TSMC chwali się świetnym uzyskiem procesu N7 i zapowiada kolejne

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Czwartek 17 września 2020

TSMC chwali się świetnym uzyskiem procesu N7 i zapowiada kolejne Autor: Wedelek \| 18:35
Firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) podzieliła się z nami informacjami na temat obecnych i przyszłych procesów technologicznych podczas zrealizowanego przez siebie online’owego sympozjum. Dowiedzieliśmy się między innymi, że współczynnik błędów wynosi w przypadku procesu N7 0,09/cm^2, co jest rewelacyjnym wynikiem. Wartość ta opisuje ilość defektów powstałych na skutek produkcji w przeliczeniu na 1cm^2. Im jest ona niższa tym lepiej, a przyjmuje się, że jeśli wynosi poniżej 0,5/cm^2, to możemy mówić o dobrym uzysku. Jak widać w tym przypadku jest on szczególnie dobry. Co więcej TSMC twierdzi, że proces N5 startował z jeszcze lepszego pułapu. Obecnie jego współczynnik błędów wynosi od 0,1-0,11/cm^2, a w przyszłym kwartale ma spaść poniżej wartości 0,1/cm^2. Ma na to wpływ znacznie prostszy proces litograficzny, który dzięki zastosowaniu EUV zajmuje 1 etap zamiast 4. Proces N5 będzie gotowy do masowej produkcji w przyszłym kwartale i w porównaniu do N7 zaoferuje o 15% lepszą wydajność oraz o 30% wyższą efektywność przy 1,8x gęstszym upakowaniu tranzystorów. Przeznaczony dla mocniejszych układów N5P ma w przyszłym roku dorzucić do tego kolejne 5% więcej mocy, poprawiając przy tym efektywność o kolejne 10%. TSMC pracuje również nad kolejnymi litografiami, z których N4 ma pojawić się pod koniec 2021 roku, a bazujący na tranzystorach FinFET N3 będzie gotowy w drugiej połowie 2022 roku. Mówimy oczywiście o tzw. „ryzykownej produkcji”, czyli de facto o układach testowych. N3 ma oferować w porównaniu do N5 o 10-15% większą wydajność, jego efektywność ma być lepsza o 20-30%, a upakowanie tranzystorów będzie 1,7x ciaśniejsze. Do tego dojdą nowe technologie pozwalające na tworzenie układów 3D, czyli ułożonych na sobie warstwowo i połączonych za pomocą szybkich interfejsów TSV. TSMC nazwało je zbiorczo mianem 3D Fabric.

K O M E N T A R Z E

Jeszcze nikt nie napisał komentarza.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.