Delid-Die-Mate 2 do bezpiecznego ściągania IHSa z procesorów Intela

1. Mam nadzieje (autor: kombajn4 | data: 20/01/17 | godz.: 19:12)
   że w nadchodzących Ryzenach nie będzie takich jaj żeby trzeba było chałupniczo poprawiać fabrykę bo producentowi nie chciało się dać przyzwoitej pasty pod IHS. Swoją drogą wpadkę przy produkcji można było zrozumieć za pierwszym razem ale jak w kolejnych generacjach procesorów Intel stosuje taką samą pastę (pewnie do zębów albo tynk ze ściany wymieszany z wodą) to są już żarty z klientów i to z gatunku niesmacznych.
   
   
2. Mogliby (autor: skalak23 | data: 20/01/17 | godz.: 20:22)
   przynajmniej w wersjach K lutować czapkę.
   
   
3. kombajn4 (autor: Mario2k | data: 21/01/17 | godz.: 06:51)
   Wygląda na to że Intel zrobił to celowo , proce się kręca zbyt łatwo . Z dobrym odprowadzaniem ciepła każdy Kowalski kręciłby 7700K na 5.2GHz a tak to tylko garstka ludzi osiąga takie wyniki.
   W moim przypadku po wybraniu gotowego cfg 5.1GHz w biosie proc chodzi o tygodnia natakich taktach bez żadnych problemów.
   
   
4. Zacytuję użytkownika z innego forum (autor: skalak23 | data: 21/01/17 | godz.: 08:10)
   Kolejny raz sprostuję o co tu dokładnie chodzi, a było to analizowane drobiazgowo po premierze IB. Winna nie jest użyta przez Intela pasta, ta jest/była jak na ironie, bardzo wysokiej jakości (Shin-Etsu). Problem jest stworzony całkowicie świadomie i celowo przez samego Intela. Zrobili ułamek milimetra odstępu IHS od krzemu, żeby temperatury powstrzymały użytkowników przed podnoszeniem napięcia. Wcześniej, na lutowanym SB, nic nie powstrzymywało przekroczenia 1.5V+, a było to zabójcze napięcie dla nich, przewrotnie, bardziej niż dla IB w FinFET.
   
   Na obecnych rozmiarach procesu (od 22nm FinFET w dół), korelacja temperatury i napięcia jest ważniejsza niż kiedykolwiek. Nie ma już tak szerokiego marginesu jak kiedys i delikatny wzrost napięcia wpływa nieproporcjonalnie na wyciek elektronów, a co za tym idzie, gwałtowną degradację układu. FinFET był musem, żeby w ogóle zejść ponjżej 32nm i utrzymać powyższe zjawisko pod kontrolą.
   
   Ważne jest po delidzie, ze znacznie zwiększonym napięciem, żeby nie pozwalać na teperatury rzędu 70°C+, które nie stanowią problemu na niższym, obliczonym przez Intela napięciu. Fizyka. Temperatura vs napięcie.
   https://forums.anandtech.com/...ge-4#post-33789592
   
   
5. skalak23 (autor: Markizy | data: 21/01/17 | godz.: 09:39)
   ale według tego co podałeś jest odwrotnie, krzem dolega do ihs a odstęp jest między pcb a ihs, co jest logiczne bo musi być miejsce na klej. Innym problem jest to tylko z jaką siłą IHS jest dociśnięty do krzemu, i czy wszędzie leży równo.
   
   
6. Markizy (autor: Mario2k | data: 22/01/17 | godz.: 01:17)
   Ty poliak czy rusk i bo jakos czytanie po naszemu Ci nie wychodzi.
   Przeca wiadomo ze mowa o szparze pomiedzy krzemem a ihs.
   
   
7. skalak23 (autor: kombajn4 | data: 22/01/17 | godz.: 07:15)
   Innymi słowy chcesz nam powiedzieć że Intel zrobił celowo bąbel powietrza w swoich procesorach pomiędzy rdzeniem a chłodzeniem żeby ludzie nie podnosili napięcia... taa. Tylko wiesz takie drobiazgi jak napięcie to można załatwić w 5 sekund ustawieniem biosu. A rozmawiamy tu o 5 generacji procesorów licząc od IB naprawdę wierzysz ze firma sprzedająca tyle procesorów co Intel na dłuższą metę stosowała by świadome pogarszanie warunków pracy swoich procesorów co fizycznie musiało się przełożyć na wyższy procent reklamacji gwarancyjnych zamiast sprzętowo odgórnie ograniczyć zakres regulacji napięcia rdzenia?
   
   
8. skalak23 (autor: Kelso1 | data: 22/01/17 | godz.: 11:07)
   Zapoznałem się z zalinkowanym materiałem. Wg mnie wszystko jest jak najbardziej w porządku. IHS opiera się na rdzeniu (o czym świadczy nawet załączony filmik). Szczelina między PCB a IHS podczas procesu produkcji zostaje wypełniona "klejem" łączącym IHS z PCB. Opisywane przez Ciebie świadome pogarszanie warunków pracy miało by miejsce, gdyby między IHS a rdzeniem po złożeniu na "sucho" była szczelina - tak jednak nie jest (wg rysunków i pomiarów w materiale).
   Czyste rogi rdzenia (brak pasty) należy tłumaczyć minimalną wypukłością IHS, co przy masowej produkcji jest nie do uniknięcia.
   
   
9. Cytowałem (autor: skalak23 | data: 22/01/17 | godz.: 15:34)
   tylko użytkownika z innego forum.
   Wg mnie jak analizowałem sam materiał źródłowy i jak ja to zrozumiałem chodziło mu o to iż czapka wykonana jest dobrze jest niższa od samego rdzenia i położona na rdzeniu nie sięga PCB na którym zamocowany jest rdzeń. Problem polega na tym iż warstwa kleju pomiędzy PCB a IHS jest zbyt gruba przez co przy fabrycznym sklejeniu IHS do PCB procesora jest za gruba warstwa pasty pomiędzy rdzeniem a samym IHS. Fabrycznie procesor ma grubość 4,21 mm o czym świadczy poniższy obrazek
   http://i272.photobucket.com/...fullthickness-1.jpg
   
   Po pomierzeniu wszystkich elementów i złożeniu razem bez pasty na rdzeniu i kleju łączącego PCB z IHS procesor ma grubość 4,15 mm.
   http://i272.photobucket.com/...70K/IHStoPCBGap.png
   
   Odejmując od 4,21mm - 4,15 mm wychodzi iż fabrycznie zmontowany procesor ma warstwę pasty o grubości 0,06mm
   
   
10. Przydała by się edycja komentarzy (autor: skalak23 | data: 22/01/17 | godz.: 15:52)
    Szkoda że w materiale źródłowym nie próbowali nałożyć pasty na rdzeń i docisnąć mocniej IHS do rdzenia Oczywiście z taką siłą żeby go nie uszkodzić) potem zmierzyć jaka wyszła grubość razem i czy jest to mniej niż fabryczne 4,21 mm a potem zrobić test temperatur na takim procesorze i porównać do temperatur w stanie fabrycznym
    
    
11. 30 euro jest do przełknięcia (autor: Sławekpl | data: 22/01/17 | godz.: 20:47)
    znacznie taniej niż poprzednia wersja o 100 euro droższa
    jak się pojawi w sklepach pewnie w aquatuning to od razu zamawiam,
    płynny metal pod czapką plus jej polerka na lustro i efekty powinny być od razu widoczne na miernikach,
    nawet słabszym procesorom takie coś się przyda, dzięki tym zabiegom można użyć mniejszy lub wręcz pasywny system chłodzenia powietrzem na procesorze
    
    
12. skalak23 (autor: Kelso1 | data: 22/01/17 | godz.: 20:49)
    Gdyby iść wskazanym pierwotnie przez Ciebie tropem, to jedynym powodem "szczeliny" między IHS a rdzeniem mogło by być pęcznienie po zaschnięciu warstwy spajającej IHS z PCB. To raczej wykluczone. Przy tak masowej produkcji proces technologiczny i użyte materiały są wszechstronnie przetestowane.
    Jestem niemal pewien, że w/w spoiwo z czasem kurczy się, zapewniając odpowiedni docisk IHS do rdzenia.
    Wg mnie problemem jest IHS, który sam w sobie stanowi "barierę" dla ciepła. Nie wiem, na ile współczesne krzemowe rdzenie są delikatniejsze od starych, wykonanych w wyższych procesach technologicznych. Ja ze swoim Athlonem XP, którego montowałem kilkukrotnie nie miałem nigdy żadnych problemów, a przecież był goły niczym święty turecki...
    
    
13. @12 (autor: kombajn4 | data: 22/01/17 | godz.: 23:01)
    Problemem przy Athlonach XP Nie był docisk do rdzenia tylko nieumiejętne zakładanie/ściąganie chłodzenia pod kątem co prowadziło do ukruszenia rogu rdzenia. Wystarczyło dołożyć miedzianą ramkę wokół rdzenia który powodowała że chłodzenia mogło być zakładanie/ściąganie wyłącznie pionowo. O ile sięgam pamięcią oficjalnie były dwa powody wprowadzenia IHS:
    1)zabezpieczenie przed powyższym uszkodzeniem
    2)lepsze odprowadzenie ciepła poprzez zwiększenie powierzchni przekazującej ciepło na chłodzenie
    Także punk pierwszy można załatwić zwykłą ramką o takiej samej wysokości jak rdzeń a punk drugi widać Intelowi kompletnie nie wychodzi.