Kilka szczegółów dotyczących APU Richland

1. Czyli APU bedzie jeszcze bardziej wydajne (autor: ekspert_IT | data: 28/12/12 | godz.: 11:28)
   Zmiana IGP na o wiele szybsze oraz najpewniej wyzsze czestotliwosci cpu (nastepca 5800k pewnie bedzie mial 4.2Ghz zamiast 3.8Ghz). Pozwoli spokojnie walczyc z nowymi i3, tym bardziej, ze intel zapowiada jedynie 10% wzrost wydajnosci cpu...
   
   
2. @01 (autor: Plackator | data: 28/12/12 | godz.: 11:57)
   I tak arch. steamroller zapewniła by sporo więcej, ale widać są cięcia, może steamroller będzie tym czym Phenom II względem Phenoma I, a może nawet czymś więcej.
   
   
3. Co by nie mówić (autor: Jarek84 | data: 28/12/12 | godz.: 12:53)
   to w piledriverach poprawili dość dużo - niestety brak funduszy odbija się na terminowości projektów.
   Na wcześniejszych roadmapach wprowadzanie nowych wersji miało wyglądać tak, że najpierw wchodziły APU z nową arch. CPU (v 0.9 :) ) w wersji rozwojowej, które później że tak napiszę w final stage'u (v 1.0) miały wchodzić do FX. Nie napawa także oprtymizmem bycie z tyłu w kwestii technologii produkcji - może się okazać, że gdy AMD będzie klepać w 28nm Intel już coś będzie dłubał na rynek konsumencki w 14nm.
   
   Wracając jednak do tematu newsa - przejście z VLIW na GCN na pewno części graficznej się przysłuży - testy HD8790M w porównaniu do poprzednika dobitnie tego dowodzą.
   
   
4. Steamroller (autor: Dzban | data: 28/12/12 | godz.: 13:16)
   musi poczekać na dobry nowy proces od Global Foundries bez tego nie ma co się z nim śpieszyć.
   
   
5. Z innej beczki (autor: ekspert_IT | data: 28/12/12 | godz.: 13:23)
   Krotka informacja o bardzo slabym odprowadzaniu ciepla w obecnie produkowanych procesorach:
   http://next.gazeta.pl/...z_w_mozgu.html#BoxTechTxt
   I nie ma to znaczenia czy to intel, amd, nvidia czy arm - musi dojsc do takiej samej rewolucji jak w przypadku zarowek - LED'y zastepuja stare ''czterdziestki'' czy ''energooszczedne'' napelnione trujacym gazem...
   
   
6. ekspert_IT (autor: Markizy | data: 28/12/12 | godz.: 14:26)
   ten artykuł tak naprawdę jest o niczym, bo sugerowana budowa 3D nie rozwiąże problemy wytwarzanego ciepła, niezależnie czy zastosujesz to do procesorów czy całych komputerów. A właściwie myślę że największym problem nie są ścieżki w procesorach, a niedoskonałości tranzystorów (jak opór), który naprawdę jest malutki, ale jak procesor ciągnie 70A to znowu nie taki mały.
   
   A sklejanie chipów już dawno temu proponowano i stosowano, ale jak widać nie odniosło to wielkiego sukcesu.
   
   
7. @05 (autor: Plackator | data: 28/12/12 | godz.: 21:32)
   Jeśli dobrze rozumiałem, temu gościowy w gazecie Nature chodzi prawdopodobnie oto by poszczególne składowe, jak bramki logiczne nie były robione tak jak teraz, wytrawiane na dwuwymiarowej płytce krzemowej, tylko w 3-wymiarowej przestrzeni.
   
   Problem w tym że wiele z tych problemów da się łatwiej załatwić, w jego przypadku za jego wyimaginowany zmniejszony pobór musimy:
   - Zmienić całkowicie sposób produkcji
   - Zmienić całkowicie materiał
   - Zmienić całkowicie budowę i koncepcje.
   
   Mówiąc prościej, jest to w 500% nieopłacalne...
   możemy to samo zrobić zwiększając grubość ścieżek, ale przez to wzrośnie opór cieplny, przez co wzrośnie temperatura wewnątrz procesora, pomijając fakt większych kosztów,
   wiele z tych problemów rozwiązuje po prostu nowy materiał, zamiast jakieś kombinacje z kosmosu.