny chumury, korporacji i HPC.

K O M E N T A R Z E

czekamy na FSR (autor: Kosiarz | data: 1/06/21 | godz.: 10:20)
3 tygodnie :)
Dat plansza: (autor: Kosiarz | data: 1/06/21 | godz.: 10:23)
https://youtu.be/9UoghWAZ_L0?t=139
śmiałem się jak obejmowała stołek (autor: GULIwer | data: 2/06/21 | godz.: 23:19)
że to przecież "spocone czoło" z nV. No i w sumie prowadzi firmę jak prezes nV od sukcesu do sukcesu. Ba nawet wygląda na to, że uczennica przewyższy niedługo nauczyciela :) No tylko trochę drogo się zrobiło >.>
Ciekawe jak te pamięci na chipie będą znosić zmiany temperatur procka pod nimi
Ciekawe czy Galsinger takie porządki w intelu zaprowadzi
@3. (autor: krzysiozboj | data: 3/06/21 | godz.: 10:11)
Wcześniej Zbyszek, teraz Ty zastanawiasz się nad ciepłem wydzielanym przez rdzenie i jego wpływem na ową pamięć (lub pamięci na przewodność cieplną). Ja bym tu problemu nie widział, o ile dołożenie tej pamięci znacząco podniesie wydajność na takt zegara. Może się okazać, że "problem" z ciepłem powstanie i będzie trzeba ograniczyć jego wydzielanie, np przez obniżenie zegarów. Wtedy sumarycznie wzrost wydajności będzie nieco ograniczony, ale przy równoczesnym zmniejszeniu zużycia energii. Mniejszy pobór energii przy jakimś wzroście wydajności, to też sukces. A jeśli brać pod uwagę EPYC, to tam to wręcz fundamentalne.
Ale jest coś jeszcze. Przy AM5 chyba planowany (w odniesieniu do AM4) wzrost maksymalnego TDP. To by sugerowało, że problemu z ciepłem nie będzie.
@04 (autor: GULIwer | data: 5/06/21 | godz.: 11:54)
mi chodzi głównie o trwałość i niezawodność takiego połączenia. Bo rozumiem, że to ma być takie HBM ale na procku. Zbicie zegara o te 200Mhz to powiedzmy utrata 5% wydajności. Jeśli dołożenie pamięci do 15% to i tak 10 jesteśmy do przodu a energooszczędność dział marketingu ładnie sprzeda ;)
Pożyjemy, zobaczymy. Fajnie, że coś kombinują i walczą o wydajność jednego wątku także.
@4. (autor: pwil2 | data: 17/06/21 | godz.: 14:18)
Dla EPYCów celem będzie upchnięcie 128 rdzeni w jednym procesorze, z jednoczesnym podniesieniem wydajności każdego z nich. Nawet podnosząc limity, przy podwojeniu ilości rdzeni będzie mniej wydzielanej energii z każdego z nich.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.