Snapdragony 828 i 830 będą produkowane w technologii 10 nm

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 25 kwietnia 2016

Snapdragony 828 i 830 będą produkowane w technologii 10 nm Autor: Giray \| źródło: overclockers.ru \| 13:10	(1)
Jakiś czas temu pojawiła się informacja, że SoC Qualcomm Snapdragon 823, będący zmodernizowaną i szybszą wersją obecnie produkowanego Snapdragona 820 (MSM98996), zostanie wyprodukowany w procesie technologicznym 10 nanometrów. Niedawno dowiedzieliśmy się zaś, że litografię10nm wykorzystają także Snapdragony 828 i 830, mające trafić na rynek jeszcze w tym roku. Wykorzystanie procesu 10 nm powinno zaowocować zmniejszeniem zużycia energii oraz zmniejszeniem powierzchni układu, co będzie miało pozytywny wpływ na ilość wydzielanego ciepła. Nie wiadomo jeszcze w chwili obecnej, ile rdzeni będą posiadać nowe układy Qualcomma, wiadomo jedynie, że będą posiadać wbudowane modemy LTE X16. SoC Snapdragon 830 (MSM8998) ma otrzymać ulepszony podsystem graficzny Adreno 540, oraz wsparcie pamięci 4 xLPDDR 4X i zgodność z technologią szybkiego ładowania Quick Charge (SMB1351). Snapdragon 828 z kolei dostanie GPU Adreno 519 oraz modem LTE X12. Reszta jego specyfikacji jest w tej chwili nieznana. Snapdragon 830 jest bezpośrednim następcą Snapdragona 820, zaś Snapdragon 828, prawdopodobnie zastąpi Snapdragona 808 lub Snapdragona 810. Nowy SoC zostanie przedstawiony w czwartym kwartale tego roku, a pierwsze urządzenia mobilne wykorzystujące te układy mają pojawić się pod koniec pierwszego lub na początku drugiego kwartału przyszłego roku.

K O M E N T A R Z E

... (autor: ElFi | data: 28/04/16 | godz.: 20:24)
"Wykorzystanie procesu 10 nm powinno zaowocować zmniejszeniem zużycia energii oraz zmniejszeniem powierzchni układu, co będzie miało pozytywny wpływ na ilość wydzielanego ciepła."

Nie, nie, nie - to nie tak działa.
- zmniejszanie lub zwiększanie powierzchni układu nie ma wpływu na ilość wydzielanego ciepła, a wręcz przeciwnie: zmniejszenie układu pogarsza odprowadzanie ciepła (mniejsza powierzchnia oddawania).

Ilość wydzielanego ciepła zależy od wysokości napięcia zasilającego, ilości tranzystorów i taktowania układu. Mamy więc trzy zależne od siebie czynniki, które limitują nam wzrost mocy obliczeniowej układu. Nie da się jednocześnie zmniejszyć układu, dodać tranzystorów i zwiększyć ich taktowania tzn. da się ale musimy pójść na kompromis: tego więcej, tego mniej lub wszystkiego ale po trochu. Dlaczego rozwój układów się ślimaczy? właśnie dlatego.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.