Niereferencyjne Radeony RX 5700 od ASRock

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 22 lipca 2019

Niereferencyjne Radeony RX 5700 od ASRock Autor: Zbyszek \| źródło: ASRock \| 16:25	(6)
ASRock zaprezentował karty Radeon RX 5700 i Radeon RX 5700 XT w swoich autorskich wersjach o nazwie Challenger. Karty posiadają niereferencyjne systemy chłodzenia oraz nieco zwiększone częstotliwości taktowania, a poza tym ich specyfikacja jest indetyczna z wersjami przygotowanymi przez AMD. Radeony RX 5700 ma 2304 procesory strumieniowe, Radeony RX 5700 XT posiada 2560 procesorów strumieniowych. W obu kartach zastosowano 8 GB pamięci GDDR6 z 256-bitową magistralą o taktowaniu efektywnym 14 GHz. Taktowanie GPU w modelu Radeon RX 5700 XT Challenger jest o 40 MHz wyższe niż standardowo, a w modelu Radeon RX 5700 Challenger zostało zwiększone o 50 MHz w porównaniu do wersji referencyjnych. Producent informuje, że dostarcza już karty do dystrybutorów i lada dzień powinny być dostępne w pierwszych sklepach.

K O M E N T A R Z E

O 😁 (autor: piwo1 | data: 22/07/19 | godz.: 19:18)
Czyli nie pazdziernik
ciekawe jak cena (autor: GULIwer | data: 22/07/19 | godz.: 20:25)
w porównaniu do referenta
ATSD to jestem ciekawe czemu referencyjne ma tak badziewne chłodzenie. Jeszcze 5700 daje radę ale XT już się w testach gotował.
GULIwer (autor: Markizy | data: 22/07/19 | godz.: 22:09)
bo zamiast komory parowej zamontowano tam płytkę miedzianą, bez żadnego HP co mogło by usprawnić przekazywanie ciepła.
@ up (autor: Zbyszek.J | data: 22/07/19 | godz.: 22:10)
to samo co w Ryzenach 3000 - dużo ciepła na małej powierzchni. Powierzchnia trochę mniejsza niż Polaris, a watów więcej (w wersji XT). Odbiór ciepła nie jest nieskończenie szybki. RTXy mają dużo (2-3 razy) większą powierzchnię krzemu, więc lepiej oddają ciepło.

Może dla Threadrippera AMD obuduje ten 73mm chiplet pustym krzemem wokół CCXów i wersje TR do 32 rdzeni będą mieć wokół rdzenia I/O cztery chiplety po ~ 140mm2, lepiej oddające ciepło.
@3. (autor: Mariosti | data: 23/07/19 | godz.: 14:23)
A to nie słyszałem aby tam nie było komory parowej, właśnie chyba jest.
Problem jest taki że:
1. chip jest mały
2. tolerancja produkcji jest wysoka więc gpu chłodzone jest za pośrednictwem prawie 1mm grubości thermo pada
3. docisk jest i tak słaby a na dodatek podstawa chłodzenia jest mocno krzywa (co wynika z tego że jest to komora parowa właśnie, ale po jej zamknięciu można przecież stopę zeszlifować ma płasko, a nie uczyniono tego dla oszczędności).

Także sumarycznie to chłodzenie powinno było spokojnie dać sobie radę z tym gpu nawet z oc i bez jakiegoś dużego hałasu, ale niestety transfer ciepła między gpu a chłodzeniem jest badziewny.
@4. (autor: Mariosti | data: 23/07/19 | godz.: 14:26)
Z tego co wiem to krzem, będący substratem układów scalonych ma dość słabe przewodnictwo cieplne, jakieś 6-10x gorsze od lutu. Także największą różnicę robiłoby minimalizowanie tolerancji produkcji tak aby był precyzyjny, równomierny docisk heatspreadera do wszystkich chipletów, no i aby same układy chłodzenia były do tego przystosowane.
Do tej pory "czapki" na procesorach zwykle były nieco wklęsłe, a z kolei stopy układów chłodzenia nieco wypukłe.
Przy chipletach przydałoby się dążenie do tego aby obie te powierzchnie były maksymalnie płaskie.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.