AMD EPYC Genoa z 96 rdzeniami ZEN4 i obsługą AVX-512

1. @temat (autor: Mariosti | data: 1/03/21 | godz.: 14:04)
   Zgodnie z nomenklaturą własną intela,
   Sapphire Rapids nie bazuje na chipletach, tylko jest to słynna sklejka z kilku procesorów.
   
   
2. będzie moc (autor: Mario2k | data: 1/03/21 | godz.: 14:32)
   AMD tak trzymać
   
   
3. Nie Geona (autor: Kenjiro | data: 1/03/21 | godz.: 16:16)
   A Genoa, co widać nawet na renderze.
   
   
4. Mariosti (autor: PCCPU | data: 1/03/21 | godz.: 23:11)
   Nie ważne czy to AMD czy Intel bo to i to jest MCM czyli sklejką.
   
   
5. AMD wykorzysta atuty nowej litografii 5nm HPC+ (autor: Mario1978 | data: 1/03/21 | godz.: 23:27)
   perfekcyjnie ponieważ teraz mają możliwość przekroczyć TDP przynosząc jeszcze wyższy wzrost wydajności. Na to liczyłem, że AMD wykorzysta tą przewagę i to będzie interesujące.
   Po premierze przekonamy się czy nowy mainstream w wykonaniu AMD jest w stanie wciągać z samego CPU 300W. Będzie ogromny pobór energii ale z nim przyjdzie też ogromna wydajność.
   Do tej pory TSMC nie miało procesu produkcji, który swoją specyfikacją mogło osiągnąć coś więcej.
   A entuzjaści lubią to najbardziej, ogromną wydajność nawet kosztem sporego poboru energii.
   
   
6. @4. (autor: Mariosti | data: 2/03/21 | godz.: 00:13)
   MCM to osobne chipy core osobne io jak np Zen.
   
   Sklejka to złożenie razem kilku kompletnych procesorów w jednym sockecie, jak np C2Q.
   
   
7. Mariosti (autor: PCCPU | data: 2/03/21 | godz.: 01:46)
   Piłeś coś? Teraz to sam sobie stworzyłeś termin MCM i sam sobie wymyśliłeś że MCM jest tylko wtedy gdy jest osobny chiplet z rdzeniami jak i osobny chiplet IO. Kolego MCM nie ważne gdzie co masz razem czy osobno ponieważ MCM to więcej niż jeden układ na wspólnym podłożu czyli płytce PCB procesora. To czy kontroler RAM jest w osobnym chiplecie niż w chipletach z rdzeniami x86 nie ma tutaj kompletnie żadnego znaczenia ponieważ w przypadku Intela czy to AMD są to tzw przez Ciebie fizyczne sklejki. Jedyne co różni te sklejki między Intelem a AMD to podejście i rozwiązanie.
   
   Wadą sklejki AMD jest to że oba chiplety z rdzeniami komunikują się ze sobą nie bezpośrednio a za pośrednictwem chipletu IO. U Intela chiplety komunikują się ze sobą bezpośrednio i każdy chiplet ma połączenia z każdym chipletem a nie że chiplet a) aby komunikować z chipletem c) musi wysłać żądanie do chipletu b).
   
   Z drugiej strony w Xeon jak i EPYC gdzie większość obliczeń jest niezależna a każdy rdzeń otrzymuje swoją paczkę danych d przemielenia osobne kontrolery RAM czy komunikacja między chipletami za pośrednictwem IO i tak ma mniejsze znaczenie. Co innego dla konsumenta ale tutaj i tak Intel ma monolityczne układy.
   
   
8. Edit (autor: PCCPU | data: 2/03/21 | godz.: 01:51)
   Nawet Core2 Quad to też MCM
   
   
9. EDIT2 (autor: PCCPU | data: 2/03/21 | godz.: 02:06)
   Zaskoczę Cię że nawet pierwszy Epyc czy nawet PentiumD to były procesory MCM. Chiplety PentiumD czy Core2 Quad komunikowały się za pomocą magistrali FSB natomiast obecnie chiplety AMD i chiplety Intela np w Xeon za pomocą linii komunikacyjnych fizycznie coś na wzór PCI-Ex tyle że z innymi protokołami itd. wszystkie te MCM to fizycznie sklejki.
   
   Nie ma to jak znaleźć ładną nazwę chiplet i już decydować co jest a co nie jest sklejką podczas gdy fizycznie to sklejki tylko dochodzi jeszcze sklejka IO.
   
   
10. @up (autor: Saturn64 | data: 2/03/21 | godz.: 09:36)
    Jest to trudny temat do dyskusji. AMD podzieliło procesor na różne składowe (IO i chiplet, który nie jest defakto procesorem a jedynie jego sładową) CPU Intela gdyby je rozdzielić mogą działać osobno jako procesory. I teraz jak nazwać składową procesora Intela - chiplet? no chyba nie. Podejście AMD do procesorów pomimo pewnych wad (mam na myśli czas dostępu do pamięci) jest podejściem nowocześniejszym i powoduje, że można oszczędzać duże pieniądze na samej produkcji CPU. Można podzielić produkcję na kilku producentów (np Samsung, GF, TSMC) lub różne procesy produkcyjne (5nm, 7nm, 12nm). Z czasem dojdzie możliwość wymiany IO i oferowaniu np procesorów z DDR4 lub DDR5 zmieniając projekt IO, ewentualnie dodawać do procesorów jakieś kolejne funkcjonalności (moduły). Z czasami dostępu też można sobie jakoś poradzić co widać w kolejnych generacjach CPU od AMD.
    
    
11. Saturn64 (autor: PCCPU | data: 2/03/21 | godz.: 10:58)
    Rozwiązanie AMD nie tyle jest nowocześniejsze pod względem technologicznym(bo nie jest) ale głównie podyktowane jest aspektem ekonomicznym(uzysk i koszty + ograniczone moce produkcyjne).
    
    Co do chipletów. Skoro AMD nazywa układ IO i układy z rdzeniami x86 chipletami myślę że wcale nie jest nie poprawne nazywać więcej niż jeden układ na wspólnej płytce PCB chipletami. Kwestia nazwy bo chiplet to układ bez kontrolera RAM? w takim razie układ IO nie powinien być nazywany chipletem.
    
    
12. Edit2 (autor: PCCPU | data: 2/03/21 | godz.: 11:14)
    Chiplet to tylko i wyłącznie nazwa marketingowa a rozwiązanie że kontroler RAM jest generalnie w mostku północnym nie jest nowością. W AMD nie tylko wadą jest dostęp do pamięci RAM ale wadą jest także komunikacja między chipletami na linii chiplet a) z rdzeniami x86 - chiplet IO - chiplet b) z rdzeniami x86.
    
    
13. @up (autor: Saturn64 | data: 2/03/21 | godz.: 17:41)
    Dlaczego nie jest bardziej nowoczesne? Wszyscy dążą do jak największego zysku a to jest optymalizowanie produkcji przy okazji osiąganie wyższej marzy i zysków.. Koncerny samochodowe też tworzą wspólne płyty podłogowe bądź montują ten sam silnik w kilku markach pojazdów. Jeśli chodzi o procesor AMD jest to nowe podejście do budowy procesora bardziej przemyślane pod kątem różnych późniejszych zmian, które można zaadoptować do projektu, szybko reagując na ruchy konkurencji. Wyobraź sobie sytuację gdzie na bieżąco reagujesz na potrzeby rynku. Potrzebujesz więcej Epyców to je robisz potrzebujesz więcej i9 to je robisz w pierwszej kolejności. Nie musisz martwić się, że masz jakieś zalegające na półkach niesprzedane procesory a które zajmują linie produkcyjne i są nadal produkowane. W intelu każdy model zajmuje swoją linię produkcyjną. Z drugiej strony w budowie chipletowej możesz w trakcie produkcji zmienić na nowy układ graficzny zostawiając stare rdzenie bo np architekci nie zdążyli jeszcze z ich ukonczeniem. Można dodać więcej linii pcie, więcej cachu itd. Można też dodać układy szyfrujące i odpowiedzialne za sztuczną inteligencję i sprzedawać na rynku pro.
    
    
14. ... @13 tada! (autor: SebaSTS | data: 2/03/21 | godz.: 22:00)
    ... Dokładnie o to chodzi. Po co zrobiło AMD przejęcie Xilinx? Już zapowiedzieli przytoczone rozwiązanie.
    
    
15. @PCCPU (autor: Mariosti | data: 3/03/21 | godz.: 14:46)
    Eh, jak hejter to hejter.
    
    Jakbyś miał więcej niż 15 lat to wiedziałbyś że termin "sklejka" był od wielu lat kością niezgody między amd i intelem np w czasach Core 2 Quad i później również.
    
    EPYC ma magistrale IF bezpośrednio między chipletami, dodatkowo każy chiple ma IF do IoD, podobnie Ryzeny 2 chipletowe. Ale zerowa wiedza na ten temat nie przeszkadza tobie w rozsiewaniu bzdur w sieci.
    
    Oczywiście że rozwiązanie AMD jest znacznie nowocześniejsze i bardzo innowacyjne, bo działa właśnie zupełnie inaczej niż dawne podejścia do tego tematu i daje znacznie więcej możliwości. Dodatkowo też pokazuje że dzisiejsza technologia interconnectów pozwala na dokonanie tego z minimalnym wpływem na wydajność, gdyby tak nie było amd nie miałoby szansy konkurować z intelem.
    
    W nazewnictwie chodzi tutaj o to aby rozróżnić archaiczne podejście które teraz znowu stosuje intel, od nowoczesnego podejścia które rozwija amd.
    
    Oczywiście twój hejterski rozumek tego nie pojmie.
    
    
16. PCCPU (autor: pawel1207 | data: 6/03/21 | godz.: 01:34)
    glowa muru nie przebijesz :D po prostu ... beton to beton i niewazne jak dobre bedziesz mial argumenty a nawet posilkujac sie uzanymi faktami i logika :D dla betonu i tak nie beda mialy zadnego znaczenia ..
    
    
17. Pawel1207 - tak to niestety wygląda (autor: Majster | data: 6/03/21 | godz.: 16:00)
    Ludzie zbytnio nie rozumieją jakich wyborów dokonują... w postaci zakupu komputerów opartych na "ła łem de". Po prostu - "archaiczne mikro urządzenia". Ostatnio firemka pokazała dużego fuc...a swoim fanom - typowe spieprzone USB w ich chipsetach jest tego wyraźnym przykładem. Ale ludziska niczego nie kumają.
    
    Swoją drogą, scena z filmu skutecznie pokazuje jaka jest prawda.
    
    https://i.imgur.com/fHO1N1T.jpg
    
    Piękne porównanie, czyż nie? Oddawanie hołdu wielkim, fałszywym władcom głupia ludzkość wiele razy już przerabiała. Fanów AMD oficjalnie to dotyczy. AMD-kowcy obłudnicy i tyle w temacie. Tak samo jak jedna osoba mieszkająca u mnie w bloku. Jak cwaniaczkowi synusiowi PiS-iory nie dawały kasy (na małoletnie potomstwo), to PiS-iory były "bee". Gdy cwaniaczek synuś zaczął kasę dostawać (bo przepisy uległy zmianie), to już nagle suuupperr - stara baba zachwycona i jej synuś też, i wtedy nagle zaczęli PiS wychwalać. Tak to wygląda. A że na miejsce tej kasy wszystko podrożało już mnóstwo razy, to tacy ludzie w ogóle nie rozumieją. Zakupów mało co robią, obiadu się nie gotuje (raz w tygodniu wystarczy), więc podwyżek cen się nie odczuwa. Ludzie tego typu tak właśnie rozumieją ten świat i dlatego jest tak jak jest. I fajnie zostało napisane - "beton to beton".