|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Piątek 7 czerwca 2002 |
 |
| |
|
C3 1GHz generuje wsparcie dla Socket 370
Autor: DYD | źródło: e-mail | 20:34 |
| VIA w dniu wczorajszym poinformował o ciągłym, silnym wsparciu dla gniazda Socket 370, zadeklarowanym przez czołowych producentów płyt głównych po premierze procesora VIA C3 1GHz na początku tego tygodnia. "Jesteśmy przekonani o utrzymywaniu się popytu na systemy Socket 370, co więcej chcemy dalej kontynuować nasze wsparcie dla tej sprawdzonej i elastycznej platformy," powiedział Paul Hsu, specjalny asystent prezesa VIA Technologies, Inc. "Nasi klienci także odczuwają wzrost popytu na niewielkie systemy PC, a infrastruktura Socket 370 najlepiej odpowiada temu segmentowi rynku."
"Znaczne oszczędności, jakie można wygospodarować na systemie wyposażonym w procesor VIA C3, generują popyt na płyty główne Socket 370," powiedział Jacky Tsai, vice prezes jednostki biznesowej PCBA, Giga-Byte Technology Co., Ltd. "Popyt ten nasilił się z chwilą przekroczenia przez procesor VIA C3 bariery 1GHz." "Płyty główne Socket 370 wciąż cieszą się zainteresowaniem z powodu ich efektywności kosztowej oraz wysokiego stopnia elastyczności," powiedział Joseph Hsu, prezes Micro-Star International Co., Ltd. "Produkcja płyt Socket 370 będzie kontynuowana. Przyczynił się do tego nowy procesor VIA C3 1GHz."
"Nowoczesne komputery stają się mniejsze i cichsze," zauważył Gerald Wang, senior dyrektor jednostki biznesowej Motherboard Product w AOpen Inc. "Niski pobór energii oraz cichość pracy systemów Socket 370 czyni je idealnymi dla dzisiejszych, innowacyjnych, małych projektów."
"Socket 370 jest najbardziej dojrzałą i elastyczną platformą obecnie dostępną," powiedział Amos Wu, vice prezes Biostar® Group. "Razem z procesorem VIA C3, twórcy systemów są w stanie zaoferować komputery dla biur, szkół oraz użytkowników domowych w cenach, które wcześniej były niemożliwe."
"Wciąż jest duże i silne wsparcie dla płyt głównych Socket 370, zwłaszcza na rynku korporacyjnym, edukacyjnym i domowym," powiedział Scott Thirlwell, Marketing Manager w DFI Corporation, Tajwan. "Razem z procesorem VIA C3, twórcy systemów mogą budować niedrogie, w pełni funkcjonalne, małe i ciche systemy."
"Kombinacja niskopoborowego procesora VIA C3 1GHz z płytą Socket 370 pozwala integratorom systemów budować atrakcyjne, małe i ciche systemy, które szybko staną się nowym trendem," stwierdził Allen Yang, prezes Jet Way Information Co. Ltd. "Wciąż jest duży popyt na płyty Socket 370 i naturalnie będziemy kontynuowali ich produkcję." |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
