TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
|
Piątek 6 kwietnia 2001 |
|
|
|
Test past termoprzewodzących Autor: DYD | 20:50 |
| Serwis IN4.Pl przygotował test past termoprzewodzących firmy Silversystem. W teście tym udział wzięły pasty: Thermopox 45S, 80S, 75AGS oraz "zwykła" pasta silikonowa H. Poniżej drobny fragment z testu:Po co w ogóle taka pasta? Ano metal radiatora nigdy nie przylega idealnie równo do powierzchni jądra procesora (nawet najlepiej oszlifowany - a z tym jest różnie), dlatego też potrzebny jest jakiś materiał między metalem i procesorem wypełniający powietrzne dziury, które zdecydowanie utrudniają odprowadzanie ciepła z powierzchni Waszych procesorów. Przy najnowszych płytach jest wręcz napisane że istnieje konieczność aplikowania past termoprzewodzących. Czy jest jakaś alternatywa? Owszem - dwie. Pierwszą są specjalne kleje termoprzewodzące (np. sprzedawany u nas Thermopox 85CT), a drugą wkładki termo. Pierwsze jednak utrudniają zdecydowanie zmianę radiatora (klej trzyma się naprawdę mocno) a dobre wkładki są u nas praktycznie nieosiągalne. Dlatego klej - mimo że jego osiągi są doskonałe (nie ustępuje najlepszej paście testu - Thermopoxowi 75 AGS) polecam tylko tym, którzy chcą założyć procesor i radiator raz na amen... |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
|
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|