AMD ZEN 3: zdjęcie rdzenia krzemowego procesorów Vermeer

1. należy dodać (autor: Mario2k | data: 9/11/20 | godz.: 18:09)
   Że procesor nie przeżył skalpowania IHS'a który jest fabrycznie lutowany do rdzeni.
   
   
2. No i wiadomo skąd częściowo podwyżka procka (autor: piwo1 | data: 9/11/20 | godz.: 19:03)
   Rdzeń urusl z 72 do 83mm2 a wiec 15%. To dość dużo i wpływa na cenę.
   
   
3. Z mojej kalkulacji wynika (autor: Zbyszek.J | data: 9/11/20 | godz.: 19:43)
   że pojedynczy rdzeń ZEN 3 (bez L2) ma powierzchnię ~3,15 mm2. Pojedynczy rdzeń ZEN 2 (bez L2) ma powierzchnię 2,84 mm2.
   
   
4. wydajnosc chlodzenia (autor: Apollo129 | data: 10/11/20 | godz.: 13:41)
   a ta zmiana wielkosci procka na starej podstawce am4.. jakos wplywa na wydajnosc chlodzenia? Jakies niby testy potwierdzaja wzrost wydajności przy zachowaniu temperatur. Coś co AMD zawsze wypominano.. Intel niebieski bo zimny, AMD czerowny bo wiadomo co :)
   
   
5. Rdzenie i cache z boku (autor: Pio321 | data: 10/11/20 | godz.: 15:13)
   a to bardziej po środku i większe czym jest?
   
   
6. @ 5 (autor: power | data: 10/11/20 | godz.: 18:01)
   Cache L2 (jasno zielone i zolte) i L3 (ciemoczerwone, fioletowe, magenta) sa po srodku. Cache L1 jest "na rdzeniach" (kolor zielony).
   Z bokow na niebiesko jest FPU (Floating Point Unit).
   
   
7. Dzięki (autor: Pio321 | data: 10/11/20 | godz.: 21:43)
   ale chodzi mi o tą drugą większą płytkę na pcb
   
   
8. @7. (autor: pwil2 | data: 10/11/20 | godz.: 22:02)
   IOD, czyli wszystkie wejścia-wyjścia kontrolery PCIE/USB/SATA itp.
   
   
9. @4. (autor: pwil2 | data: 10/11/20 | godz.: 22:49)
   Wydajność wyższa. Pobór prądu niższy. Perf/W lepsze. Mała powierzchnia rdzeni wykonanych w 7nm sprawia, że trudniej ciepło odprowadzić.
   
   
10. W 5nm (autor: Shark20 | data: 11/11/20 | godz.: 12:22)
    W 5nm, gdy powierzchnia jednego rdzenia spadnie do ~2mm2, z odprowadzeniem ciepła będzie jeszcze trudniej.
    Muszą wymyślić coś innego, np. dac 2x wiecej cache L3 i tak rozmiescic to cache L3 żeby oddzielalo rdzenie od siebie - te które teraz są umieszczone w rzędzie jeden nad drugim. Cache grzeje się dużo mniej, i może odbierać część ciepła z rdzeni.
    
    I to może i marnotrastwo ale na skraju chipa dac 1-2 mm pustego krzemu - z tylu za blokami FPU.
    
    Wówczas chiplet trochę urośnie i będzie można przetransmitowac do coolera więcej Wat ciepła, obniżając temperaturę CPU
    
    
11. @10. (autor: Mariosti | data: 12/11/20 | godz.: 13:10)
    Raczej nie jest to taki problem. W miarę jak chiplet maleje to coraz cieńsza może być warstwa krzemu między układami scalonymi a ihs. Z testów d8r wynikało że bardzo mocno to wpływa temperatury rdzeni, ale modyfikować samemu tego za bardzo się nie da bo fabrycznie grubość ta jest dobrana stosownie do rozszerzalności cieplnej i wielkości chipu.
    
    
12. @11. (autor: Mariosti | data: 12/11/20 | godz.: 13:11)
    No i kontynuując, jak faktycznie będzie z tym kiedyś problem to po prostu w IHS zostanie zintegrowana komora parowa i tyle.
    
    
13. @ up (autor: Shark20 | data: 12/11/20 | godz.: 23:45)
    ale po co? Komora parowa między CPU a Heatspreader, potem druga komora parowa między Heatspreader a resztą colera? Bez sensu.
    
    To lepiej zrobić CPU zintegrowany z komorą parową bloku wodnego - a wężyki i chłodnice sobie podepnij jaką chcesz.
    
    
14. @13. (autor: Mariosti | data: 13/11/20 | godz.: 12:16)
    Lol, po co dwie komory parowe?
    
    Komora parowa w IHS dawałaby zwyczajnie najlepszy transfer cieplny z rdzeni, dlatego jest często stosowana w topowych chłodzeniach gpu gdzie ihs nie ma właśnie.
    
    
15. @14. (autor: pwil2 | data: 14/11/20 | godz.: 05:25)
    Mając komorę parową i rozkładając oddawanie ciepła na dużej powierzchni IHS można nie przejmować się punktowym oddawaniem ciepła przez IHS. Można swobodnie HP rozłożyć po całej jego powierzchni.