IBM: technologia 28nm w 2010 roku

1. hmm (autor: Kosiarz | data: 17/04/09 | godz.: 17:19)
   65nm a 45nm to spora roznica,
   45nm a 32nm tez wyglada calkiem niezle
   ale 32 a 28 ? no chyba ze IBM pomija 32 i odrazu z 45 chce zejsc na 28
   
   
2. O ile pamietam, (autor: geordie | data: 17/04/09 | godz.: 17:26)
   to IBM schodzi z 40 na 28nm, więc gradacja prawidłowa
   
   
3. Fajnie... (autor: Gladzio | data: 17/04/09 | godz.: 17:29)
   Teraz czekamy na 1nm proces technologiczny...
   
   
4. Uuuf kolejne zapowiedzi (autor: morgi | data: 17/04/09 | godz.: 17:52)
   SOI o 32 nm vel. 28 nm ze juz prawie, juz blisko...za ponad rok..a gdzie argument w postaci fizycznego chipu?
   
   
5. morgi (autor: Markizy | data: 17/04/09 | godz.: 18:39)
   zobaczysz je niebawem :P
   a jak nie zobaczysz od IBM-AMD, to zobaczysz go od Intela wiec co za różnica :P
   
   
6. morgi (autor: TeXXaS | data: 17/04/09 | godz.: 19:11)
   a wiesz co to SOI, czy tak tylko powtarzasz co inni piszą? Na angielskim wiki jest więcej napisane, ale też się nie doczytałem dlaczego to jest takie dobre.
   
   
7. Pewnie AMD pominie 32nm i pójdzie od razu na 28 (autor: Gladzio | data: 17/04/09 | godz.: 20:16)
   Albo... Intel zrobi Core i6,5 z podstawką 1277 :D
   
   
8. TeXXaS (autor: morgi | data: 17/04/09 | godz.: 21:23)
   Dlaczego to jest takie dobre, a jednak nie wszystko w nim takie dobre i dla amd chyba istotne jest nadal soi pod cpu, a bulk to moze wysmaza cos dla ati, moze grzac sie bedzie mniej niz poteznie.
   
   
9. nie bez kitu też po mimo całej pobłażliwości (autor: kubolx | data: 17/04/09 | godz.: 21:31)
   też go przestaję rozumieć(morgi). SOI to bodajrze silicon on isolator więc za tą nazwą wsumie nie kryje się nic, a układy z tego co rozumiem produkuje się bombardując wiązką jonów tlenu krzem tworząc scieżki, bramki, "zjawiska tranzystorowe" półprzewodniki. I podejrzewam, że cały prodlem tkwi w formowaniu wiązki i jej reakcji wew. krzemu.
   
   
10. kubolx (autor: Dzban | data: 17/04/09 | godz.: 22:58)
    32nm będą u AMD chyba jeszcze SOI a 28 na high-k więc powinno być i tak niezłe przejście bo oszczędność energii powinna być niezła
    
    
11. no tak (autor: Simon89 | data: 17/04/09 | godz.: 23:39)
    ale czy te 28nm będzie do CPU czy GPU? Dobrze by było tu i tu... Czas pokaże, oby nie chwalili się zbyt wcześnie tą produkcją... Global foundaries dopiero buduje fabrykę pod 32nm... Swoją drogą... IBM to taki gigant, a mają oni swoje fabryki do przerabiania krzemu?
    
    
12. nie chcialbym wyjsc na noob'a (autor: Takeya | data: 18/04/09 | godz.: 00:13)
    ale moglby mi ktos wyjasnic, czemu wafle krzemowe sa w postaci kola, a nie kwadratow/prostokatow? procesory sa kwadratami, wiec wiaze sie to z utratami materialow...
    
    
13. @Takaeya jest kwestia uzyskiwania (autor: kubolx | data: 18/04/09 | godz.: 00:50)
    w takiej formie trochę jak w tym szkolnym experymencie kiedy się hodowało kryształki soli na nice w słoju. Nie wiem do końca na ile ta metoda przypomina dziś swój pierwowzór czyli metodę otrzymywania monokryształów Czochralskiego; ale wygląda to miej więcej tak że ze zbiornika z roztopionym krzemem zanurza się zarodek do którego się przyłaczają dalsze elementy struktury krystalicznej krzemu; zarodek z narastającą warstwą wyciąga się w ściśle kontrolowany sposób do góry przez co uzyskujemy baton - monokryształ krzemu, którego właśnie okrągła geometria jest pp. związana z kulitą formą zarodka krystalizacji. Baton potem się tnie na plastry odpowiedniej grubości i dlatego są okrągłe nie kwadratowe gdyż ma to być proces samożutny.
    @Dzban a czy przypadkiem high-k to nie jest bardzie nowocześniejsza nazwa tego co kryje się pod literką I (isollatora), bo z tym mi się kojaży wysoka stała dielektryczna.
    
    
14. To jest niemozliwe zeby AMD mialo 28nm (autor: Sajron | data: 18/04/09 | godz.: 01:18)
    Nie wyobrazam sobie aby AMD klepało procki w 28nm a mocarny Intel jedynie w 32nm. AMD nie ma takiej mocy aby pokonac GIGANTA!
    
    
15. SOI i high-k (autor: maciek1707 | data: 18/04/09 | godz.: 02:57)
    np. "krzem na szafirze", w technologii SOI małe prądy upływu do podłoża, dobra przewodność cieplna (w przypadku szafiru) a więc lepsze odprowadzenie ciepła
    obecnie nie jestem za bardzo w temacie, ale jak pamiętam wadą jest bardzo mały uzysk
    
    high-k - w procesie produkcji typowo używa się jako izolatora (pod bramką tranzystora) utlenionego krzemu, zaś w technologi high-k używa się materiałów o wysokiej stałej dielektrycznej (jak sama nazwa mówi)
    
    
16. SOI i high-k (autor: maciek1707 | data: 18/04/09 | godz.: 03:06)
    aha i jeszcze: w SOI chodzi o umieszczenie tranzystorów na izolatorze zaś w high-k budowę tranzystorów z innych materiałów
    są to zupełnie odmienne technologie, co nie znaczy że nie mogą być użyte jednocześnie
    
    
17. jeszcze raz high-k (autor: maciek1707 | data: 18/04/09 | godz.: 03:13)
    intel jeśli dobrze się orientuję używa hafnu
    
    
18. @morgi (autor: maciek1707 | data: 18/04/09 | godz.: 03:39)
    na wiki jest to opisane
    http://en.wikipedia.org/wiki/Silicon_on_Insulator
    http://en.wikipedia.org/wiki/High-k_dielectric
    
    technologia high-k pozwala:
    - zmniejszyć prądy upływu do bramki, a więc zmniejszyć wydzielanie się ciepła,
    - umożliwia zmniejszanie wymiarów tranzystora - w przypadku SiO2 występuje niekorzystne zjawisko tunelowania elektronów, co drastycznie zwiększa prąd upływu. mniejsze wymiary tranzystora to oczywiście: większa szybkość przełącznia, mniejsza pojemność pasożytnicza a przez co mniejszy prąd potrzebny do przełączenia tranzystora, większe upakowanie tranzystorów itp.
    
    
19. @maciek1707 (autor: TeXXaS | data: 18/04/09 | godz.: 09:35)
    No, ogólnie tak. Cienka warstwa + szafir dają dobre odprowadzanie ciepła - to rozumiem. Tlenek gorzej przewodzi ciepło niż krzem. Co do prądów upływu i czasu przełączania... Trzeba wiedzieć jak działa tranzystor MOSFET. Sprawa jest dość banalna - AFAIR wymyślili go koło 1920 roku. http://pl.wikipedia.org/wiki/MOSFET - niby jest napisane co to jest, ale dalej nie ma jak to działa...
    W każdym razie. Ładunek, który przewodzi prąd ze źródła do drenu - bierze się z objętości półprzewodnika pod bazą. Jak tego półprzewodnika jest mało (w SOI) - to łatwo nad tym zapanować. Ładunek w bramce jest w stanie odepchnąć/przyciągnąć elektrony tak, żeby szybko zamknąć otworzyć tranzystor.
    Co do wysokiej stałej dielektrycznej. Celem ćwiczenia jest odseparowanie bramki od kanału. Cienka warstwa izolatora to szyki tranzystor, ale... Między bramką a podłożem jest kondensator, który powinien mieć możliwie dużą pojemność. Jak pojemność będzie mniejsza to częściej trzeba będzie odświeżać... SiO2 łatwiej uzyskać, nie rozłazi się, naprężenia cieplne też są do opanowania. Azotki krzemu, czy czego tam teraz używają tak fajne nie jest. Jak jeszcze byłem w temacie robili tak, że w tlenku krzemu umieszczali te azotki, żeby odizolować je od reszty elementów.
    Oczywiście wszystko to jest w sieci. Wystarczy doczytać.
    
    
20. Mój pierwszy wafel krzemowy... (autor: Gladzio | data: 18/04/09 | godz.: 10:35)
    ... z Biedronki oczywiście!
    
    
21. Sajron (autor: morgi | data: 18/04/09 | godz.: 10:54)
    Co amd nie klepie, bo juz nie ma fabryk, a co moze miec to IBM najpierw musi oglosic i samo zaczac, to taki prosty warunek, gigant opracowuje, posiada, a potem wspolbiesiadnicy moga dzialac na tym.
    
    Poza tym, zrodlo mowi tak
    'IBM’s Bulk Process Alliance – which includes Chartered Semiconductor, Globalfoundries, IBM, Infineon Technologies, Samsung Electronics and ST Microelectronics – on Thursday said that that it would start making chips using low power 28nm fabrication process with high-K metal gate (HKMG) dielectrics in the second half of 2010."
    
    
22. Dzban (autor: morgi | data: 18/04/09 | godz.: 10:59)
    O SOI to jeszcze nie piali z zachwytu, ze opracowali, jeszcze nie ten etap, a news dotyczy bulk procesu, czyli amd twierdzi, ze wyprzedzi chinskie fabryki w przejsciu z 40 na 28 nm.
    
    'Earlier this week a vice president of Globalfoundries said in an interview with X-bit labs that 32nm/28nm process technologies will be used to make graphics processing units for ATI, graphics products group of Advanced Micro Devices.'
    
    
23. morgi (autor: Sajron | data: 18/04/09 | godz.: 12:02)
    AMD teraz pracuje pod nazwa Globalfoundries
    ale procki robi nadal pod marką AMD. wiec dla mnie to nie ma znaczenia kto im procki wyprodukuje moze to byc sam Intel albo nawet myszka Miki.
    AMD dzieki kasie od szejków moze teraz przycisnac z wprowadzaniem nowych procesów ale zeby odrazu mocarnego Intela wyprzedzic?. Nie ma szans! Intel do GIGANT!
    
    
24. btw (autor: Sajron | data: 18/04/09 | godz.: 12:23)
    28nm bulk + HKMG ma by tylko dla GPU natomast dla CPU ma byc 32nm SOI + HKMG first gate approach. Nie wiem co tam IBM kombinuje ale podobno do stworzenia materiału pod bramkę tranzystora zaciągneli nawet swoje superkomputery BlueGene. Robi wrażenie! No ale Intel to GIGANT. :D
    
    
25. Sajron (autor: morgi | data: 18/04/09 | godz.: 12:58)
    Opracowac proces to jedno w sumie stadko inzynierow, a wdrozyc go i uruchomic masowa produkcje na taka skale na jaka zaklada sie popyt to dopiero wyzwanie.
    
    
26. morgi (autor: Markizy | data: 18/04/09 | godz.: 13:29)
    z tego co pamiętam to AMD(globalfoundries) modernizuje połowę swoje fabryki, tak że wdrożeniem nie musi być koniecznie problemów :P bo modernizacje planuje się pod 2-3 kolejne procesy technologiczne przeważnie, a nie pod jeden :)
    
    
27. kubolx (autor: morgi | data: 18/04/09 | godz.: 13:41)
    Jak to nic sie nie kryje, roznica SOI i bulk to nizsze power consumption wg materialow STMicro o 25%(dla 65nm) przy tej samej czestotliwosci. Z p. widzenia amd wazne jest SOI-HP
    http://img151.imageshack.us/img151/1790/soi.jpg
    w tym wykonuja swoje cpu, a bulka uzyja do radeonow. Intel tez uzywa strained silicon z HKMG w ustawieniu na CPU(high perf.) i na SoC(low power).
    http://www.anandtech.com/...oc.aspx?i=3513&p=2
    
    
28. Markizy (autor: morgi | data: 18/04/09 | godz.: 13:45)
    W oficjalnych publikacjach w necie:
    'AMD (Globalfoundry) plans to spend $2 billion for capacity expansion over several years at Fab 38 in Dresden, Germany, plus $4.6 billion at its Luther campus in upstate New York (which includes spending on Fab 4X, starting construction in 2Q09 with planned production start in 2012). Intel announced an investment of $7 billion for upgrades and capacity expansion for 32 nm technology at its facilities in Arizona, New Mexico and Oregon. Many of the above projects start by mid 2009, representing over $13 billion in investments through 2011, of which $11 billion will be spent in the US.
    
    Intel’s and AMD’s plans signal the largest investment in the US in several years. The last American investments of this scale were Intel’s Fab 32 and IM Flash’s Lehi and Manassas fabs, a total of $6 billion, with construction beginning in 2005 and production starting in 2007.'
    
    
29. Intel to GIGANT ? (autor: messerszmitt | data: 18/04/09 | godz.: 13:47)
    Kapitalizacja na dzień 17.04 INTC to 87B$ a IBM to 136B$
    
    
30. @Takea (autor: Gregorio | data: 18/04/09 | godz.: 14:17)
    bryla silikonowa "rosnie" wpostaci walca, ktora sie potem tnie na plasterki, wiec stad i kolo.
    
    
31. morgi (autor: Markizy | data: 18/04/09 | godz.: 15:06)
    dobrze pamiętam :P
    
    AMD inwestuje w Drezno, i tez w nowa fabrykę koło New York.
    
    
32. na razie jest rozpiska do 11nm (autor: kubazzz | data: 18/04/09 | godz.: 15:58)
    ciekawe co potem:]
    
    
33. kubazzz (autor: Markizy | data: 18/04/09 | godz.: 16:10)
    potem coś nowego w fizyce odkryją :)
    
    
34. messerszmitt (autor: morgi | data: 18/04/09 | godz.: 17:06)
    W ktorym miejscu Intel to nie gigant w zakresie dzialalnosci, ktora sie zajmuje i na tle konkurencji. Jak wypada IBM na tle swojej prawdziwej konkurencji czyli HP i Dell? Intel:amd tak z grubsza, udzialy w rynku 4:1, obroty 10:1, inwestycje RD 3:1, zatrudnienie 6:1. IBM ma oczywiscie duzo twardza konkurencje.
    
    
35. @TeXXaS (autor: maciek1707 | data: 18/04/09 | godz.: 17:22)
    w przypadku pojemności między bramką a podłożem to jest odwrotnie, im mniejsza pojemność tym lepiej.
    mniejsza pojemność oznacza szybsze przełączanie tranzystora oraz mniejszy prąd potrzebny do przełączenia a co za tym idzie szybsza praca (wyższe częstotliwości) oraz mniejszy pobór prądu całego układu.
    co innego pamięci DRAM (dynamiczne) tam jest potrzebna większa pojemność, bo jest ona wykorzystywana do zapamiętywania (trochę mi wyszło masło maślane ;) )
    ale pamięci DRAM nie stosuje się w procesorach, tam stosuje się pamięci statyczne (SRAM), a w pamięciach SRAM nie wykorzystuje się pojemności do zapamiętywania i jest ona w tych układach niekorzystna bowiem je spowalnia
    
    
36. @maciek1707 (autor: TeXXaS | data: 18/04/09 | godz.: 18:24)
    Ups - racja. Trochę się zagalopowałem i z tego wszystkiego pomieszałem jedno z drugim. Nie da się zrobić cieńszych dielektryków robi się je z czegoś innego. Celem jest wzrost pojemności. Tak mnie uczyli. Ale wychodzi na to, że nowe materiały pozwalają na ograniczenie upływów, o tym akurat nie wiedziałem. Na angielskim wiki jest o tym artykuł: http://en.wikipedia.org/wiki/High-k_dielectric
    
    
37. @morgi (autor: MariuschM | data: 18/04/09 | godz.: 21:18)
    "Intel:amd tak z grubsza, udzialy w rynku 4:1, obroty 10:1, inwestycje RD 3:1, zatrudnienie 6:1"
    
    gdzie znalazłeś te informacje?? podaj stronę/strony bo z tego co wiem to obroty są o coś bardziej wyrównane niż 10:1 i udział w ryku też... prędzej pasowało by 3:2 niż 4:1 szczególnie że co raz to częściej ludzie wola kupić cos taniego i siegają po AMD a nie po intel-a
    
    
38. do morgi (autor: messerszmitt | data: 18/04/09 | godz.: 22:01)
    IBM to przede wszystkim potencjał intelektualny, zobacz ile rok w rok patentują różnych nowych technologii a poza tym to oczywiście superkomputery, centra obliczeniowe, klastry itd. I właśnie przede wszystkim inwestycje w R&D.
    
    
39. Nie rozumeim (autor: AZet | data: 19/04/09 | godz.: 03:19)
    dlaczego fani AMD tutaj doczepiają swoją zieleniznę skoro mowa o czymś zupełnie innym ?
    Ekologiczni sie porobili czy co...
    AMD to w dziale AGD ;))) 2 piętra niżej, obok szałerka ze szczotami ;)))
    
    
40. AZet (autor: Markizy | data: 19/04/09 | godz.: 09:16)
    to można powiedzieć ze intela można szukać po złomowiskach elektronicznych :P skoro w stosunku naprodukował 4 razy więcej procesorów (o chipsetach nie mowie) niż AMD, a jaki ogrom z tych procesorów wyszedł już z użycia w wyniku awarii jednej z części komputera i nie oplacalnych kosztów naprawy :))
    
    
41. MariuschM (autor: morgi | data: 19/04/09 | godz.: 12:43)
    gross margin - Intel za 2008 20,8 B$, amd za 2007 2,2B$, wg annual reports. Inny ciekawy wskaznik Net income 2007 Intel 7B$, amd -3,4B$
    Udzialy i przychody dzialow MPU dla Intela i amd tu zostaly opisane
    http://www.fabtech.org/...or_market_share_in_2008/
    
    
42. @Markizy (autor: AZet | data: 19/04/09 | godz.: 13:55)
    No i co cię tak dziwi że wywala się całą płytkę ? ;)
    To kiedyś, a czy dziś się cokolwiek zmieniło? Masz jeszcze większa skale integracji i co zrobisz ?
    Mikroskop i będziesz grzebał w scalaku ? ;))
    Zobacz na swoją płytę głowną i co tam własnoręcznie wymienisz? parę tranzystorów, rezystorów i kondensatory ? A reszta ? Jak sie zwali to do kosza i na przemiał.
    Stare czasy grzebania i sztukowania dawno minęły.
    W samochodach masz lepiej ? To samo, zwali ci się skrzyneczka z elektroniką i na autobus ;)
    
    
43. kubazz (autor: morgi | data: 19/04/09 | godz.: 14:24)
    Rozpiska do 16 nm, ponizej narazie jest to faza uniwersyteckich rozmowek, IBM i alians oglosil swoje osiagi polowkowe, a te nie nadaja sie do cpu, Intel ma tick-tock cykl i laduja w to taka kase, ze efekty widac
    http://brightsideofnews.com/...well--larrabee.aspx
    
    
44. AZet (autor: Markizy | data: 19/04/09 | godz.: 14:27)
    tak się szczęśliwie składa że w aucie nie mam żadnej elektronicznej skrzyneczki poza centralnym i radiem :D
    
    
45. No to pewnie (autor: AZet | data: 19/04/09 | godz.: 15:25)
    masz zabytek z możliwością odpalania na korbę.
    Ten plus że zawsze odpali i zawsze da się naprawić w drodze, minus że żre jak smoczydło.
    
    
46. AZet (autor: Markizy | data: 19/04/09 | godz.: 16:54)
    aż taki zabytek to nie jest :D
    elektryczne szyby (przednie), klima i parę dodatków jeszcze mniejszych :) brak sterownia to zasługa silnika diesla w którym ociągano się zastosować wtrysk sterowany elektronicznie (a ja go nie mam) :)
    
    
47. @Markizy (autor: trepcia | data: 19/04/09 | godz.: 18:25)
    No ale jak Ci przekaźniki padną to raczej już nic z nimi nie zrobisz tylko wymienisz :-)
    Ja mam silnik z mechanicznym wielopunktowym wtryskiem paliwa i nie twierdzę, że mój samochód to jakiś zabytek straszny.
    
    
48. w alabamie to rednecki sa a nie uniwerki zaawansowanych technologii (autor: faf | data: 20/04/09 | godz.: 12:40)
    pewnie chodzilo o College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) of the University at Albany - State University of New York (SUNY)
    
    crapowate zrzynanie newsow ctrl+C/ctrl+v
    
    
49. @faf (autor: AZet | data: 20/04/09 | godz.: 13:58)
    cos ty się dopiero obudził po sylwestrze czy jak ? ;))
    
    
50. @azet (autor: faf | data: 21/04/09 | godz.: 09:59)
    wszyscy specjalisci od produkcji wafli
    a nikt nie zauwazyl ze takiego uniwerku w alabamie nie ma
    
    
51. Sweet home Alabama? :D (autor: Gladzio | data: 21/04/09 | godz.: 17:14)
    Dla studentów z Alabamy:
    
    The Doors - Alabama song:
    
    Show me the way
    To the next whiskey bar,
    Oh, don't ask why,
    Oh, don't ask why
    
    For if we don't find
    The next whiskey bar
    I tell you we must die
    I tell you we must die
    
    Oh moon of Alabama
    We now must say goodbye
    We've lost our good old mama
    And must have whiskey
    Oh, you now why...