Intel dodał do swojego portfolio nowy chipset o symbolu B365, przeznaczony do montowania na płytach głównych dedykowanych układom Core 9 generacji. Biorąc pod uwagę jego specyfikację techniczną można mieć wrażenie, że mamy do czynienia ze swoistym recyklingiem innego, starszego układu, który po prostu dostał kilka usprawnień umożliwiających współpracę z nowymi CPU. Zabrakło na przykład wsparcia dla nowej wersji USB 3.1 Gen2 oraz obsługi modułu CNVi Wi-Fi + BT, przez co trzeba się posiłkować zewnętrznymi kontrolerami.
Inna sprawa, że B365 przeznaczony jest do budżetowych, nie wspiera OC procesorów i jest wytwarzany w starszym, 22nm procesie litograficznym. Dzięki temu nie zajmuje mocy przerobowych fabryk wytwarzających 14nm procesory, a te jak wiadomo nie mogą nadążyć z produkcją.
Poniżej znajdziecie specyfikację techniczną opisywanego chipsetu i zestawienie z innymi układami od Intela.
K O M E N T A R Z E
Kolteciarze z Intela smażą na starym tłuszczu (autor: zbiggy | data: 15/12/18 | godz.: 10:55) Kolejny odgrzewany kotlet od nie-innowacyjnego Intela. Jak kogoś odwiedzam i widzę nalepkę 'Intel inside' to pytam z którego smażenia i ile dziur mają.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
