TSMC przejdzie na 450mm wafle w 2015 roku

1. Za te kilka lat (autor: losarturos | data: 23/12/11 | godz.: 20:10)
   zjadą też z procesem produkcji o co najmniej 1 działkę więc dzisiejszych układów będzie się mieścić jeszcze więcej. No chyba, że tego czasu projektanci wymyślą zabawki mające ponad 10 miliardów tranzystorów ;-)
   
   
2. Najwyższa pora (autor: Teriusz | data: 23/12/11 | godz.: 21:16)
   Zapotrzebowanie na układy różnego typu jest obecnie okropnie duże. Globalik też powinien nad tym pomyśleć i sprężyć się z wdrażaniem 450mm
   
   
3. To będzie dobre (autor: Dzban | data: 23/12/11 | godz.: 22:15)
   Na nowe gigantyczne Fermii od Nvidii na takich dużych waflach dużo łatwiej będzie produkować takie behemoty/
   
   
4. nie zejda juz 10x (autor: RusH | data: 23/12/11 | godz.: 22:52)
   bo zaczyna ich ograniczac litografia (dlugosc fali swiatla jakim jest naswietlana maska)
   
   
5. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 23/12/11 | godz.: 23:12)
   dokładnie. Plany Intela zakładają na razie zejście do 7nm: http://twojepc.pl/news19786.html
   
   co do litografii i długości fali światła, dotychczas korzystano z fali UV o długości 193nm. Pomimo tego dzięki zastosowaniu pewnych zabiegów optycznych udawało się wytwarzać układy z elementami o rozmiarach kilka razy mniejszych niż długość fali.
   
   Od technologii 45nm IBM i AMD/GF stosują EUV lithography (Extreme Ultra-Violet) z falami o długości 13.5 nanometra. To powinno wystarczyć na dojście w rejony 5-10nm. Nie wiem jak pozostali producenci, w tym Intel, który swoje 45nm nadal produkował stosując litografię ze 193nm falami, ale przy technologii 32nm miał przejść na coś nowego.
   
   
6. Obecnie schodzą w dół z procesem tech. (autor: Teriusz | data: 24/12/11 | godz.: 08:05)
   Jednak w przyszłości chipy będą robione na zasadzie sklejki wielu warstw. Zatem nie schodząc niżej z procesem i tak zapotrzebowanie na krzem będzie większe. Wafle 450mm to słuszna droga rozwoju.
   
   
7. Teriusz (autor: Markizy | data: 24/12/11 | godz.: 09:23)
   ciekawe mnie tylko jak będą rozprowadzać ciepło z pomiędzy warstw, chyba że heatpipe jakieś w skali nano wsadza :)
   
   
8. Markizy (autor: Teriusz | data: 24/12/11 | godz.: 11:31)
   A słyszałeś o współpracy Samsunga i Microna nad układami HMC (Hybrid Memory Cube)?
   http://www.micron.com/innovations/hmc.html
   
   do tego dzięki współpracy IBM'a i 3M nad chipami 3D udało się stworzyć klej/substancję, która sprawnie odprowadza ciepło. Według IBM'a będzie można dzięki temu produkować układy nawet do 100 warstw.
   http://www.extremetech.com/...-together-using-glue
   
   Także intel planuje na 2013 przy przejściu na 14nm procesory wielowarstwowe w technologii "interconnects" (3-D chip stacking using through-silicon vias)
   http://motherboardnews.com/.../intelinnovation.png
   
   
9. Dzięki temu... (autor: losarturos | data: 24/12/11 | godz.: 11:45)
   będą hiperwydajne procki, które się przydadzą niewielkiej gromadzie ludzi. Reszcie, do przeglądania neta i podziwiania filmów, wystarczy moc dzisiejszego athlona II co najwyżej wspomaganego przez jakąś prostą grafę ;-)
   
   
10. losarturos (autor: Teriusz | data: 24/12/11 | godz.: 11:59)
    Ktoś kiedyś mówił, wiadomo kto ;) , że "640kb RAM powinno każdemu wystarczyć". ;D
    
    
11. heh (autor: Mario2k | data: 24/12/11 | godz.: 12:19)
    To Ja wam powiem ze komputer na bazie i7 2600
    z 8 GB Ramu powinien starczyc do wygodnego surfowania po necie na co najmniej 10 lat , powinien
    ale za kilka lat beda odpowiednio skompilowane przegladarki co beda zabierac kilka GB Ramu i zasobow cpu wiec buisnes sie bedzie krecil i wszyscy beda na nas zarabiac .
    
    
12. już nie długo... (autor: bartmarian | data: 25/12/11 | godz.: 15:42)
    @7 , @8, to oczywiste, że muszą być warstwowe, pierwszej generacji terminatory będą w takie wyposażone, drugiej generacji jak Wszyscy wiedzą będą już z ciekłego metalu ;-)