|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Środa 5 września 2012 |
 |
| |
|
TSMC skorzysta z 450mm wafli dopiero w 2018 roku
Autor: Wedelek | źródło: PC World | 12:05 |
(1) |  Tajwański producent układów scalonych - TSMC poinformował, że pierwsze wafle krzemowe o średnicy 450mm, z gotowymi chipami, zjadą z taśm produkcyjnych tego koncernu nie wcześniej jak w 2018 roku. Dotychczas TSMC chciał, by większe krążki były produkowane już w 2015 roku, ale w wyniku kryzysu gospodarczego dostawcy sprzętu niezbędnego do funkcjonowania fabryk postanowili ponoć wstrzymać część inwestycji, więc nie dostarczą nowego sprzętu na czas. Cała sytuacja jest tym gorsza, że przejście z wafli o średnicy 300mm na takie o średnicy 450mm jest konieczne, jeśli wytwarzanie układów scalonych z tranzystorami FinFET w procesie litograficznym 10nm ma być opłacalne.
Dopóki TSMC nie będzie mogło wytwarzać 450mm wafli, nie ma mowy o wprowadzeniu tak niskiej technologii litograficznej, co negatywnie odbije się na postępie w tej dziedzinie. Większe wafle są tak ważne dlatego, że można na nich ułożyć nawet 2,5x więcej układów niż na stosowanych dziś, 300mm krążkach, co rzecz jasna wpływa na koszt produkcji.
Swoją drogą już jakiś czas temu producenci układów scalonych przyznawali, że najprawdopodobniej większe wafle zobaczymy nie wcześniej jak w 2017 roku, o czym zresztą pisaliśmy. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
