TSMC rozpocznie produkcję w 4nm litografii pod koniec 2021 roku

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Środa 31 marca 2021

TSMC rozpocznie produkcję w 4nm litografii pod koniec 2021 roku Autor: Zbyszek \| źródło: DigiTimes \| 07:24	(8)
Obecnie głównym procesem litograficznym, w którym w fabrykach TSMC powstaje najwięcej nowoczesnych układów scalonych, są litografie 7nm (N7) i ich ulepszone wersje w postaci N7P i N7+. Firma oferuje też proces 6nm, znany jako N6, będący faktycznie litografią N7+ o około 10% większej gęstości tranzystorów, ale opierającą się na tych samych regułach i narzędziach projektowania. Nie cieszy się on jednak dużą popularnością, bo najwięksi odbiorcy chipów od TSMC (np. Apple) wolą od razu przechodzić na całkiem nową litografię 5nm (N5 i N5P), która jest dużym krokiem naprzód względem procesów 7nm i 6nm, oferując o 80 procent większą gęstość niż bazowa litografia N7. Być może litografia 6nm zostanie wykorzystana szerzej w przyszłości przez klientów, którzy nie będą mieli możliwości otrzymania od TSMC chipów wytworzonych w 5nm procesie. TSMC zamierza również powielić krok z litografią 6nm i zaproponować swoim odbiorcom proces 5nm o około 10% zwiększonej gęstości. Będzie nim N4, oferowany pod nazwą 4nm i będący ostatnim oraz najbardziej zaawansowanym procesem litograficznym przed pojawieniem się kolejnej litografii całkiem nowej generacji, czyli 3nm. TSMC informuje właśnie, że produkcja w litografii 4nm będzie mogła być rozpoczęta pod koniec tego roku, czyli około 6 miesięcy po tym, gdy wystartuje produkcja w ulepszonej litografii 5nm (N5P). Na ten moment nie wiadomo jeszcze, czy firma ma jakieś zamówienia na 4nm układy. W sytuacji kiedy proces 3nm jest już praktycznie gotowy i produkcja w nim będzie mogła wystartować w 2. połowie 2022 roku, zainteresowanie litografią 4nm może być niewielkie.

K O M E N T A R Z E

Ja czytałem więcej dokładnych wiadomości na temat tych N4. (autor: Mario1978 | data: 31/03/21 | godz.: 17:51)
Oczywiście na razie to tylko plotki ale ponoć Apple już zajął cały wachlarz linii produkcyjnych w tym wymiarze litograficznym i mają na nim powstać potworki do MacBooków Pro z 16 mocnymi i 8 słabymi rdzeniami w jednym.
Jednak i tak najciekawsze będą wersje M3 wydane właśnie w litografii 3nm na początku 2023 roku. 48 mocnych rdzeni i 16 słabych będzie musiała robić wrażenie na każdym. Wykorzystają atuty litografii perfekcyjnie i nic z tym nie będzie mogło się równać w wielu zadaniach.
pewnie (autor: Shark20 | data: 31/03/21 | godz.: 20:32)
2H 2016: A10 16nm TSMC
2H 2017: A11 10nm TSMC
2H 2018: A12 7nm TSMC
2H 2019: A13 7nm+
2H 2020: A14 5nm
2H 2021: A15 5nm+
2H 2022: A16 4nm
2H 2023: A17 3nm

Pytanie czy faktycznie za 1,5 roku wezmą 4nm, czy odrazu 3nm...
... pole tematu (autor: Gakudini | data: 31/03/21 | godz.: 22:32)
"Na ten moment nie wiadomo jeszcze, czy firma ma jakieś zamówienia na 4nm układy. W sytuacji kiedy proces 3nm jest już praktycznie gotowy i produkcja w nim będzie mogła wystartować w 2. połowie 2022 roku, zainteresowanie litografią 4nm może być niewielkie."
Z pewnością ta linia produkcyjna będzie stała pusta...
Tak z ciekawości (autor: kombajn4 | data: 1/04/21 | godz.: 07:46)
Dużo by się musiało AMD narobić żeby przenieść czy to CPU czy GPU do procesu 6nm i tym samym udrożnić sobie 7nm i zapewnić (lepszą) dostępność kart i procesorów na rynku ?
@4. (autor: Gakudini | data: 1/04/21 | godz.: 10:02)
Żeby przenieść coś z 7nm na 4nm to pewnie sporo. Teoretycznie robione były takie numery, żeby produkować w niższym wymiarze bez przeprojektowania. Wtedy bramki są mniejsze ale sam układ jest tej samej wielkości, czyli nadal np. 300mm2. Dzięki temu TDP jest niższe. Ale podejrzewam, ze na tym etapie miniaturyzacji to już nie jest takie łatwe. Tak by się dało zrobić z 5nm na 4nm bo to w zasadzie ten sam proces. Za rogiem jest niby ZEN4 w 5nm, więc nie będą się wysilać. A chętni na 4nm się znajdą bez problemu.
@5. (autor: Mariosti | data: 1/04/21 | godz.: 12:29)
Przede wszystkim chyba takie podejście dzisiaj się nie sprawdza z uwagi na cenę sprzedaży wafli która zapewne dość szybko rośnie wraz zaawansowaniem procesu, także siłą rzeczy układy muszą maksymalnie wykorzystywać możliwości danego procesu aby mieć szanse na dobrą opłacalność produktu końcowego.
3>> (autor: Mario1978 | data: 1/04/21 | godz.: 21:38)
Już można znaleźć informację na temat N4 od TSMC, którego pierwsza lina produkcyjna została od razu zarezerwowana dla Apple. Czyli wychodzi na to, że Apple będzie grał nie tylko na podstawowej litografii w jednym roku ale także na tych unowocześnionych 'połówkowych' procesach. A15 ma być w N5P, który tak na prawdę jest tworzony pod HPC, ale Apple chce skorzystać z 'kombajna' w swoim portfolio dlatego ten 'kombajn' będzie jednocześnie 'Maklarenem'. Żeby to osiągnąć potrzebują jeszcze większej gęstości upakowania tranzystorów niż samo 5nm dostarcza a TSMC ogłosiło, że wstępnie pod koniec tego roku uruchomi produkcję w N4.
Urządzenia Apple sporo kosztują więc można być pewnym, że Apple jest hojne dla TSMC dlatego ma pierwszeństwo i opłaca się przez to TSMC produkować w tym wymiarze.
Za rok czasu pewnie o tej porze już będzie sporo testów Macbooka Pro w wersji z M2x mającego 16 mocnych rdzeni i 8 słabych. Na coś TSMC ten 44 maszyny litograficzne EUV zamówiło i dlatego potrzebuje ich w takiej ilości.
@05 (autor: kombajn4 | data: 2/04/21 | godz.: 08:50)
Jakbyś nie zauważył ja się zastanawiałem nad przeniesieniem z 7 do 6nm nie do 4

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.