Ruszają prace nad magistralą PCI-Express 6.0

1. Czyli (autor: Kosiarz | data: 19/06/19 | godz.: 14:06)
   4.0 byla od 2 lat gotowa i dopiero AMD teraz sie zdecydowalo ja pchnac u siebie? 0o
   
   
2. https://twojepc.pl/news36510/PCI-SIG-Prace-nad-PCI-Express-40-zakonczone.html (autor: Shark20 | data: 19/06/19 | godz.: 14:10)
   https://twojepc.pl/...I-Express-40-zakonczone.html
   
   
3. @1. (autor: Mariosti | data: 19/06/19 | godz.: 14:47)
   To jest kwestia bardziej złożona.
   
   1. Zaprojektowanie nowego kontrolera pci-e do procesora to zapewne nie mniej niż rok.
   2. Intel nie miał zamiaru dawać wsparcia dla pci-e 4.0 z tego samego powodu z którego w mainstream cpu udostępnia tylko 16 linii pci-e 3.0, czyli po to aby ktoś chciał kupić ich HEDT.
   3. AMD w Ryzenie oparło całą komunikację między ccx'ami, wbudowanymi kontrolerami, chipsetem o praktycznie standardowe PCI-Express pod nazwą Infinity Fabric, to oznacza że implementacje nowych wersji PCI-E są dla AMD bardzo dobrym sposobem na zwyczajne zwiększenie wydajności swoich procesorów. Przy okazji 20 linii pci-e 4.0 które oferuje najnowszy ryzen 3000 daje prawie taką samą przepustowość co najdroższe procesory HEDT intela z 44 liniami pci-e 3.0
   W połączeniu z 16 rdzeniami intel HEDT w tej chwili realnie konkuruje już z mainstreamem od AMD.
   
   Spodziewam się że AMD będzie wprowadzało kolejne wersje PCI-Express tak szybko jak będzie to możliwe wraz z kolejnymi iteracjami architektury Zen. Będzie to zwyczajnie zwiększało wydajność ich procesorów.
   
   Intel tymczasem ma osobny autorski interfejs do komunikacji pomiędzy procesorem i wbudowanymi kontrolerami (QPI), oraz osobny autorski interfejs do komunikacji między procesorem i chipsetem (DMI).
   I przede wszystkim Intel ma konkretne absurdalne zyski do zaraportowania przy złodziejsko wysokiej marży. Tego nie da się uzyskać bez maksymalizacji sprzedaży absurdalnie drogich procesorów i chipsetów (intel HEDT).
   Dodatkowo w przypadku intela wprowadzenie nowej wersji pci-e w ogóle nie wpływa na wydajność procesora, co wynika z wspomnianych powyżej faktów, także poza pokazaniem na prezentacji że "mamy to", wiele z tego nie wynika dla przeciętnego użytkownika, podczas gdy u amd każdy użytkownik zyskuje na tym fakcie.
   
   Także ten, RIP Intel.
   
   
4. @3. (autor: Kosiarz | data: 19/06/19 | godz.: 16:17)
   Thx za info :) tylko jedna rzecz nie do konca mi pasuje.
   
   Super szybkie SSD nie leza w sferze zainteresowan Intela?
   
   Rip blue
   Hello red
   
   
5. Mariosti (autor: PCCPU | data: 19/06/19 | godz.: 21:59)
   Przecież QPI i DMI to implementacja PCI-Ex.
   
   
6. w przypadku AMD, zmiana PCIe to implementacja nowego standardu (autor: Qjanusz | data: 20/06/19 | godz.: 00:54)
   w chiplet I/O, który póki co, wytwarzany jest w ogarniętym procesie w Globalu.
   
   W przypadku Intela, projekt zmian dotknie cały kawał krzemu CPU. Tutaj już trudniej o zmiany.
   
   #2 i #3 - nie wiem co Wam Intel musiał zrobić, ale to musiało bardzo boleć.
   
   
   
7. Ogłoszenie PCIe 6.0 to obowiązek (autor: Mario1978 | data: 20/06/19 | godz.: 23:19)
   jaki powinien zostać spełniony już dwa lata temu.Nikt nie zdawał sobie sprawy jak ważne to będzie w przyszłości.Ewidentnie za późno zwłaszcza , że przyszły rok to zweryfikuje.
   Nie dziwię się AMD brania udziału w spieraniu rozwoju innego standardu jakim jest Gen-Z.
   Obecnie mamy jednego króla slajdów jakim jest Intel a co będzie po premierze Zen 2 na rynek konsumenta już wiele osób się domyśla.
   
   
8. @3. (autor: pwil2 | data: 22/06/19 | godz.: 10:32)
   DMI to PCIE4x.
   
   Infiniti Fabric co najwyżej wykorzystuje te same linie sygnałowe, by zwiększać elastyczność, ale protokół może być dowolny, optymalny dla zastosowań.
   
   
9. c.d. (autor: pwil2 | data: 22/06/19 | godz.: 10:49)
   Dowolny w sensie inny względem PCIE.
   
   IFIS pozwala dodatkowo na multipleksowanie PCIE/SATA.
   
   
10. Samsung przygotowuje swoje 7nm EUV (autor: Mario1978 | data: 23/06/19 | godz.: 11:15)
    do produkcji pamięci DDR5 i HBM3 a może i nawet GDDR6x.Jeżeli obecny chipset od AMD ze wsparciem w PCIe 4.0 w 14nm podnosi TDP to PCIe 5.0 w tej samej litografii pewnie będzie miał wzrost TDP o 200%.Intel chcąc korzystać z PCIe 5.0 będzie musiał używać swojej litografii 10nm a przecież na wszystko potrzeba miejsca.Szkoda , że wiadomości takie jak ilość linii produkcyjnych nie trafia do publiki bo nie zdziwi mnie jak Intelowskie 10nm stanowi 5% ilości stanowisk produkcyjnych w porównaniu z 14nm.
    AMD już się do Samsunga uśmiechnęło i teraz tylko kraj , z którego pochodzi ta firma może być powodem przyszłych problemów tej firmy bo ostatnie sankcje procentowo zabierają tej firmie sporo kasy.
    No a 7nm EUV od Samsunga będzie używane bardzo długo dlatego firma ma takie parcie na jak najlepsze dopracowanie tej litografii.Teraz patrzymy na przepustowości 1TB/s dla kart graficznych a w przyszłym roku pojawią się pierwsze układy z przepustowości 2TB/s.To jest oszałamiający postęp a nie o marne 100-200GB/s przepustowości więcej.