Fudzilla twierdzi, że AMD zaprojektowało uniwersalny moduł Zeppelin składający się z ośmiu rdzeni x86 Zen, który można łączyć z innymi, identycznymi modułami budując niskim kosztem wieloprocesorowe układy CPU i APU. W nowych procesorach producenta z Sunnyvale poszczególne elementy będą ze sobą połączone za pomocą bardzo szybkiej magistrali, a na jeden moduł Zeppelin będą przypadać czterech połączenia GMI o łącznej przepustowości 100GB/s. Zresztą sam Zeppelin też ma być zbudowany z „klocków”, czyli z takich samych elementów, które można łatwo ze sobą łączyć.
Najmniejsza jednostka będzie się składać z czterech rdzeni x86 Zen, każdy z własną pamięcią L2 o pojemności 512KB, oraz 8MB współdzielonej pamięci L3. Dwa takie „klocki” wejdą w skład Zeppelina, a zapowiadany, serwerowy CPU Naples będzie dysponować czterema modułami Zeppelin, a więc w sumie 32 rdzeniami Zen.
K O M E N T A R Z E
coś mnie ominęło chyba, (autor: Qjanusz | data: 22/06/16 | godz.: 21:44) bo dopiero teraz zauważyłem HBM w APU z rdzeniami Zen.
Nie lepiej 1MB L2 na rdzen i bez L3? (autor: rookie | data: 23/06/16 | godz.: 09:19) L3 jest bardzo powolna w porownaniu z L2, L3 jest mniej intensywnie wykorzystywana przez CPU....
@2. (autor: pwil2 | data: 23/06/16 | godz.: 09:39) L3 jest wykorzystywana do komunikacji między wątkami i pozwala na przerzucanie zadań między rdzeniami, bez konieczności czytania prosto z RAMu.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
