IDF: Intel opisuje cechy procesorów planowanych na 2011 rok

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Wtorek 14 września 2010

IDF: Intel opisuje cechy procesorów planowanych na 2011 rok Autor: DYD \| źródło: Inf. prasowa \| 10:59	(20)
Firma Intel omówiła podczas IDF (dzień 1) szczegóły techniczne architektury swoich procesorów Intel Core drugiej generacji (określanych nazwą kodową „Sandy Bridge”, na zdjęciu wersja nowego CPU dla desktopów), które mają wejść do produkcji w tym roku. Mikroarchitektura procesora Intel Core nowej generacji jako pierwsza powstaje w procesie 32-nanometrowym z wykorzystaniem drugiej generacji tranzystorów z metalową bramką i izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (Hi-K). Następna generacja technologii Intel Turbo Boos reguluje częstotliwość taktowania rdzeni, aby maksymalizować wydajność albo oszczędzać energię w zależności od typu instrukcji. Technologia Intel Turbo Boost zwiększa poziomy mocy, aby uzyskać wzrost wydajności w intensywnych, „dynamicznych” obciążeniach roboczych. Ponadto nowy algorytm uśredniania mocy zarządza zasilaniem i zapasem termicznym, aby zoptymalizować wydajność. Intel Core drugiej generacji oferuje udoskonalone rdzenie, które są lepiej połączone innowacyjną, pierścieniową magistralą zapewniającą większą przepustowość, wydajność i energooszczędność. Magistrala pierścieniowa to wbudowany, modularny system o dużej przepustowości i małych opóźnieniach, który łączy komponenty procesora w celu zapewnienia wyższej wydajności. Magistrala ta zapewnia szybką komunikację między ulepszonymi rdzeniami procesora, rdzeniem graficznym i innymi zintegrowanymi komponentami, takimi jak kontroler pamięci i ekranu. Plany dotyczące komputerów stacjonarnych o niskim poborze mocy: lifestyle’owe rozwiązania o TDP wynoszącym 65W, 45W i 35W zoptymalizowane pod kątem wydajności oraz niskiego poboru mocy. Intel zaoferuje desktopowe procesory Intel® Core™ drugiej generacji w wersjach o niskim poborze mocy, w tym rozwiązania 65 W zoptymalizowane pod kątem wydajności oraz rozwiązania 45W/35W zoptymalizowane pod kątem niskiego poboru mocy. Intel będzie dostarczał specjalne pudełkowe wersje tych energooszczędnych procesorów z nowym, niskim radiatorem poprzez autoryzowanych dystrybutorów, ułatwiając budowanie mniejszych, bardziej stylowych systemów biurkowych. Intel inwestuje również w standardowe, cienkie płyty główne i obudowy do komputerów stacjonarnych oparte na konstrukcji mini ITX i przeznaczone do systemów typu all-in-one, aby pomóc lokalnym integratorom systemów w wejściu na ten szybko rosnący segment rynku. Procesory Intel® Xeon® następnej generacji (określane nazwą kodową Sandy Bridge) wyznaczą nowy poziom wydajności serwerów: Paul Otellini zademonstrował dwusocketowy serwer z procesorem Intel® Xeon® nowej generacji, który obsługiwał oprogramowanie wideokonferencyjne Vidyo wykorzystujące 32 wątki dostępne w systemie oraz zbiór instrukcji AESNI (AES New Instructions). Nowe procesory Xeon™ do dwugniazdowych serwerów i stacji roboczych oferują 8 rdzeni oraz 16 wątków na procesor i mają wejść do produkcji w drugiej połowie 2011 roku.

K O M E N T A R Z E

To jest postęp (autor: pomidor | data: 14/09/10 | godz.: 11:07)
Nowe technologie, nowe rdzenie, wysokie tempo.
nadchodzi miazga (autor: Sony Vaio | data: 14/09/10 | godz.: 11:14)
postęp jest możliwy tylko jeśli nie ma sztucznych hamulców w postaci wsteczne kompatybilności proca z płytą przez 5 lat. Tak jak u amd wkłada się nowego proca do starej płyty, gdzie nie widać praktycznie żadnego przyrostu, tak u Intela za każdym razem dostajemy maksymalnie wyżyłowany produkt. Teraz 1090T będzie mógł walczyć z odpowiednikiem i3 w SB, takie są fakty.
Nawet gdybym bardzo lubił amd, nie kupiłbym ich proców, są po prostu żenująco kiepskie w porównaniu do konkurencji.
GOOD (autor: Conan Barbarian | data: 14/09/10 | godz.: 11:14)
Niemal wszystko ładnie, tylko to z "niskim radiatorem" - lepiej już te procki sprzedawać bez "niskiego" dobrze znanego boxowego radiatora, na którego szkoda materiału.
"Magistrala pierścieniowa to wbudowany, modularny system o dużej przepustowości i małych opóźnieniach..." - dosłownie cudowne wyjaśnienie i próba nazwania inaczej tego, co nazywa się od pewnego czasu QPI.
Nie wiem czym się tu podniecać (autor: djXone | data: 14/09/10 | godz.: 11:16)
pomidor = morgi?
Oszczędne to będą jak zejdą poniżej 20W i zrobią dobry SB o niskim poborze prądu, 35W to nadal spore ponieważ trzeba doliczyć resztę platformy, łącznie pewno poniżej 80W nie zejdzie, tzn. że rewelacji nie ma!
Core i5 2500 (autor: Conan Barbarian | data: 14/09/10 | godz.: 11:19)
To procek na którego czekam, ale już wiadomo, że TDP prawie 100W, więc bez bajerowania o "niskim poborze mocy". Intel robi dokładnie to co AMD, aby osiągnąć mniejsze TDP - daje mniejsze zegary.
Kolejna oszczednosciowa hegemonia (autor: morgi | data: 14/09/10 | godz.: 11:43)
zamiast drastycznego boosta wydajnosciowego nizsze tdp, wyzsze zegarki, wiekszy potencjal OC...ktos widzial Sandy na 4,9 gigs na air, no i szkoda, ze dopiero w styczniu bedzie mozna lykac to cacko, bo chcialoby sie juz.
http://www.anandtech.com/...e-architecture-exposed
Kolejna nic nie znacząca zmiana oznaczeń (autor: rookie | data: 14/09/10 | godz.: 11:52)
Inne metki, inne numerki na pudełkach i....nic poza tym. I tyle tysięcy ludzi pracuje na nic nie znaczące zmiany. Niższe TDP? To po prostu dopracowanie procesu. Nic ponadto. Żadnych innowacji tylko jazda na tych samych komponentach. Po prostu mi ich żal....
Nic nowego (autor: MateushGurdi | data: 14/09/10 | godz.: 11:57)
A z TDP schodza dopiero teraz do poziomu o ktorym AMD trabi od dawien dawna i nie mowcie ze beda duzo wydajniejsze od procow AMD bo zeby obnizyc TDP Intel bedzie musial zejsc z wydajnoscia, no i to pewnie jedyne rzeczy z jakimi zejdzie bo z cena to watpie. Poza tym to chyba nic nowego nie powiedzieli poza nazywaniem starych rzeczy inaczej
"Następna generacja technologii Intel Turbo Boos" (autor: Marcel | data: 14/09/10 | godz.: 12:17)
to Turbo Boos czt Boost?
Procki zapowiadają się ciekawie ale zapewne nie będzie to już taki skok wydajności jakim powalili AMD wprowadzając Core...
@Marcel (autor: emu | data: 14/09/10 | godz.: 15:23)
jak na razie AMD jest cały czas 'powalone' i nie zanosi się nie zmiany.
papier zniesie wiele kłamstw... (autor: Qjanusz | data: 14/09/10 | godz.: 15:45)
"Firma Intel omówiła podczas IDF (dzień 1) szczegóły techniczne"

vs

"Firma z Sunnyvale postanowiła wytoczyć na tę potyczkę swoje działa z logiem Fusion i ZAPREZENTOWAŁA możliwości swojego APU w akcji."
http://twojepc.pl/news22239.html

który niebieski fan znajdzie różnicę w wydźwięku tych dwóch zdań?
BULDOZER posprząta te niebieskie odpadki i śmieci ! (autor: mоrgi | data: 14/09/10 | godz.: 15:49)
a sandy bitch przecież nie będzie miało udanego oc i do tego z rakiem graficznym w mózgu, to niech sobie postoją pod lampami !
Przynajmniej jak narazie amd ma natywne sata 3 i usb 3 na am3, a intel tylko przez dodatki w stylu nec/itp.
Widać kto jest do tyłu...hehehe
@12 (autor: ghost12 | data: 14/09/10 | godz.: 16:01)
Natywne USB3 na AM3?
Na jakim chipsecie? To sobie kupie.
@13. (autor: mоrgi | data: 14/09/10 | godz.: 16:23)
sorry - walłem się natywne amd ma tylko sata 3 :)

ale nowe mobo będą natywne też z usb 3, a intel w nowych pod sandy bitch nie będzie miał pewnie, mimo, że niby ma mieć, ale zobaczymy po nowym roku.
@up Panowie (autor: Qjanusz | data: 14/09/10 | godz.: 16:43)
AMD chce USB 3.0 upchać w chipsecie Hudson D1, który ma być spięty z Ontario i zostać wydany w Q42010. Licencję dostali od NECa.

Natomiast co do Intela, to "według przedstawicieli firmy Gigabyte układów logiki Intela, ze zintegrowanymi kontrolerami USB 3.0 nie powinniśmy spodziewać się przed 2012 rokiem. "

Intel standardowo daje dupy.
yyyy (autor: Krax | data: 14/09/10 | godz.: 16:47)
okej wiec intel dalej bedzie dominowal w najslabszym segmencie... i serwerowym za olbrzymie pieniadze... (zbyt duze jak sie zastanowic...ich produkty moze sa najlepsze ale nie sa warte ile kaza nam zanie placic)
zobaczymy jak im to wyjdzie w praniu....

upp to juz pewne nowe intele nie maja usb3
@All (autor: AmigaPPC | data: 14/09/10 | godz.: 17:52)
czy mnie pamięć nie myli? - pierścieniowy kontroler pamięci żywcem zerżnięty z ATI.
@AmigaPPC (autor: Qjanusz | data: 14/09/10 | godz.: 18:08)
"Zgadza sie, za niewielkim haraczem dostep i klincz patentowy, moga sobie siorbac z michy jak panski piesek, jak zaczna kasac reke to micha bedzie pusta."
@ up (autor: mоrgi | data: 14/09/10 | godz.: 20:05)
Nic tu nie jest zerżnięte ! - to wymiana patentowa.

Turbo Boost = intel--->amd
pierścieniowy kontroler z grafy = amd/ati--->intel

podobnie też intela Execute Disable Bit = amd Enhanced Virus Protection. - tyle, że to instrukcje.

pewnie w przyszłości będzie amd na 3 i 4 kanały.

przydałby się 3 gracz - nVidia + Via
@Up (autor: AmigaPPC | data: 14/09/10 | godz.: 20:20)
Wiem - to był sarkazm ale emotki nie dodałem :(

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.