Karty ColorFire Radeon HD 6850 X2 Xstorm 4GB

1. a i tak pewnie okaże się (autor: popierdulka1234 | data: 19/09/11 | godz.: 16:11)
   że budując na bazie chipów hd7750 (jak dobrze liczę) będzie miało 70% tej długości, połowę niższe TDP, połowę niższe zużycie prądu, 30-40% mniej elektroniki na PCB, co za tem będzie tańsze w produkcji choć we własnym zakresie stwierdzę że kosztować będzie tyle samo co to.
   
   więc pytam tuż przed hd7xxx po jaką cholerę było się wysilać na to, jedyne co mi przychodzi do głowu to "dla sportu", i "żeby się sprawdzić czy nam się uda"
   
   jestem za takimi wynalazkami ale nie w wydaniu HD6xxx
   
   
2. Brawo dla projektanta (autor: ekspert_IT | data: 19/09/11 | godz.: 16:32)
   Tyle ścieżek - bajerancko by wyglądał jako ozdoba na ścianie bogatego elektronika - entuzjasty. Zamiast imitacji picassa :)
   
   
3. @popierdulka (autor: trepcia | data: 19/09/11 | godz.: 16:32)
   "po jaką cholerę było się wysilać na to"
   
   Dla wiedzy i doświadczenia.
   
   
4. @ 1 (autor: imarid | data: 19/09/11 | godz.: 16:34)
   Tylko te tańsze 77xx nie będą mieć pamięci od rambusa, nadal będą korzystać z GDDR5.
   
   
5. @4. (autor: Mariosti | data: 19/09/11 | godz.: 16:46)
   Dokładnie, prawdopodobne nawet że to pcb będzie kompatybilne np z hd7770. Podobnie jak referencyjne pcb hd6970 winno być identyczne z tym od hd7870 (bo ma to być ten sam układ tylko w mniejszym procesie).
   
   
6. heh (autor: Mario2k | data: 19/09/11 | godz.: 18:41)
   Mozna znalezc nieoficjalne informacje ze beda wprowadzone drobne usprawnienia w lowendowych gpu wic tak do konca niewiadomo co bedzie :/
   
   
7. @6. (autor: Mariosti | data: 19/09/11 | godz.: 19:14)
   Racja, zapomniałem że wszystkie HD7000 poza 7900 mają mieć architekturę VLIV4... tak czy siak jeśli robiąc to 6850x2 będą mieli doświadczenie potrzebne do np szybkiego wypuszczenia hd7770x2 to jestem jak najbardziej za. Zresztą nie wiadomo też kiedy HD7000 będą miały dobrą dostępność skoro wszystkie duże firmy rzucają się na 28nm od TSMC, a najbardziej martwi mnie tutaj Apple.
   
   
8. @7 No można się trochę (autor: Dather | data: 19/09/11 | godz.: 21:03)
   martwic o apple w TSMC ale nie zapominaj że AMD ma alternatywne rozwiązanie owego problemu czyli fabryki GF.
   
   
9. @trepcia (autor: popierdulka1234 | data: 20/09/11 | godz.: 08:54)
   "Dla wiedzy i doświadczenia." = "żeby się sprawdzić czy nam się uda" - podobne tyle że twoje ładniej napisane chodzi o to samo, ja w tym sensu nie widzę, ale doświadczenie zawsze się przyda tyle że HD77xx nie będzie wymagało raczej tyle elektroniki i takich rozmiarów a z PCI-X 3,0 wystarczy jedna wtyczka 6pin a dwie dla zapewnienia max OC, a tu masz dwie 8 pinowe
   
   @imarid
   a Pan co tym wnioskiem odkrył, obrazków nie czytał czy jak, wiem co będzie, wszystkie po za dwoma topowymi będą przeniesione z HD6xxx do niższego procesu z połową TDP
   reszta jw.
   
   @Dather
   o ile tsmc jest "powiedzmy" gotowe na 28nm to GF będzie gotowe dopiero w przyszłym roku więc na dziś niema alternatywy
   
   
10. @9. (autor: Mariosti | data: 20/09/11 | godz.: 14:16)
    I tak będą dawać 2 wtyczki dla kompatybilności z płytami z pci-e 2
    
    
11. @09 (autor: popierdulka1234 | data: 21/09/11 | godz.: 09:03)
    tak czy siak wystarczą dwie po 6 pin, dwie po 8 już będzie dla sportu (oczywiście w HD7xxx)