ASML chce w 2020 roku dostarczyć 35 maszyn dla litografii EUV

1. hmm... (autor: mlc | data: 23/01/20 | godz.: 08:20)
   "W bieżącym roku AMD planuje dostarczenie 35 maszyn do produkcji układów scalonych z użyciem techniki EUV."
   
   Redaktor Zbyszek chyba za dużo śni o AMD...
   
   
2. 2021r (autor: pwil2 | data: 23/01/20 | godz.: 12:56)
   Czuję, że Intel rzucił worek $$$, by w grafiku na 2021r znaleźli dla nich trochę miejsca.
   
   
3. 2020-35 maszyn / 2021 - 50 maszyn (autor: Conan Barbarian | data: 23/01/20 | godz.: 16:52)
   Między innymi dzięki AMD zapowiada się naprawdę niesamowite dziesięciolecie dla wszelkiej maści scalaków.
   Intel jest teraz jak ranny niedźwiedź na głodzie, zapłaci każdą cenę, aby poczuć smak zemsty.
   
   
4. ASML EUV lithography machine (autor: Conan Barbarian | data: 23/01/20 | godz.: 17:22)
   Warto wiedzieć, że taka maszynka w 2019 kosztowała $100M.
   Intel zapewne teraz wywinduje cenę w kosmos, gdyż ASML to jedyna firma, która robi takie monstra dla <10nm.
   
   
5. Baśka rzecze,że ASML to jedyna firma (autor: Baraka | data: 23/01/20 | godz.: 18:33)
   a Baśka wie,że ASML ma conkurencję w postaci: Lam Research, ASM International, Cadence Design Systems, MKS Instruments.
   
   
6. Fajny sprzęt (autor: ekspert_IT | data: 23/01/20 | godz.: 20:48)
   W sam raz jako zabawka dla każdego forumowicza TPC, może po taniości można dostać używkę, podobno takie maszyny weszły przy technologii 65nm :D
   
   
7. ciekawe (autor: Shark20 | data: 23/01/20 | godz.: 20:53)
   czy 45nm procesory AMD (Phenom II) były faktycznie wytwarzane z użyciem EUV https://bit-tech.net/...off_its_45nm_technology/1/
   
   Wysokie taktowania w porównaniu do 65nm i późniejszych wersji 32nm (Llano, K10.5+) mogą na to wskazywać.
   
   
8. @Sraka (autor: Conan Barbarian | data: 23/01/20 | godz.: 20:58)
   Zastanów się zatem dlaczego do ASML rozmawia tylko z Samsungiem, TSMC i nawróconym na dobrą drogę Intelem.
   
   
9. @Sraka (autor: Conan Barbarian | data: 23/01/20 | godz.: 21:01)
   a zdanie z @4 doczytaj do końca.
   
   
10. Ja uważam , że pierwszeństwo zarezerwował sobie Samsung. (autor: Mario1978 | data: 24/01/20 | godz.: 10:31)
    Wystarczy wrócić do stycznia 2018 by odnieść takie wrażenie.Do końca 2017 roku Samsung miał u siebie pierwszą generację maszyn EUV w ilości 12 sztuk , TSMC 4 sztuki a Intel i GF po jednej sztuce.Potem przybyło drugiej generacji maszyn i Samsung zgarnął kolejne 11 do końca 2018 roku a TSMC cztery sztuki zaś o reszcie nie było grama informacji.
    Już wtedy jedna maszyna kosztował 100milionów Dolarów a teraz najnowsze modele kosztują 130milionów Euro z tym , że ci co składali zamówienia w czwartym kwartale poprzedniego roku to dostaną jest najwcześniej pod koniec 2021 roku.
    Tutaj widać kto finansowo wspierał najbardziej ASML i takimi właśnie znakami oceniał bym pierwszeństwo w zamówieniach.
    Chodzi o to gdy reszta spała , nawet TSMC to Samsung wydawał kasę na swoją przyszłość.Firma nie ujawnia zbyt wiele informacji na ten temat ale zdawkowo wydawali oświadczenia , że te maszyny przez nich zostały jeszcze "poprawione" na swój użytek.Ten co zostanie przy technologii rodem ze średniowiecza bo tak będzie można oceniać to co było a będzie ten po prostu stanie się firmą za marginesem społecznym.
    Zobaczymy co z fabrykami Intela bo nowoczesność ich produktów zależy teraz w dużej mierze od gorszej kondycji TSMC i Samsung.Jeżeli ktoś myśli , że Intel jest uśpionym Niedźwiedziem to nie co poprawię te przekomarzania.Bo prawdziwie uśpionym Niedźwiedziem jest Samsung.Przykre to będzie , że jedna firma na Ziemi nagle się stanie motorem napędowym zmian.Jeżeli u nich idzie wszystko zgodnie z planem a ponoć nawet lepiej to co z tego , że 3nm GAAFET będzie tylko 20% gęstsze od 5nm EUV TSMC jak właśnie sama budowa tranzystora będzie przełomowa.Mniejsze straty przesyłowe przez bramkę z czterech stron przyniosą korzyści w każdej gałęzi półprzewodników.Pewnie zobaczymy urządzenia o TDP 1W i takie o 500W , które ze względu na swoją budową tranzystorową będą pozwalały na odprowadzenie ciepła za pomocą tradycyjnych metod chłodzenia.Mniejsze straty , upływy prądu a więc i opór to mniej ciepła generowanego a więc może się okazać , że układ obecny Finfet o TDP 300W będzie można chłodzić tak samo jak GAAFET o TDP 450W.Właśnie te 33% mniejszej ucieczki elektronów się do tego przyczyni.Może jednak dostaniemy więcej informacji na temat ilości maszyn EUV jakie posiadają u siebie teraz takie firmy jak TSMC , Intel czy Samsung.Bardzo mnie ciekawi co Intel zrobi jak jego fabryki będzie produkować układy w starych, niedojrzałych litografiach a nowe nie będą lepsze.Popieram wypowiedź , niektórych osób , że w tej chwili po tym jak EUV wchodzi na strzechy to inżynier musi być niezłym plastykiem żeby coś z tego wyszło.
    
    
    
11. @up (autor: Conan Barbarian | data: 24/01/20 | godz.: 15:53)
    Rannym a nie uśpionym niedźwiedziem.
    Samsung to bardziej na T-Rexa aspiruje.
    
    
12. @8. Onanie Barabara (autor: g5mark | data: 24/01/20 | godz.: 23:49)
    ponieważ ASML robił z nimi wcześniej interesy i mają dobrą zniżkę matole
    
    
13. @up (autor: Conan Barbarian | data: 25/01/20 | godz.: 14:53)
    Durniem byłeś, jesteś i pozostaniesz. Teraz dopisz coś z innego swojego konta obszczymurze.