Firma Micron ogłosiła że już niebawem światło dzienne ujrzy technologia, która całkowicie zrewolucjonizuje rynek pamięci, definitywnie wypierająć DDR3 i jego pochodne. Hybrid Memory Cube, w skrócie HMC ma być nawet 20-krotnie wydajniejszy od stosowanych dziś pamięci DDR3, będąc przy tym aż 10-krotnie bardziej energooszczędnym rozwiązaniem. Jakby tego było mało, nowa technologia pozwoli budować bardzo małe układy, które swoim rozmiarem będą mogły być o 90% mniejsze od najmniejszych obecnie RDIMM.
Producent deklaruje, że niebawem z HMC będą mogły skorzystać najbardziej wydajne superkomputery na świecie. My, czyli szarzy użytkownicy będziemy musieli poczekać do 2015 lub 2016 roku, kiedy to technologia ta wkroczy na rynek konsumencki.
K O M E N T A R Z E
Czyli następca DDR3 będzie to lub DDR4 (autor: Arlic | data: 16/02/11 | godz.: 15:15) A następcą GDDR5 które pochodzi od DDR3?
@emux (autor: Arlic | data: 16/02/11 | godz.: 15:30) Chyba dziś swięto lasu, ześ mądrą wypowiedź napisał
Od ceny to 100% produktów zależy czy wejdą na rynek ciemnej masy czy nie, nawet leki na zwalczenie wirusa HIV, są, ale są drogie, więc poco wydawać, jeszcze by ludzie prosili o refundacje przez państwo.
Tak samo jest lepsza chemioterapia, tak samo to jest lepsze od tego, ale jest za drogie.
która to już rewolucja ogłoszona w ciągu ostatnich 12 miesięcy, (autor: Qjanusz | data: 16/02/11 | godz.: 15:44) która miała pogrzebać to, co aktualne jest wykorzystywane?
@3. (autor: Mariosti | data: 16/02/11 | godz.: 15:46) Koszt scalaków głównie zależy od ich powierzchni więc można przypuszczać że 90% mniejsze kości będą sporo tańsze...
@Mariosti (autor: Arlic | data: 16/02/11 | godz.: 16:42) Ale jak będzie 90% więcej patentów, to będzie dużo bardziej drogie.
@6. (autor: Mariosti | data: 16/02/11 | godz.: 17:08) Wiem że historia często temu zaprzeczała, ale zwykle to nie są ułomni ludzie i wiedzą że nie zarobią jeśli nie sprzedadzą produktu masowo ;> Tak czy siak miło by było jakby były w podobnej cenie za GB i dotrzymywałyby obietnicę 20x większej wydajności w sensie nie tylko przepustowości ale też liczby operacji na sek, bo to nie to samo.
@5. (autor: bmiluch | data: 16/02/11 | godz.: 17:22) najprawdopodobniej oni po prostu pakują kilka płytek krzemu jedna na drugą; układ jest fizycznie mniejszy, ale powierzchnia krzemu nie jest
@8. (autor: Mariosti | data: 16/02/11 | godz.: 17:52) Normalne scalaki też robi się wielowarstwowo, więc ciężko to przewidzieć.
@Mariosti (autor: Promilus | data: 16/02/11 | godz.: 18:05) Wiele warstw połączeń, ale jedna komórek. Tutaj ma być troszkę inaczej.
fajnie bedzie ale za lat kilka (autor: Mario2k | data: 16/02/11 | godz.: 18:49) Pewniakiem projekt pojdzie na kilka lat do schowka .
Zbyt duzy skok w wydajnosci nie jest na reke producentom :/
@12. (autor: Mariosti | data: 16/02/11 | godz.: 19:59) W 2009 roku micron miał tylko 10% rynku kości DRAM... na rękę byłoby im znaczne zwiększenie tego udziału, więc nie wiadomo, może być ciekawie.
.... (autor: coolart | data: 16/02/11 | godz.: 20:21) 20 x szybsza = 20 x drozsza
wszystko jasne najpierw wielkie firmy i SKomputery dostana kiedy czesc sie zwroci kupia maszyny i rozpoczna masowa produkcje
... (autor: Deathraw | data: 16/02/11 | godz.: 23:57) Cóż pozostaje mi wierzyć Micronowi.D9 im wyszły(choć z moją płytą niestety nie potrafiły stabilnie chodzić) więc można im zaufać.
coolart (autor: culmen | data: 17/02/11 | godz.: 08:34) nie zgodzę się
2x szybsza = 10 x droższa
20x szybsza = nie potrafię wyobrazić ile droższa
Co Wy z tymi cenami (autor: gujos | data: 17/02/11 | godz.: 10:37) Gdy wchodziły pamięci DDR wcale nie były wiele droższe od zwykłych.
W tej chwili DDR są chyba droższe od DDR2. Na rynku pamięci jest duża konkurencja i jeśli jakaś fabryka nie wyleci w powietrze to nie powinno być żadnych rewolucji cenowych - w końcu ktoś to musi kupować.
Pozdrawiam
Wszystko fajnie.. (autor: MateushGurdi | data: 17/02/11 | godz.: 11:53) tylko pewnie nigdy tego nie ujrzymy;/ tak jak pamieci oparte na krysztalach zmieniajacych stan skupienia czy cos tam.. tez wielkie halo bylo o tym pare lat temu
Micron (autor: morgi | data: 17/02/11 | godz.: 12:56) No przymiarki do podnoszenia wydajnosci, pytanie kiedy zobacze stacked ram onchip, licze na Intela.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
Firma Micron ogłosiła że już niebawem światło dzienne ujrzy technologia, która całkowicie zrewolucjonizuje rynek pamięci, definitywnie wypierająć DDR3 i jego pochodne. Hybrid Memory Cube, w skrócie HMC ma być nawet 20-krotnie wydajniejszy od stosowanych dziś pamięci DDR3, będąc przy tym aż 10-krotnie bardziej energooszczędnym rozwiązaniem. Jakby tego było mało, nowa technologia pozwoli budować bardzo małe układy, które swoim rozmiarem będą mogły być o 90% mniejsze od najmniejszych obecnie RDIMM.