Arctic Sound to konstrukcja MCM z maksymalnie 512 EU
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 17:46
(1)
Serwis DigitalTrends udostępnił kilka nowych informacji dotyczących nadchodzących kart graficznych Intela z serii Xe. Wynika z nich, że Chipzilla projektując swoje GPU zdecydowała się na zastosowanie technologii MCM (Multi-Chip-Module). Zakłada ona zaprojektowanie jednego, bazowego chipletu, który następnie można połączyć z innymi, umieszczonymi na tej samej płytce krzemowej, otrzymując tym samym mocniejsze warianty danego produktu. W przypadku architektury Arctic Sound taki chiplet będzie mieć 128 jednostek EU, a karta zbudowana na jego podstawie ma mieć TDP na poziomie 150W.
Ten bazowy model jest dedykowany średniej półce cenowej. Do segmentu wydajnych kart graficznych trafi wersja składająca się z dwóch chipletów, a więc 256 bloków EU o TDP 300W, a model DG1, przeznaczony dla najtańszych komputerów będzie korzystać z jednego chipletu w którym część jednostek zostanie fizycznie wyłączona. W związku z tym użytkownik będzie mieć dostęp jedynie 96 jednostek EU, a sama karta ma mieć TDP na poziomie 75W.
Intel planuje też wersję z czterema chipletami, posiadającymi łącznie 512 bloków EU i TDP na poziomie 400-500W. Trafi ona jednak jedynie do komputerów klasy serwer.
K O M E N T A R Z E
256 bloków EU o TDP 300W (autor: Mario2k | data: 11/02/20 | godz.: 18:39) Na jaką wydajność można liczyć ? GTX 1070 ?
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
