|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Wtorek 11 lutego 2020 |
 |
| |
|
Arctic Sound to konstrukcja MCM z maksymalnie 512 EU
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 17:46 |
(1) |  Serwis DigitalTrends udostępnił kilka nowych informacji dotyczących nadchodzących kart graficznych Intela z serii Xe. Wynika z nich, że Chipzilla projektując swoje GPU zdecydowała się na zastosowanie technologii MCM (Multi-Chip-Module). Zakłada ona zaprojektowanie jednego, bazowego chipletu, który następnie można połączyć z innymi, umieszczonymi na tej samej płytce krzemowej, otrzymując tym samym mocniejsze warianty danego produktu. W przypadku architektury Arctic Sound taki chiplet będzie mieć 128 jednostek EU, a karta zbudowana na jego podstawie ma mieć TDP na poziomie 150W.
Ten bazowy model jest dedykowany średniej półce cenowej. Do segmentu wydajnych kart graficznych trafi wersja składająca się z dwóch chipletów, a więc 256 bloków EU o TDP 300W, a model DG1, przeznaczony dla najtańszych komputerów będzie korzystać z jednego chipletu w którym część jednostek zostanie fizycznie wyłączona. W związku z tym użytkownik będzie mieć dostęp jedynie 96 jednostek EU, a sama karta ma mieć TDP na poziomie 75W.
Intel planuje też wersję z czterema chipletami, posiadającymi łącznie 512 bloków EU i TDP na poziomie 400-500W. Trafi ona jednak jedynie do komputerów klasy serwer.
  |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- 256 bloków EU o TDP 300W (autor: Mario2k | data: 11/02/20 | godz.: 18:39)
Na jaką wydajność można liczyć ? GTX 1070 ?
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
