Intel oficjalnie wprowadza do sprzedaży swój najbardziej wydajny procesor przeznaczony na rynek kosumencki. Jest to zapowiadany jakiś czas temu 28 rdzeniowy i 56 wątkowy Xeon W-3175X. Procesor jest taktowany zegarem bazowym 3,1 GHz i do 4,5 GHz z Turbo przy wskaźniku TDP 255W, 38,5 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, 44 linie PCI-Express oraz 6 kanałowy kontroler pamięci DDR4. Niestety chip wymaga całkiem nowej podstawki LGA3647, i przez to jest nie jest zgodny z płytami głównymi dla procesorów Skylake X (podstawka LGA 2066).
Cena Xeona W-3175X to 2999 USD, a układ ma konkurować na rynku z 32-rdzeniowym Threadripperem 2990WX. Jednostka AMD ma 4 rdzenie więcej ale taktowane nieco wolniej (3,0-4,2 GHz), więcej linii PCI-Express oraz znacznie niższą cenę: 1800 USD.
Wadą Xeona W-3175X oprócz ceny jest także konieczność zakupu drogiej płyty głównej z podstawką LGA LGA3647. W chwili obecnej ceny takich płyt wynoszą ponad 1000 USD.
K O M E N T A R Z E
Pobór prądu (autor: muerte | data: 31/01/19 | godz.: 07:04) na poziomie 380W, a po podkręceniu ponad 500...
Nie jest dobrze.
... (autor: leosh | data: 31/01/19 | godz.: 07:44) góra lodowa gratis ? moc, miazga i deklasacja ?
@1. (autor: Mariosti | data: 31/01/19 | godz.: 11:55) 500W po oc to miały 18 rdzeniowe modele przecież intela...
Z tym jest szansa na przekroczenie 800W!!!! To jest dopiero moc i deklasacja!!!!!11111one
Przy 4.4 przekracza 500. Przy wyższym prognozują 900+.
"Yes, Intel really did need that 1700W water chiller " i wszystko jasne. Jest moc i miazga. To na pewno :)
cena katalogowa (autor: g5mark | data: 31/01/19 | godz.: 16:27) nie rowna sie cenie dla klienta. Dobrzy klienci dostana 45% upustu + kilkuletnie wsparcie i AMD jest pozamiatane. Pare lini PCI mniej nic nie szkodzi. Za dobra cene Banksterzy kupia
Kupiłbym (autor: APC-74 | data: 31/01/19 | godz.: 16:33) ale mam za mały dom, żeby bezpiecznie odprowadzić ciepło z CPU. Obawiam się również, że po podkręceniu przeciążyłbym transformator w mojej wsi. ;)
@g5mark (autor: rainy | data: 31/01/19 | godz.: 18:16) Misiu, jeżeli dla Ciebie AMD ma być pozamiatane czymś takim, to chyba jesteś mocno zdesperowany.
Za circa 6-7 miesięcy zobaczymy Threadrippera 3, który być może będzie oferował jeszcze więcej wydajniejszych rdzeni niż obecna generacja tych układów, a będzie z całą pewnością znacząco tańszy i miał wyraźnie niższy pobór mocy od tego "cuda".
rainy & ten drugi (autor: Sony Vaio Zamiatajo | data: 1/02/19 | godz.: 00:14) odrobia z nawiazka w nastepnej generacji,TR3 fajny ale optymalizacja zajmie im tyle ze Intel zdarzy wydac nowa architekture zgodna z Xeonami
MacLeod (autor: kombajn4 | data: 1/02/19 | godz.: 07:51) Jakbyś się tak jeszcze nauczył czytać ze zrozumieniem grafy które sam linkujesz...
Według tego grafu udział w rynku Intela spadł do poziomu najniższego od 2014r
na tym malenkim portaliku (autor: Sony Vaio Zamiatajo | data: 1/02/19 | godz.: 14:12) Intel juz umiera, albo wlasnie jest w trakcie. Tamczasem ma sie dobrze,z nowa architektura niedlugo nadejdzie. Wtedy bedzie znowu jak zwykle: AMD cieniuetko,musze pozbyc sie mojego Ryzena poki nie strace najwiecej.AMD jest fajne,daje konkurencje ale optymalizacja kuleje.
po OC do 4,4 GHz, procesor zjadał ponad 500W i przy chłodzeniu wodnym (!!!) miał temperatury rzędu 110 stopni. Jak podaje AnandTech - w standardowych CPU Intela wyłączenie CPU z powodu przegrzania jest ustawione na 105 stopni. W tym Xeonie na 120. To już blisko temperatury topnienia krzemu. Te procesory po OC będą padać jak muchy.
@Zbyszek.J (autor: Duke Nukem PL | data: 2/02/19 | godz.: 13:31) Krzem topnieje w temp. +1400°C więc nie o to chodzi.
Dyfuzja w ciałach stałych zachodzi tym szybciej im temperatura jest bliższa temperaturze topnienia głównego składnika jakim jest tu krzem. Jednak objawy dyfuzji w tak małych rozmiarach struktur rzędu kilkudziesięciu nanometrów pojawiają się już w temperaturach bliskich +200°C. Co ciekawe dla większości układów scalonych temperatura przechowywania nie może przekraczać +150°C.
I sądzę, że nie chodzi tylko o dyfuzję ale też o naprężenia mechaniczne między obudową a płytką krzemu. Dodatkowym czynnikiem jest przyśpieszanie dyfuzji w czasie pracy układu wskutek przepływu prądu w strukturze.
Generalnie obniżenie temperatury pracy układu zawsze jest wskazane, nawet do ekstremalne niskich wartości.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
