IM Flash Technologies rozpoczyna masową produkcję układów pamięci MLC (multi-level cell) NAND flash w 34nm procesie technologicznym. Chipy mają pojemność 32 Gb (4 GB) oraz powierzchnię 172mm² i zdaniem producenta są pierwszymi tego typu układami wyprodukowanymi w wymiarze mniejszym niż 40nm. Nowe kości w stosunku do produkowanych dotychczas w 50nm procesie mają większą pojemność i zużywają mniejsze ilości energii elektrycznej. Spółka IM Flash Technologies została założona w 2006 roku przez firmy Intel Corp. oraz Micron Technology. Masowa produkcja układów SLC (single-level cell) NAND flash w 34nm procesie technologicznym rozpocznie się w pierwszym kwartale przyszłego roku.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
IM Flash Technologies rozpoczyna masową produkcję układów pamięci MLC (multi-level cell) NAND flash w 34nm procesie technologicznym. Chipy mają pojemność 32 Gb (4 GB) oraz powierzchnię 172mm² i zdaniem producenta są pierwszymi tego typu układami wyprodukowanymi w wymiarze mniejszym niż 40nm. Nowe kości w stosunku do produkowanych dotychczas w 50nm procesie mają większą pojemność i zużywają mniejsze ilości energii elektrycznej. Spółka IM Flash Technologies została założona w 2006 roku przez firmy Intel Corp. oraz Micron Technology. Masowa produkcja układów SLC (single-level cell) NAND flash w 34nm procesie technologicznym rozpocznie się w pierwszym kwartale przyszłego roku.