Od kilku lat we wszystkich procesorach Intela dla niskiej i średniej półki cenowej stosowana była pasta termoprzewodząca i dopiero niedawno TOPowe modele dla podstawki LGA 1151 otrzymały sTIM (lutowany IHS). Dzięki temu wyraźnie wzrosły możliwości OC, choć nie tak bardzo jak można się było spodziewać. Biorąc to pod uwagę znany overclocker Roman "Der8auer" Hartung postanowił przetestować nowy, ośmiordzeniowy i szesnastowątkowy procesor Core i9-9900K pod kątem możliwości ekstremalnego OC.
W tym celu ściągnął jego IHS i pokryty lutem rdzeń krzemowy przyłożył do radiatora smarując go wcześniej pastą Thermal Grizzly z ciekłym metalem. Jak łatwo się domyślić Der8auer odnotował wyraźny spadek temperatury a przy okazji podzielił się swoimi spostrzeżeniami odnośnie samego CPU. Okazuje się, że w porównaniu do Core i7 8700K model i9 9900K ma nie tylko grubszą płytkę PCB (1,15mm vs 0,87mm), ale i samo jądro krzemowe pokryte warstwą lutu jest wyższe (0,87mm vs 0,42mm). To z kolei negatywnie wpływa na możliwość transportu ciepła, które mówiąc kolokwialnie ma dłuższą drogę do przebycia. Dlatego też Der8auer zdecydował się zmniejszyć grubość powłoki procesora z serii 9000 sprawdzając czy taki zabieg przyniesie spodziewany efekt. Okazało się, że tak i ostatecznie temperatura spadła o kolejne 5 stopni w stosunku do pozbawionego IHSa procesora.
K O M E N T A R Z E
No brawo (autor: kombajn4 | data: 22/10/18 | godz.: 08:35) szacun dla Der8auer'a i po raz kolejny okazuje się że Intel nie jest w stanie zrobić nowych procków tak żeby nie trzeba było poprawiać fabryki. Przez ich błędy konstrukcyjne procesory chodzą z o około 15 stopni wyższą temperaturą. Tak błędy konstrukcyjne - jakiś czas temu Der8auer oskalpował Ryzena 2600 i różnica po wszystkich zabiegach sprowadzała się do 4 stopni a autor sam stwierdził że nie warto się w to bawić. https://www.youtube.com/watch?v=VEUG9d4Mjug
@kombajn4 - fabrykę zawsze da się poprawić, (autor: Qjanusz | data: 22/10/18 | godz.: 09:14) bo fabryka to kompromis kosztów produkcji i efektu sprzedawanego klientowi.
No może nie zawsze, bo wczesniej glut był efektem minimalizacji kosztów, a nie jego optymalizacji.
Teraz Intel dając luta wrócił na słuszną ścieżkę, a spryciarze tacy jak Der8auer mają swoje pole do popisu. Każdy zadowolony.
AMD tak samo da się poprawić. Różnice w st Celc. odnieś do różnicy w wydajności CPU i wszystko będzie się zgadzało.
Qjanusz (autor: kombajn4 | data: 22/10/18 | godz.: 10:08) A co ma piernik do wiatraka? Intel tak wyprodukował serię 9000 że chip jest za wysoki a lut za gruby i z tego powodu producenci zalecają kurna podniesienie defoultowej granicy termicznej z 90 do 110 stopni żeby ograniczyć thermal trotling. Gdyby na etapie projektu nie sknocili roboty nie było by takich problemów. Zapewne mieli jakieś hiper mega ważne powody ale skoro da się papierem ściernym w warunkach domowych zjechać o 0,2 mm to znaczy że ta warstwa jest psu na budę potrzebna i nie ma w niej ani pół tranzystora. Za to powoduje nadmierne nagrzewanie chipu.
96 stopni (autor: rmarcin | data: 22/10/18 | godz.: 10:18) Dżizus, k... ja p... Który my mamy rok?
zdecydowanie Intel spieprzył robote (autor: Mario2k | data: 22/10/18 | godz.: 10:47) Tu nie ma nad czym dyskutować te procki są za gorące.
@3. (autor: Mariosti | data: 22/10/18 | godz.: 11:04) Pooglądaj inne filmiki der8auera, na jednym z nich pokazuje miedzy innymi poprzeczny przekrój rdzenia jakiegoś procka intela pod mikroskopem elektronowym i widać tam że tranzystory są na samym końcu tej krzemowej płytki (rdzenia) i teoretycznie można by zeszlifować i 90% jej grubości, ale nie ma to sensu bo wtedy prawie na pewno rdzeń by pękł od naprężeń termicznych przy pierwszym obciążeniu, dlatego też nie można z tym przesadzić.
Niemniej jednak pokazał też że samo zmatowienie powierzchni jądra daje już zwykle mierzalny zysk bo ściera najbardziej izolującą warstwę krzemu (barierę dyfuzyjną).
Kolejna kwestia to materiał lutu, wg der8auera jest to czysty ind i przez to musi mieć dużą grubość (0,5mm) aby kompensować naprężenia od rozszerzalności cieplnej rdzenia i ihs'a, bo sam z kolei jest bardzo delikatny. Zresztą co to za lut że da się go usunąć bez piekarnika. Ewidentnie nie do końca udał się ten lut intelowi. Przesadzili z "zapasem".
@kombajn4 (autor: Qjanusz | data: 22/10/18 | godz.: 12:12) niby da się, niby mozna obniżyć, ale nie wiemy jak długo taki CPU będzie pracował poprawnie. Pamiętaj że Intel wyciągnął max z tego, czym dysponuje.
To że Der8auer poprawł na swoim samplu temperaturę, nie oznacza to że taki CPU przetrzyma 10/100/1000 godzin max obciżąenia. Nie twierdzę że 96 st. Celc. jest ok, ale też nie jestem za zdzieraniem warstw żyletką czy innymi narzędziami.
Z drugiej strony też nie wiadomo jak przetrzyma stock CPU z granicą ustawioną na 110 st.
W zasadzie to nie ma większego znaczenia, bo tego CPU z różnych powodów kupi garstka klienteli. Najważniejsza w tym całym zamieszaniu jest propaganda Intela, który utrzymał status quo i pokazał, że dalej jest w stanie wyprodukować najszybsze CPU dla ludu. Nie najbardziej opłacalne ani najbardziej dostępne, ale najszybsze. I z tym nie ma sensu polemizować.
A tym, którzy już go kupią, raczej będzie wszystko jedno czy ich total TOP CPU będzie miał temp 96 czy 86 st.
7-- (autor: Mario1978 | data: 22/10/18 | godz.: 14:08) Ten tekst mogłeś sobie darować "że dalej jest w stanie wyprodukować najszybsze CPU dla ludu" ponieważ póki co nic się nie zmieniło jeżeli chodzi o posiadanie najlepszej litografii na rynku dla układów wysoko wydajnych.Pewnie należysz do tej grupy osób , które testy przeglądała tylko na polskich portalach więc wiedzę na temat procesorów masz prawie wyczerpaną jeżeli chodzi o Intela a w przypadku AMD nie musnąłeś nawet 40% wszystkich informacji na temat architektury Zen.Na pewnym portalu przedstawili fajny test przedstawiając czasy opóźnień do pamięci cache procesora i tak w przypadku L1 i L2 to Intel dominuje a ona właśnie przydaje się w grach zaś L3 jest po stronie AMD.
Mało tego portale nie chciały kręcić oskubanego i7-8700k na 5.3Ghz żeby ten i9-9900k źle nie wypadł ale w ich przypadku pamięć DDR4 była tak skonfigurowana , żeby osiągać 43ns opóźnienia do L1 zaś Zen+ dziwnym trafem musiał korzystać z opóźnień na poziomie 66ns.Dlatego ciekawe ile osób posiadających Intela u siebie osiąga właśnie taki czas opóźnienia do pamięci cache L1 na poziomie 43ns bo jak macie dużo wyżej to nie ma co porównywać wydajności swojego tego samego procesora.
Znalazłem tylko dwie redakcje , które przetestowały R7 2700x z pamięcią DDR4 gdzie dostęp do L1 wynosił 59ns i skok jest tak duży , że w minimalnym FPS i9-9900k przegrywa ale dziwne nie jest gdy ma tak wysoki zegar taktujący a jego IPC jest wyższe od R7 2700x o całe 5%.
Można mieć swoją ulubioną markę ale rzeczywistości nikt nie zatrzyma już teraz dlatego Zen 2 będzie rządził na rynku.
Cymeryjczyk (autor: Conan Barbarian | data: 22/10/18 | godz.: 16:22) Widać, że Conan musi dzieciom wyjaśnić, iż ta zmiana grubości wynika z obustronnej metalizacji na jaką się Intel zdecydować musiał, gdyż ten LUT to właściwie specjalny GLUT.
TDP (autor: krzysiozboj | data: 22/10/18 | godz.: 16:59) Przepraszam, że się powtórzę z newsa niżej, ale uważam, że to jest bardzo istotna informacja przy tym CPU:
Uzyskałem odpowiedź na labie, na swoje pytanie. I mogę spokojnie napisać - te testy w wielu miejscach można o kant doopy rozbić, by wprost nie nazwać je manipulacją.
Dla mnie istotny był test stockfish i tu wynik podano dla pierwszych sekund, gdzie CPU idzie na max zegarach. Po 10-20 sek CPU obniża zegar o ok 1 GHz. W stockfish i każdym innym programie, który na dłuższą metę korzysta z maksymalnej mocy CPU, te wyniki są przekłamane o ok 30%, niestety. W stockfish to R2700X będzie wydajniejszy, a nie 9900k.
Trochę przykre, że Intel robi taki kant, a testujący to przyklepują.
@10. (autor: pwil2 | data: 22/10/18 | godz.: 17:36) Jak chcesz dostawać sprzęt na premierę, musisz tańczyć jak producent zagra... Niestety...
@8. (autor: pwil2 | data: 22/10/18 | godz.: 17:42) Trochę pokręciłeś. Te opóźnienia o których wspominasz (40ns, 60ns) to czas dostępu nie do L1, a do RAMu.
Opóźnienia dostępu do L1 cache (pojedyńcze ms) zależą od taktowania procesora i ewentualnie konfiguracji BIOS (jeśli pozwala na manipulowanie takimi parametrami; być może zmiana poziomu asocjacyjności pamięci cache ma na to wpływ - dostępne na ASROCK pod AM4).
Być może konfiguracja UEFI/BIOS ma wpływ na opóźnienia dostępu do pamięci, poza samymi timingami. Wspomniana asocjacyjność może zwiększać czas dostępu do L1, a dopiero po nietrafieniu w kolejnych poziomach L1&L2&L3 jest próba dostępu do RAMu, o ile polecenie nie każe wprost pomijać cache (wprowadzone jeszcze w czasach Pentium MMX).
@11 (autor: krzysiozboj | data: 22/10/18 | godz.: 17:46) Wiem, że albo robisz jak dający sprzęt każe, albo nie dostajesz sprzętu, co najwyżej możesz go sobie sam kupić, gdy będzie dostępny. Tylko cholera, gdzieś granice powinny być. Tu jest numer dość wredny. bo producent mocno podbił zegary na 10-20 sek, podniósł TDP na ten czas dwukrotnie, po czym zegary wracają na 3,5 GHz, a testy nakazano zrobić tak, jakby CPU cały czas szedł na wyższych zegarach. Ja pokusiłbym sie to nazwać oszustwem.
Wiem, że znajdą się takie zastosowania, gdzie chwilowe podbicie zegara pomoże, że znajdą się takie zastosowania, gdzie obciążenie CPU mocno dynamiczne. Ale w przypadku stockfish i podobnych takie testy będą oszustwem.
na zime taki procek jak znalazl... (autor: g5mark | data: 22/10/18 | godz.: 17:55) dogrzeje mieszkanie i zapewni relaks w maks detalach...gdyby dolozyc do tego jeszcze Radeona X1900 XTX (389W) to ogrzeje cale mieszkanie
jeśli ten procek rzeczywiście tak się grzeje (autor: Sony Vaio Zamiatajo | data: 22/10/18 | godz.: 23:00) to wystarczy dobry schładzacz. Ja nigdy nie kręce procków i problem z nadmiarem ciepła z głowy
Trzeba (autor: jaross | data: 23/10/18 | godz.: 08:11) Poczekać na rzetelne testy.
Może ktoś ten proc kupi to przetestuje w realnych warunkach.
Tu są ciekawe testy. Przy chłodzeniu wodnym 90C, na chłodziarce przemysłowej 60C. Różnica w poborze mocy w różnych temperaturach wynosi 24W.
17-- (autor: FranekKosi | data: 23/10/18 | godz.: 17:15) Teraz pozostaję czekać na -Gejmingowe- chłodziarki przemysłowe bo widać ewidentnie przydadzą się do każdego entuzjasty jak lubi ze sprzętu wyciągać maksymalną możliwą wydajność.
Przecież Entuzjasta nie patrzy na pobór energii elektrycznej.Patrząc na testy z różnych regionów świata widać jeden element wspólny - jak łatwo jest manipulować opinią przy testach gdy zaczynając od chłodzenia a kończąc na odpowiednim doborze ustawień w biosie dla procesora i pamięci DDR4 , która oczywiście też najlepiej żeby była z górnej półki odpowiednio skonfigurowana.
Intel jest takim Apple gdzie dostajesz telefon , w którym nie musisz już nic robić czyli dla osób leniwych.Zaś AMD jest takim przedstawicielem Androida gdzie , żeby osiągnąć to samo musisz sam pobawić się w ustawieniach a najlepiej odblokować bootloadera by samemu wrzucić jakiego Roma i nie chodzi mi o tych co często w Brzegu puszczają swoje dzieci samopas by chodziły i zbierały kasę na piwo dla starego.
@18. (autor: pwil2 | data: 24/10/18 | godz.: 13:22) Nie rozpędzałbym się tak z porównywaniem produktów Apple do Intela. Fakt, sztuczne ograniczenia na każdym kroku, ale na obu platformach można puścić @default i będzie działać, często nieoptymalnie.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
